编辑: 静看花开花落 2016-05-12
乔讯电子工业股份有限公司 乔讯电子工业股份有限公司 乔讯电子工业股份有限公司 乔讯电子工业股份有限公司 CHYAO SHIUNN ELECTRONIC INDUSTRIAL LTD.

7FL., NO.17, LANE 3, SEC.1 CHUNG CHENG EAST RD., TAMSHUI, TAIPEI, TAIWAN, R.O.C. TEL: 886-2-2629-9955 (REP) FAX: 886-2-2626-6677 http://www.chyaoshiunn.com.tw E-mail:[email protected] Type Document Product Specification Revised /Edition L Date Issued 2004/01/01 Data Revised 2014/02/11 Subject: JS-1258 JS-1258-TXX JS-1259 Pitch 1.25mm SMT Series Wire to Board Connector Issued By: Engineering Dept. This specification is referred to 1.25mm SMT series wire to board connector. 本规格书内容系提供 本规格书内容系提供 本规格书内容系提供 本规格书内容系提供 1.25 1.25 1.25 1.25 mm mm mm mm SMT SMT SMT SMT 系列产品 系列产品 系列产品 系列产品相关参考 相关参考 相关参考 相关参考 , , , , 其用途为电线端相接於电路板端连接器 其用途为电线端相接於电路板端连接器 其用途为电线端相接於电路板端连接器 其用途为电线端相接於电路板端连接器 -INDEX- 1.0 Product Name/Part Number &

Drawing Number. (产品名称 产品名称 产品名称 产品名称 / 产品型号及图面型号 产品型号及图面型号 产品型号及图面型号 产品型号及图面型号) 2.0 Construction/Dimensions/Material &

Surface Finish. (材质以及表面镀层 材质以及表面镀层 材质以及表面镀层 材质以及表面镀层) 3.0 Characteristic. (产品特性 产品特性 产品特性 产品特性) 4.0 Specimen.(样本图示 样本图示 样本图示 样本图示) 5.0 Applicable Standards.(适用规 适用规 适用规 适用规) 6.0 Mechanical Performance.(机械性能 机械性能 机械性能 机械性能) 7.0 Electrical Performance.(电气性能 电气性能 电气性能 电气性能) 8.0 Environmental Performance.(环境性能 环境性能 环境性能 环境性能) 9.0 Insertion Force (I.F.) &

Withdrawal Force (W.F.) for user reference (嵌入力与拔出力参考规格 嵌入力与拔出力参考规格 嵌入力与拔出力参考规格 嵌入力与拔出力参考规格) 10.0 Caution (注意事项 注意事项 注意事项 注意事项) 11.0 Remark (备注 备注 备注 备注). REV. (版次 版次 版次 版次) Revision Record (改版变更原因 改版变更原因 改版变更原因 改版变更原因) Date(日期 日期 日期 日期) ECN No E 增加中文叙述 增加中文叙述 增加中文叙述 增加中文叙述 以及增加版次变更注记栏 以及增加版次变更注记栏 以及增加版次变更注记栏 以及增加版次变更注记栏 2010/01/14 EC2010-01-022 F 增加端子电镀选项 增加端子电镀选项 增加端子电镀选项 增加端子电镀选项 2010/07/28 EC2010-07-006 G 嵌入力与脱拔力单位错误 嵌入力与脱拔力单位错误 嵌入力与脱拔力单位错误 嵌入力与脱拔力单位错误,故修改 故修改 故修改 故修改 2011/03/17 EC2011-03-001 H 盐水喷雾周期以电镀方式区隔为 盐水喷雾周期以电镀方式区隔为 盐水喷雾周期以电镀方式区隔为 盐水喷雾周期以电镀方式区隔为

8 小时与 小时与 小时与 小时与48 小时 小时 小时 小时 2011/05/06 EC2011-05-011 I 1.删除硫化氢 删除硫化氢 删除硫化氢 删除硫化氢 2.修正 修正 修正 修正(EIA-364) 参考规 参考规 参考规 参考规 3. 增列额定电压 增列额定电压 增列额定电压 增列额定电压 4.导体材质 导体材质 导体材质 导体材质Copper alloy 修改为 修改为 修改为 修改为 Brass 5.新增 新增 新增 新增Matte Tin over Plated 2012/06/19 EC2012-06-009 J

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