PDF《使用注意事项》

3 保护功能 有些封装和型号,不内置保护功能,也没有警报输出,请参考第

3 章的 IPM 内置功能一览 确认您的 IPM 产品是否具有保护功能. 3.1 保护动作整体 3.1.1 保护的范围 ?IPM 的保护功能应对的是非反复性的异常现象. ?请不要施加超过额定的固定的应力. 3.1.2 对警报输出的处理 ?输出警报时,请立即停止向 IPM 输入信号,并停止装置的工作. ?IPM 的保护功能应对的是异常现象,起到保护作用,但并不能排除造成异常的原因.装置停止后,请用 户在排除造成异常的原因后,重新启动装置. 3.2 保护动作的注意事项 3.2.1 过电流 ?过电流保护(OC),在过电流持续时间超过不灵敏时间(tdoc)时,会对 IGBT 实施软遮断,并输出警报. 所以在 tdoc 期间内,去除了过电流后,OC 就不会动作. ?P619 检测 N 线路上的电流,上臂侧无 OC. 第6章使用注意事项 6-5 3.2.2 负载短路启动 ?OC 有5~10?s 左右的不灵敏时间(tdoc).输入信号脉冲宽度在 tdoc 以下时,OC 不动作. ?在负载短路的状态下启动时,输入信号脉冲宽度在长时间(数10ms)维持在 tdoc 以下的话,短路会连 续出现,芯片温度会急剧上升. 此时,在芯片温度上升时,外壳温度不会随着上升,所以,外壳温度过热保护(TcOH)不动作.通常情况 下,芯片温度过热保护(TjOH)会动作,加以保护,但TjOH 也存在约 1ms 的滞后时间,所以对于有些芯 片温度上升状况,有可能保护动作会不及时,导致芯片损坏. 3.2.3 接地 ?因接地而在下臂的 IGBT 上出现过电流时,所有 IPM 均会通过 OC 进行过电流保护. ?因接地而在上臂的 IGBT 上出现过电流时,根据封装、型号的不同,保护动作也不同. P

621、P622 通过上臂的 OC 进行过电流保护.另外,也进行警报输出. P

610、P

611、P612 通过上臂的 OC 进行过电流保护,但并不进行警报输出. 详细情况请参照我公司相关资料 MT6M3046 R-IPM 接地模式的保护 . P

619、P617 上臂无 OC,所以,不进行过电流保护和警报输出. 3.3 关于 FWD 的过电流保护 ?不检测 FWD 的电流.所以,只有 FWD 出现过电流时,不出现保护动作. 3.4 关于外壳温度保护 ?TcOH 是指绝缘基板整体出现温度上升时的保护.所以,在1个芯片出现集中发热的情况下,芯片温度保 护(TjOH)会动作. 3.5 关于芯片温度保护 ?芯片温度保护(TjOH)包括制动部,内置在整个 IGBT.

4 功率器件的寿命 半导体产品的使用是有一定期限的.应特别留意因自身发热引起的温度上升和下降导致的热疲劳寿命.在 温度上升下降连续出现时,请尽量减小温度变化幅度. 第6章使用注意事项 6-6

5 其它 5.1 在装置上组装和使用时的注意事项 (1) IPM 使用时以及组装到装置上时,请同时阅读 IPM 的交货规格书. (2) 为了防止出现不测事故导致芯片损坏的情况,请务必在商用电源和本产品之间安装容量合适的保险丝 或者电流断路器,防止二次损坏. (3) 在分析通常关断动作中的芯片功能是否正常时,请确认关断电压?电流动作轨迹是否符合 RBSOA 规格. 另外在分析非反复性短路电流遮断时的芯片功能是否正常时,请确认是否符合 SCSOA 规格. (4) 请充分了解产品的使用环境,在确认了产品能满足可靠寿命的基础上,使用本产品.产品使用时如超 过了产品的可靠寿命期,则芯片有可能在装置的使用期限前损坏. (5) 请在 IPM 和散热器之间涂抹热复合物等来尽量降低接触热阻. (6) IPM 的安装扭矩及散热器平整度请按规格书中的说明实施. 如果出现误处理,可能会破坏绝缘. (7) 请不要在 IPM 上施加负荷. 特别要注意控制端子不能出现弯曲. (8) 主端子、控制端子上请不要实施再流焊. 请注意,不要让其它部件的焊接等所引起的发热和焊剂、清洗液等对 IPM 产生影响. (9) 请避免在有腐蚀性气体及灰尘较多的场所使用本产品. (10) 请注意主端子、控制端子上尽量不要产生静电. (11) 在将控制电路和 IPM 相互连接和脱离之前,先请确认 Vcc 为0V. 1. 本目录包含截止至2004年7月的产品规格、特性、数据、材质以及结构. 因规格改变或其它原因而使本内容变更,恕不另行通知.在使用本目录中所列的产品时,请务必获取最新版本的规格说明. 2. 本目录中所述的所有应用乃举例说明富士电机电子设备技术株式会社产品的使用,仅供参考.并不授予(或被视为授予)富士 电机电子设备技术株式会社所拥有的任何专利、版权、商业机密或其它知识产权的任何授权或许可,无论是明示的或暗示的. 对于可能因使用此处所述的应用而造成侵犯或涉嫌侵犯他人知识产权的, 富士电机电子设备技术株式会社不予作出任何明示或 暗示的声明或保证. 3. 尽管富士电机电子设备技术株式会社不断加强产品质量和可靠性,但仍可能会有一小部分的半导体产品出现故障.当在您的设 备中使用富士电机电子半导体产品时,您应采取足够的安全措施以防止当任何产品出现故障时,导致该设备造成人身伤害、火 灾或其它问题.我们推荐,您的设计应能够自动防故障、阻燃并且无故障. 4. 本目录中介绍的产品用于以下具有普通可靠性要求的电子和电气设备. ?计算机 ?OA 设备 ?通信设备(终端设备) ?测量设备 ?机床 ?视听设备 ?家用电气设备 ?个人设备 ?工业机器人等 5. 如果您要将本目录中的产品用于具有比普通要求更高可靠性要求的设备,例如以下所列设备,则必须联系富士电机电子设备技 术株式会社,得到事先同意方可使用.在将这些产品用于下述设备时,您应采取足够措施(如建立备份系统),使得即使用于 该设备的富士电机电子设备技术株式会社产品出现故障,也不会导致该设备发生故障. ?运输设备(安装在汽车和船上) ?干线通信设备 ?交通信号控制设备 ?具有自动关闭功能的漏气检测装置 ?防灾/防盗装置 ?安全装置 6. 请勿将本目录中的产品用于具有严格可靠性要求的设备,例如(但不限于以下设备) ?航天设备 ?航空设备 ?核反 ?制设备海底中继器 ?医疗设备 7. 版权(c)1996-2004 富士电机电子设备技术株式会社.版权所有. 未经富士电机电子设备技术株式会社明确许可,本目录的任何部分不能以任何形式或任何方式进行复制. 8. 如果您对本目录中的内容存有疑问,请在使用该产品前咨询富士电机电子设备技术株式会社或其销售代理商. 富士电机电子设备技术株式会社和其销售代理商对未遵守此处所做说明使用本产品而造成的任何伤害不予负责. 警告 ........