PDF《SinOne》

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5 http://www.socmcu.com 赛元高灵敏度触控按键 MCU PCB 设计要点 SinOne 目录 目录.1

1 高灵敏度触控按键 MCU 通用方案 PCB 设计要点

3 1.1 赛元高灵敏度触控按键 MCU 应用电路

3 1.2 Layout 整体布局要求.3 1.2.1 芯片及匹配电阻位置

3 1.2.2 电源电路

3 1.2.3 感应盘 Sensor Pad

4 1.3 布线要求.4 1.4 敷铜要求.5 1.5 触摸面板材料选择

6 2 几种不同的触摸方案 PCB 设计要点

6 2.1 导电胶圈触摸方案

6 2.1.1 导电胶圈的材质

7 2.1.2 导电胶圈的形状

7 2.1.3 导电胶圈方案的 PCB 布线要求.8 2.1.4 导电胶圈方案 PCB 上丝印的摆放.10 2.1.5 导电胶圈和 TK 网络的铜皮在 PCB 不同面的情况

11 2.2 带触摸感应盘的显示屏.11 2.2.1 带触摸感应盘的显示屏布线要求

11 2.2.2 带触摸感应盘的显示屏主板电路布线要求.12 2.3 平面管与触摸感应盘相结合的方案.13 2.3.1 平面管的外壳.14 2.3.2 平面管内 PCB 布线要求.16 2.4 接近感应线圈.16 2.5 带触控的 LCD 屏设计说明

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18 V1.5 http://www.socmcu.com 赛元高灵敏度触控按键 MCU PCB 设计要点 SinOne 2.5.1 带触控的 LCD 屏.16 2.5.2 常见的三种带触控的 LCD 屏17 2.5.3 LCD 触控屏幕设计注意事项

17 2.6 弹簧触控方案说明

17 3 更改记录.18 Page

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18 V1.5 http://www.socmcu.com 赛元高灵敏度触控按键 MCU PCB 设计要点 SinOne

1 高灵敏度触控按键 MCU 通用方案 PCB 设计要点 1.1 赛元高灵敏度触控按键 MCU 应用电路 下图以 SC92F8463 为例,实现显示和

11 路高灵敏度触控按键的功能: 注:Cadj 为容值范围为 472-104,推荐使用

103 电容. 1.2 Layout 整体布局要求 1.2.1 芯片及匹配电阻位置 1. 布局时尽量将触摸 MCU 放置在多个触控按键的中心位置;

2. 匹配电阻推荐阻值为 510R,应尽量靠近触摸芯片放置;

3. 基准电容 Cadj 接在 MCU 的CMOD 与VSS 管脚之间,作为触控感应电路的充放电电容,是实现触控功 能的重要器件,它保障了触控电路的正常工作.Cadj 容值范围为 472-104,推荐使用

103 电容,材质无 特殊要求;

4. Cadj 电容需要尽量靠近芯片管脚. 1.2.2 电源电路 1. 电源线和地线应先经过电容滤波 (电解电容+104 瓷片电容) 之后再分别接入 MCU 的VDD 和VSS 管脚, 也可将电解电容换为钽电容,容值不小于 10uF;

2.

104 电容布局时应紧靠 MCU 的VDD 及VSS 引脚放置;

3. 功率部分与 MCU 控制部分的电源分立,功率部分应在

104 电容前取电. VDD 和VSS 的布线方式可参考下图: Page

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18 V1.5 http://www.socmcu.com 赛元高灵敏度触控按键 MCU PCB 设计要点 SinOne U1 为触控 IC,两根高亮的走线一个连到 U1 的VDD,一个连到 U1 的VSS,这两根线先经过 C1(10uF 钽电 容),再经过 C2(104 贴片电容) ,最后再接入 U1 的VDD 和VSS 管脚上. 1.2.3 感应盘 Sensor Pad 1. 根据不同应用需求感应盘(Sensor Pad)的材料通常为 PCB 铜箔、金属片、平顶弹簧等;

2. 若是铜箔式感应按键,作为感应盘的铜箔上应敷阻焊油、不露铜,感应盘的形状要尽量规则对称,推荐使 用直径在 13mm~14mm 的圆形或椭圆形感应盘;

3. 铜箔式感应按键要求感应盘铜箔与触摸面板的垂直距离不大于 3mm,否则触摸灵敏度降低.距离大于 3mm 的项目请联系赛元工程师;

4. 若是弹簧式感应按键, 应尽量保证各弹簧按键到面板的距离一致、 弹簧顶端与触摸面板之间尽量不要有缝 隙. 1.3 布线要求 1. TK 通道走线应尽量细,线宽推荐值为 0.3mm,如果因工艺等限制,触摸网络走线线宽大于 0.5mm 的项 目请联系赛元工程师;