PDF《GM3 硬件设计手册 http://h.usr.cn》

10 GPRS O GPRS 状态,高电平为已连载,低电平为未挂载

11 LINKA O Socket A 状态,高电平为已连接,低电平为未连接

12 LINKB O Socket B 状态,高电平为已连接,低电平为未连接

13 DATA O 数据传输状态,高电平为有数据,低电平为无数据

14 WORK O 数据传输状态,高电平为有数据,低电平为无数据

15 POWER KEY I 开关机,低电平有效

16 NC N 不可用,悬空

17 GND P 电源地

18 SPEAKER- O 喇叭输出负端

19 SPEAKER+ O 喇叭输出正端

20 MIC- I 麦克输入负端

21 MIC+ I 麦克输入正端

22 VSIM P SIM 卡供电

23 SIM_CLK O SIM 卡时钟信号

24 SIM_DAT I/O SIM 卡数据信号

25 SIM-RST O SIM 卡重启控制

26 NC N 不可用,悬空

27 HST-TXD O 烧录串口 TX

28 HST-RXD I 烧录串口 RX

29 V-PAD P 2.8V 电压输出 最大电流 200mA 此为模块 I/O 口电源,用户可做串口匹配和上拉电源

30 NC N 不可用,悬空

31 NC N 不可用,悬空

32 NC N 不可用,悬空

33 NC N 不可用,悬空

34 NC N 不可用,悬空

35 TXD1 O(20K PU) UART1 的TX 信号

36 RXD1 I(10K PU) UART1 的RX 信号

37 CTS1 O UART1 的CTS 信号

38 RTS1 I UART1 的RTS 信号

39 GND P 电源地

40 GND P 电源地

41 RF N 射频信号输出

42 GND P 电源地 4.2. 电气特征 描述 Min(V) 典型值 Max (V) V-PAD 输出电压 V-PAD -0.2 2.8V V-PAD +0.2 VIL 最低电压

0 ―― 0.3* V-PAD VIH 最高电压 0.7*V-PAD ―― V-PAD VTH 阀值电压 ―― 0.5*V-PAD ―― GM3 硬件设计手册 http://h.usr.cn 第8页共12 页 济南有人物联网技术有限公司 www.usr.cn 4.3. 电源接口 推荐采用开关电源供电,电源电压 VCC GM3 工作电压:3.40V~4.20V,推荐 3.8V.通过主电源引 脚为模块供电,引脚接口并联适当储能电容和高频电容,电路图如图 4-2 所示. 图4-2 4.4. UART 接口 当用户单片机 I/O 电平不是 2V8 时, 需要做电平匹配, DEVDD 为客户 MCU 的I/O 电源. V-PAD 为GM3 模块 I/O 口电源,用户可其做串口匹配和上拉电源使用. GM3 硬件设计手册 http://h.usr.cn 第9页共12 页 济南有人物联网技术有限公司 www.usr.cn 图4-4-2 4.5. LED 输出控制 模块提供 LED 输出控制, 通过 LED 状态显示模块工作作态, 建议使用时加上 POWER 电源指示 灯.LED 指示灯状态如下: 图4-7 GM3 硬件设计手册 http://h.usr.cn 第10 页共12 页 济南有人物联网技术有限公司 www.usr.cn 4.6. 复位控制和恢复出厂设置控制及唤醒引脚功能 模块提供硬件复位功能, Reload 引脚内部 10K 上拉拉低 1-3 秒是启动 simplelink 配置,3S 以 上是恢复出厂设置. RESET 引脚部 10K 上拉拉低 0.5S,然后拉高或悬空复位. WAKE UP 引脚内部 10K 上拉,低电平有效. 推荐电路图如图 4-8 所示 图4-8 5. PCB 设计及装配 5.1. PCB 设计要求 建议焊盘设计应考虑焊接的可靠性.模块布局距离板边≥2mm.模块周围区域避免器件的干扰 影响. 模块底部铺地完整,尽量减少走高频大电流信号线.尤其是 RF 部分,不可避免也应和模块不 在同一层,尽量保持走线在中间层或底层,以减少干扰. 5.2. 调试串口 用户使用时,必须要把 VCC、TXD、RXD、GND 以2.54*4 的接口方式引出,以便后续固 件升级. 5.3. 安装调试 PCB 板焊接避免虚焊,漏焊,短路等现象. 模块拆封后保存环境条件:温度........