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产品信息 ? 第1页2-时间 2019.

04.25 - zh 如需查询有关产品的最新信息,请访问?http://l.tesa.com/?ip=08410 德莎产品定期经受严格的检验,在各种苛刻的条件下不断证明着自己卓然的优秀品质.我们在此提供的技术信息均来自我们基于实践经验 获取的全部知识.这些技术参数应被看作平均值,而不可用于规范目的.因此,德莎不能做出任何明确或者隐含的担保――包含但不仅限 于任何隐含的商品保证或适用于某特定目标的保证.因此,对于德莎产品是否适于某特定用途及适用于使用者的应用方法,使用者需要为 自己的决定负责.如果您有任何疑问,我们专业的技术支持人员将非常乐意为您提供专业的咨询. tesa? HAF

8410 HS 用于集成电路片嵌入智能卡的热反应薄膜 tesa? HAF

8410 HS 是一款基于活性酚醛树脂与腈橡胶的热反应型双面棕色胶带. *可靠的芯片模块粘接 *适用于PVC,ABS,PET及PC卡 *在所有常见注入线上都有良好的操作性 *优秀的抗老化性 *高橡胶含量,具有永久的柔韧性 主要应用 tesa? HAF

8410 HS 专为芯片模块嵌入到智能卡的应用设计,它也适用于所有耐热材料如金属、玻璃、塑料、木材和 纺织品的粘接,例如离合器摩擦衬垫. 技术参数 ? 基材 无?颜色 琥珀色 ? 总厚度

60 ?m ? 胶粘剂类型 丁腈橡胶/酚醛树脂 ? 离型纸类型 玻璃纤维纸 ? 粘接强度

12 N/mm? ? 保存期限< 5°C

18 个月 ? 保存期限< 15°C

15 个月 ? 保存期限< 25°C

12 个月 第2页2-时间 2019.04.25 - zh 如需查询有关产品的最新信息,请访问?http://l.tesa.com/?ip=08410 德莎产品定期经受严格的检验,在各种苛刻的条件下不断证明着自己卓然的优秀品质.我们在此提供的技术信息均来自我们基于实践经验 获取的全部知识.这些技术参数应被看作平均值,而不可用于规范目的.因此,德莎不能做出任何明确或者隐含的担保――包含但不仅限 于任何隐含的商品保证或适用于某特定目标的保证.因此,对于德莎产品是否适于某特定用途及适用于使用者的应用方法,使用者需要为 自己的决定负责.如果您有任何疑问,我们专业的技术支持人员将非常乐意为您提供专业的咨询. tesa? HAF

8410 HS 用于集成电路片嵌入智能卡的热反应薄膜 附加信息 智能卡应用的技术参数推荐: 以下是所推荐的机器运行的参数.请注意,最佳工艺参数主要取决于机器的类型,特别是卡身和芯片模块的材料以及 客户的要求. 1. 预贴: 在预贴过程中,胶带贴在模块带上.这个步骤可以在线或者离线进行.预贴过程不会影响胶带的存放寿命.预贴模块 带可以保存和胶带一样的时间. 机器设定: *温度

120 C

140 °C *压力

2 C

3 bar *时间 2.5 m/min 2. 模块嵌入: 在模块嵌入过程中, 预贴模块是模块带上模切件定位到卡腔内,然后加热永久固定到卡身里.根据注入线的类型,可 以使用单步或者多步操作.目前,大部分注入线机器都是用多步热压操作. 单步操作-机器设定 *温度?

180 -

200 °C *压力

65 C

75 N/module *时间 1,5 s 多步骤操作(2次或以上加热贴合)-机器设定: ? 温度?

180 C

200 °C ? 压力

65 C

75 N/module ? 时间 (每个步骤)

2 x 0.7 s /

3 x 0.5 s 温度建议参考热压头内测量所得,不同的温度设置是推荐用于不同的卡片材料: PVC and ABS

180 C