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苏州凯瑞纳米技术有限公司 敷形涂覆 Conformal coating ---parylene coating 3.

5 涂敷工艺 3.5.1 涂覆工艺过程 1. 准备 2. 清洗 3. 保护 4. 驱潮 5. 配料 6. 涂覆 7. 滴漆 8. 检查 9. 聚合 10. 元件加固 11. 检验 涂覆工艺-----准备, 清洗 3.5.2 工艺过程的简要说明 (1) 准备 a. 消化图纸及工艺卡片 b. 确定局部保护的部位 c. 确定关键工艺细则如 允许的最高驱潮温度 采取何种涂覆工艺等. (2) 清洗 a. 应在焊接之后最短的时间内清洗, 防止焊垢难以清洗. b. 确定主要污染物是极性, 还是非极性物, 以便选择合适的清洗剂. c. 如采用醇类清洗剂, 须注意安全事项: 必须有良好的通风及洗后凉 干 的工艺细则, 防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内爆炸. 涂覆工艺-----准备, 清洗 d. 水清洗 ? 设备(适合于实验室及小批量生产) ? 用偏碱性的清洗液(乳化液)冲洗焊剂 ,再用纯水冲洗将清洗液洗净,达到清洗标准. ? 特点:安全. ? 缺点:清洗液偏硷性,会对某些材料产生腐蚀如对铝合金----清洗后会变色. 涂覆工艺-----遮蔽保护 (3) 遮蔽保护 ① 保护胶带 a. 应选择不干胶膜不会转移的纸胶带;

b. 应选用防静电纸胶带用于IC的保护;

c. 有时在清洗之前已进行保护, 以防止清洗液进入某些敏感的器件, 须 考虑溶剂与压敏胶带的相容性. ② 遮蔽保护 a. 按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护;

b. 操作者应知悉的保护器件:如印制板插头,微调磁芯,可调电位器 及IC插座等不准涂漆的部位必需应用胶带保护. 涂覆工艺-----驱潮 (4) 驱潮 a.经清洗,遮蔽保护的PCBA(组件)在涂敷之前必须进行预烘驱潮. b.根据PCBA(组件)所能允许的温度确定预烘的温度 / 时间. c.预烘温度 / 时间,推荐如下 ( 根据需要选择其中一组 ) : 预烘 温度 ℃ 预烘 时间 (小时)

1 80

2 2

70 3

3 60

4 4

55 5 ~

6 涂覆工艺-----涂覆 (5)涂覆 敷形涂覆的工艺方法取决于PCBA防护要求、现有的工艺 装备及已有的技术储备. a. 喷涂: 喷涂是使用最广,易于为人们接受的工艺方法.适合于元器件不十 分稠密,需遮蔽保护不多的PCBA.喷涂的涂料粘度调配到15~22秒(4 号杯)期望喷后的产品有好的流平性,合适的粘度不但有覆盖的过程, 而且还有 "流" 和 "滴" 的过程,使一些喷不到的地方能为涂层所覆 盖. 喷涂需注意事项是:漆雾会污染某些器件,如PCB插件,IC插座, 某些敏感的触点及一些接地部位,这些部位需注意遮蔽保护的可靠性. 另一点是操作者在任何时候不要用手触摸印制插头,以防沾污插头触点 表面. 涂覆工艺-----涂覆 b. 浸涂 ( 或流浸涂 ) b-1 浸涂工艺可以得到最好的涂覆效果, 可在 PCBA 任何部位涂有 一层均匀、连续的涂层. 浸涂的关键工艺参数是: ① 调整合适的粘度;

② 控制提起PCBA的速度,以防止产生气泡.通常是每秒钟不要超过

1 米的提速. b-2 浸涂工艺不适用于组件中有可调电容、 微调磁芯、电位器、杯 形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA. b-3 对于大批量生产,可采用流浸工艺. 涂覆工艺-----涂覆 C. 刷涂 ① 刷涂是适用范围最广泛工艺,适用于小批量生产,PCBA 结构复杂 而稠密、需遮蔽保护要求苛刻的产品.由于刷涂可以随意控制涂层, 使不允许涂漆的部位不会受到污染;

② 刷涂所消耗的材料最少,适用于价格较高的双组份涂料. ③ 刷涂工艺对操作者要求较高,施工前要仔细消化图纸及对涂覆的要 求,能识别PCBA 元器件的名称;

对不允许涂覆的部位应贴有醒目 的标示. ④ 刷涂时对焊点,元器件引线必须有序地施工以避免遗漏. ⑤ 操作者在任何时候,不允许用手触摸印制插件以避免污染. 上述三种工艺都需要良好的通风和送风,有防火,防爆措施. 涂覆工艺----检查 (6) 检查 a. 在滴漆之后应重点检查有无误涂部位----即不允许涂漆的 部位已被误涂或某些插件的触点被污染. b. 元器件是否有变形或移位碰线, 短路. c. 如已表干(须涂二次的,在第二次涂后)在聚合前除去保 护膜,以防压敏胶层转移. 工艺涂覆-----聚合 (

7 ) 聚合 a. 聚合的温度与时间: 涂层聚合温度的确定一是涂层聚合物本身的要求;

另一方面是PCBA 元器件所能允许的最高温度.通常不超过 80℃;

可按以下几组选择:

80 ℃;

70 ℃;

65 ℃;

60 ℃;

55 ℃. 聚合物固化时间原则上按厂家给出的温度和时间,当降低温度时,以 每降10℃聚合时间要增加一倍. b.对加有光引发剂的光固化涂料,需严格按厂家给出的要求. c.需要涂覆两次涂层时, 必需在完成第一次聚合后再涂第二次, 以防 未聚合的涂层溶蚀, 溶胀或起皱. 工艺涂覆-----元件加固 (

8 ) 元件加固 a. 元器件的局部加固不属于保护涂敷的范畴,但必须在 保护涂覆之后进行加固, 属后序相关工序.以下情况之一 都须进行加固. ① 设计图纸上要求加固的元器件;

② 依靠自身引线支撑的元器件在冲击,振动时可能发生损坏的;

③ 元器件质量大于7克,靠引线支撑的阻容器件;

④ 某些直立件需要与基板加固连接. ⑤ 某些因振动易损坏须吸收额外能量的器件. 涂覆工艺-----元件加固 b. 元器件加固材料 类别 型号 成份及性能 性状 熔温 主要用法及优缺点 RTV 硅橡胶硅宝482c 醇型RTV硅橡胶, ?透明~半透明 ?无腐蚀性. ?半流动性. ?有粘接性. 弹性体 室温固化1.适合于电子,电气元器件加固用的脱醇型胶 2.有粘接性,可用于元器件及飞线固定. 3.对金属及镀层无腐蚀性. 4.残留的可疑挥发物无害 (系醇类). 5.从软管挤出后能自流平, 5~10分钟表干, 实干须 大于24小时. 热熔胶3M-3748 稀烃热熔胶 ?聚丙稀 ?烃类树脂 ?苯乙稀―丁二稀,乙稀--丙 稀聚合物. ?石蜡等 灰白色 固体 150℃ ( 最高) 从胶枪挤出. 1. PCBA元器件防振加固、填隙及飞线固定 2. 工装, 夹具的临时固定. 3. 自动生产线纸包装盒的快速粘贴. 4. 缺点是: a. 挤出温度高(140~150℃/4―5秒) 对有些器件有损伤. b.粘接可靠性差,脱落后成多余物残留. 涂覆工艺----检验 (9)检验----PCBA涂敷后的质量控制 9.1 检验项目 ① 涂层厚度;

② 元器件的引线及焊点是否被涂层覆盖;

③ 不允许涂漆的部位是否被误涂、污染;

④ 应涂敷的区域是否已被涂层覆盖;

⑤ 气泡、空白区域及其它. 涂覆工艺----检验 9.2 检验细则 a. 涂层厚度: ① 涂层厚度系指PCBA无元器件、焊点的PCB平滑处涂层厚度. ② 测量方法:直接测量或采用标准样板测量(已知厚度的铝片). ③ 测量仪器:超声测厚仪. b. 外观检验: ① 漏涂:主要是焊点及元器件密集区的引线;

② 误涂:图纸上规定不准涂敷的元器件,PCB转接插头,接地焊点;

③ PCBA上是否有因元器件错位而被涂层粘死. ④ 涂层应是平滑, 均匀, 连续的绝缘膜. 无金属颗粒,棉纤维,毛发及手印. 涂覆工艺----检验 c. 气泡 检查气泡可以目测, 必要时可采用4倍放大镜. ① 允许的气泡 ? 在没有安装元器件的区域, 允许有单个小于0.6mm的气泡或小于 0.6mm气泡群的总面积小于PCB面积的1% . ? 引线及元件密封处如有一群或一串气泡,但不跨越二条导线, 气泡群在2.5mm以内,是允许的. ? 在引线, 元件封接处及在螺钉, 螺母周围有单个气泡其大小不超 过0.6mm是允许的, 但不允许有空洞. ② 气泡、空洞、不允许的气泡群和其它 ? 单个气泡大于0.6mm必须返修. ? 单个气泡小于0.6mm, 但气泡群的面积大于PCB面积的1% . ? 当密封元器件在涂敷之后有连续的气泡串时, 表明密封件已失去 密封性, 器件应更换. ? 不允许有空洞, 空洞区域应补漆. 涂覆工艺----检验 ? 在二根导线间,不允许有气泡跨越绝缘区. ? 残胶----PCBA上不允许有保护胶带的残胶. ? 流褂----PCBA上不允许有超过10%的流褂区域. ? 不连续区域----当PCBA被有机硅污染时,涂层会产生 不连续区域,应查明原因并返工. d 加固层 ? 按要求对元器件进行加固.采用RTV硅橡胶482. ? 硅橡胶应托起元器件或在元器件周围加固,加固层应平滑无堆 积现象. thank you! 谢谢!