PDF《为EVG 微影解决方案开创新应用版图》

EV GROUP 突破半导体先进封装光罩对准曝光机的速度与精准度 全新 IQ Aligner NT 带来比前一代平台加倍的晶圆产量与精准度 为EVG 微影解决方案开创新应用版图 台北,2017 年3月8日―微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设 备的领导厂商EV Group (EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT,为量产型先进封装应用提供最 新、最先进的自动化光罩对准曝光系统.

全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元 件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8(200mm)和12(300mm)晶圆覆盖以及最 佳化的工具软体,较EVG前一代IQ Aligner提高2倍的晶圆产量以及2倍的精准度.该系统的 效能不仅超越晶圆凸块与其他后段微影应用最严苛的要求,同时成本更较他厂系统减少 30%. IQ Aligner NT适用於各种先进封装,其中包括晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)、扇出型晶圆级 封装(FOWLP)、3D-IC/穿矽导孔(TSV)、2.5D中介板以及覆晶技术等. 业界需要新型微影功能 半导体先进封装持续演进使新型设备能够以更低的单位成本整合更多功能.因此,业界需 要开发新的微影制程来因应先进封装市场的各种特殊需求,包括: ? 极严密的对准精准度 ? 解决晶圆翘曲以及晶圆与光罩图案尺寸不合的问题,以达到叠层优化 ? 在后段制程中使用较厚的光阻及介电层时能达到足够的曝光效果 ? 随著元件微缩化,须透过更高的解析度解决凸块与中介层尺寸缩减的问题 ? 同时,必须透过高性价比与高生产力的微影工具平台来满足上述需求 EV Group执行技术总监Paul Lindner表示:「EVG凭藉其在微影制程超过30年的经验,透过 全新IQ Aligner NT将光罩对准曝光机技术推升到新的境界.我们旗下最新微影解决方案带 来前所未有的晶圆产量、精准度以及拥有成本表现,并为EVG开拓许多新商机.我们期盼 未来持续与客户紧密合作,满足他们在先进封装微影技术中关键的需求. 」 IQ Aligner NT结合各式改良,提供引领业界的光罩对准曝光效能: ? 高功率光学元件提供比EVG前一代IQ Aligner增加3倍的光源强度,在较厚光阻与 其他薄膜材料进行曝光时,适合用来处理凸块、铜柱以及其他凸出的表面形貌 ? 全亮区移动式光罩在12(300mm)基板上作业,在暗区光罩对准与图案定位方 新闻稿 面,提供最高的制程相容性与弹性 ? 双基板尺寸概念不须更新工具,并提供两种不同晶圆尺寸间快速简易的线上衔 接工具 ? 全自动化与半自动化/人工晶圆输送作业支援最高的作业弹性 ? 最新 EVG CIMFramework 结构系统软体以最新晶圆厂软体标准与协定为基础 无与伦比的精准度与生产力 IQ Aligner NT透过最佳化的工具软体结合尖端光学和机械工程技术,提供两倍的晶圆产量 (首次微影每小时超过200片晶圆,正面对准曝光每小时超过160片晶圆),以及两倍的对准 精准度(250奈米3-sigma).透过更严格的对准规格,使客户在生产高阶与高频宽封装产品 时能提高成品良率. 欲了解更多全新IQ Aligner NT自动化光罩对准曝光机的详细资讯,请浏览: http://www.evgroup.com/en/products/lithography/photolithography/mask_aligners/lithography _iq_aligner 此外,EVG将於3月14至16日在上海新国际博览中心登场的中国国际半导体设备大展 (SEMICON China)展出IQ Aligner NT对准曝光机.欲了解更多IQ Aligner NT以及EVG先进封装专 用微影和晶圆接合解决方案,欢迎造访EVG 4663号摊位. 关於 EV Group (EVG) EVG 是全球半导体、微机电、化合物半导体、电源元件和奈米科技应用的晶圆制程解决方 案领导厂商,主要产品包括晶圆接合、晶圆薄化、微影/奈米压印影术(NIL)和检测设备, 以及光阻涂布机、显影机、晶圆清洗和检测设备.EVG 成立於