PDF《ETA1096 参考设计手册》

3 3.2 3.4 3.6 3.8

4 4.2 Output Curent Limit (A) Vin (V) 输出电流限流* Vs 电池电压(仅Riset) 39K~130K 137K 150K 158K 174K 200K 240K 267K NULL ① IN(pin16,17)与PGND 电容器,靠近电感输入端.应该至少为

1 个22uF,最佳为

2 个22uF(CA0805) ,耐压 值6.3V 或以上. ② OUT 端与 PGND 电容器,应该保证为 22uF*2.耐压值应为 10V 或以上. C. BOOST 升压电路原理,对输出电容,输入电容,功率地的布线要求. 尽可能的,必须的确保三个地在同一个块.何为三个地?我们看看 BOOST 电路: 如上图,是一个典型的 BOOST 电路,我们假定 ETA1096 把N-MOS,同步整流二极管,以及 FB 反馈网络集成在 内(当然内部还有很多形如比较器,基准,振荡器,逻辑控制等等) .我们可以看到绿色和红色回路,电流从 Vin 进来,一路直通 OUTPUT,一路电流通过 N-MOS 开关作用,给电感器不断充放电. N-MOS 导通时,电流从 Vin?L 电感?N-MOS?PGND,通过此路径给电感器充电.由于 N-MOS 高频率不断开关, 所以,我们看到芯片的 PGND(即N-MOS 的source 源极)其实存在比较脏的电压.因此,LAYOUT 时,我们需要 Cin,Cout 电容器的地,都应该和 PNGD 尽可能的联结在一起. D. AGND(pin9)不要和 PGND 直接在顶面连在一起,但两者是同一网络,可以通过打孔到底部连接在一起. 芯片的 AGND 引脚(用于给内部基准、运放、振荡器、逻辑电路的地) ,虽然最终还是和整个地平面连接在一 起,而且实质和 PGND 是同一个网络.但是,AGND 应避免在顶面(即芯片的直接底部)直接与 PGND 联结在一起, 而应该打孔到大地就行.因此,那些 BATT,VICHRG,ISET,LDO1V 等等各类电阻器的地均同属于 AGND,它们的地,直 接打孔到底部大地. E. Cout 电容器需特别靠近芯片 OUT(8,14)与PGND(9,10,11)引脚 在一个方面,从ETA1096 的OUTPUT 引脚附近,外部通过

2 个分压电阻 R

1、R2,用于反馈升压输出电压.为此,我们应该尽可能的把 Cout 输出电容靠近在芯片的 OUT 与PGND 引脚,这非常关键.因为,只有输出电容 Cout 靠近芯片的 OUTPUT 引脚,才能够获得足够干净和平稳的输出电压,确保更低的纹波和更可靠的升压输出,以及在 EMI 等都会有更出色的表现.因而,在布线时,要优先考虑 Cout 引脚和 Cout 电容,只要能靠近,就尽可能靠近. 这是非常重要和关键的,请务必把输出电容放在芯片的 OUT 和PGND 旁,作为最高的优先级! ! ! F. 部分元器件固定的布线注意 如上图,是ETA1096 固定的 LAYOUT 图.在LAYOUT 时注意几点: ① Cout 电容器必须靠近 OUT(pin7),PGND(1,8)放置电容,且打过孔要过了电容器之后打.应该至少保证 22uF (CAP0805 封装,10V tor) .如下图,2 个CAP0805 输出电容器非常靠近芯片的 OUT 和PGND 引脚(pin7,8) ,且过 孔在电容器之后才打(如黄色圈的过孔),而不是靠近芯片 pin8 打过孔. ② 输入电容器的地必须尽可能靠近 PGND(1,8) : 如下图,Cvin 输入电容器,直接和 PGND(pin1,8 功率地)连接在一起.如下图,这里有一个很重要的细节, 就是这样摆布时,不要放置过孔.非常非常关键,因为 Cin 电容器的地靠近 PGND(pin1,8) ,就不要打过孔了. ③ 将PGND 与其他地信号从 PCBA 顶面直接隔离,只从 COUT 后面打孔,连接到大地.因此,总体打过孔的地方, 只有 Cout 电容器后面,仅一个位置需要打孔: 如下图,只准在 Cout 电容器之后打孔,而且,Cin,Cout,芯片的 PGND 和其他地在 PCBA 顶面割开了,只能通 过Cout 电容器后面的过孔连接到其他地. ③ SW 走线尽可能短,从而减少对外辐射: 如下图,SW 走线如果足够短,则更容易过 EMI 认证. ③ FB 反馈电阻 R1,R2 应靠近 FB 引脚和 AGND,如下图: R1(一般取值 10kΩ)与AGND(pin9,芯片底部散热焊盘)靠近连接,且与 FB(pin6)很靠近.R2 也很靠近 FB 引脚,然后通过绕线(飞线等都行) ,连接到 OUT 输出端. 理论上 R1,R2 电阻器取值越小,譬如 R1 取值 1kΩ,则输出会越稳定,但这样会影响待机功耗. ④ IN(pin4)必须连接到输入焊接点(可以打过孔走线到电池正极焊盘) ,而尽可能不要靠近电感等开关器件.如 下图,直接搭过孔从底部绕线到电池焊盘. 如下图,Cin 电容器(Uf~10uF,一般取 1uF)尽可能靠近 IN 引脚(PIN4) ,这用于芯片供电输入和输入电压 检测(判定是否大于 1.8V) ,这是小信号输入,电流非常小,最大不过 0.1mA 级别,因此可以用很小的走线(如6mil 以上) ,且也可以很绕的连接到输入焊盘. 严禁,禁止用以下接法: ⑤ 电感器正下方不要铺铜. ⑦ 在芯片底部,PCBA 另外一面,应该放置裸露的散热铜皮,来尽可能的增加散热,来尽可能避免 ETA1096 触发 OTP(过热保护) : 钰泰科技推荐的最经典 ETA1096 DEMO LAYOUT 的SCH,PCB 下载地址: http://great-eta.com/uploads/soft/170427/ETA1096_PCB_SCH(AD).rar A. 文中提及的相关芯片,可联系钰泰科技原厂或代理商: 五. 最小系统应用 BOM: 序号 用量 元件名称 位号 型号&