PDF《SM7035P》

5 - PCB layout 注意事项 SOP8 封装芯片 简要说明: SOP8 ? 初级环路与次级环路的走线距离尽量粗而短,以便更容易通过 EMC 测试. ? 高压信号与低压信号分开走线,避免高压信号对低压反馈信号产生干扰. ? 芯片 VDD 及FB 的地尽量靠近芯片的 GND. ? IC 的

7、8 脚GND 需要铺铜处理,铺铜面积建议大于 8*8mm,以降低芯片的温度. 阻焊层 网状铺铜 注:如需最新资料或技术支持,请与我们联系 [email protected] 业务

电话:400-033-6518 www.linkage.cn SM7035P 小功率恒压控制芯片 QOQIISV1.2 -

6 - 典型应用方案 ? SM7035P 5V/200mA BUCK 系统 原理图: AC LED+ LED- F1 DB1 R3 E1 U1 C1 D1 D2 R2 L1 R1 E2 RV1 GND DRAIN NC

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6 5 NC FB VDD GND NC SM7035P BOM 清单: 位号 参数 位号 参数 F1 10R/0.25W D2 RS1M RV1(安规元件) 7D471 C1 4.7uF/16V DB1 MB6S E1 2.2uf/400V R1 1K/0805 E2 330uf/10V R2 10K/0805 L1 470uH/5845 封装 R3 18K/0805 U1 SM7035P D1 ES1J 注:如需最新资料或技术支持,请与我们联系 [email protected] 业务

电话:400-033-6518 www.linkage.cn C2 C2 0.1uF/25V SM7035P 小功率恒压控制芯片 QOQIISV1.2 -

7 - 封装形式 SOP8 注:如需最新资料或技术支持,请与我们联系 [email protected] 业务

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