PDF《SU0524 说明书》

0 ~ 0.15 2.80 ± 0.30 1.60 ± 0.30 0.45 ± 0.15 SOT-363-6L 单位: mm SU0524 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号:2.1 2015.03.19 Http://www.silan.com.cn 共6页第5页 封装外形图(续) MSOP-10-185-0.5 单位: mm 注意! 静电敏感器件 操作ESDS产品应采取 防护措施 MOS电路操作注意事项: 静电在很多地方都会产生,采取下面的预防措施,可以有效防止MOS电路由于受静电放电影响而引起的 损坏: ??操作人员要通过防静电腕带接地. ??设备外壳必须接地.? ??装配过程中使用的工具必须接地. ??必须采用导体包装或抗静电材料包装或运输. 声明: ? 士兰保留说明书的更改权,恕不另行通知!客户在下单前应获取最新版本资料,并验证相关信息是否完 整和最新. ? 任何半导体产品特定条件下都有一定的失效或发生故障的可能,买方有责任在使用 Silan 产品进行系统 设计和整机制造时遵守安全标准并采取安全措施,以避免潜在失败风险可能造成人身伤害或财产损失情 况的发生! ? 产品提升永无止境,我公司将竭诚为客户提供更优秀的产品! SU0524 说明书 杭州士兰微电子股份有限公司 版本号:2.1 2015.03.19 Http://www.silan.com.cn 共6页第6页附: 修改记录: 日期版本号 描述页码2010.09.09 1.0 原版 2010.10.15 1.1 修改"产品规格分类" 2010.10.22 1.2 修改说明书模板 2011.08.10 1.3 修改"产品规格分类"、 "印章说明" 2011.10.19 1.4 删除DFN-10-2.5x1.0x0.6-0.5封装 2011.11.22 1.5 修改"典型电气特性曲线" 2012.02.28 1.6 修改"打印名称";

删除"包装介绍"和"印章说明" 2012.04.11 1.7 修改SU0524A6G和SU0524B6G的打印名称 2012.06.27 1.8 将MSOP-10-0.5封装改为MSOP-10-185-0.5封装 2013.12.11 1.9 修改VESD1的值 2014.08.19 2.0 修改"典型电气特性曲线" 2015.03.19 2.1 修改ESD