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以及具有比陶瓷基底主体更佳的机械加工性的填充物,其被填入所述 凹槽内并被精密加工以形成导孔的至少一部分,其中导销插入该导孔 内. 13.根据权利要求12所述的陶瓷基底,还包括金属片,其布置在 除了基底主体的相对侧表面以外的基底主体的表面上. 14.根据权利要求12所述的陶瓷基底,还包括布置在基底主体上 的多个电端子. 15.一种光耦合结构,包括: 纤维光缆;

光学连接器,其具有固定于纤维光缆的一端的插头;

导销;

和200510074217.8 权利要求书第3/4页4光学模块,其包括通过导销与连接器插头相连的模块主体以及安 装在该模块主体上的并具有光轴的光学元件,该模块主体的侧表面与 连接器插头的配合面相对,纤维光缆的端面在该配合面处露出,当将 导销装配于模块主体和连接器插头内时,所述光轴与纤维光缆的光轴 对齐. 16.一种光学模块,包括: 包括第一基底元件和第二基底元件的基底,该第一基底元件具有 沿着第一叠层方向叠在一起的多个绝缘层,该第二基底元件具有沿着 第二叠层方向叠在一起的多个绝缘层,第一和第二基底元件允许在其 间进行电连接,该第一和第二基底元件被连接在一起从而使得第一和 第二叠层方向基本互相垂直;

安装于第一基底元件上的光学元件;

和 布置在第一基底元件上的耦合元件,用以提供用于光学元件与对 应光学设备进行光轴对齐的定位基准. 17.根据权利要求16所述的光学模块,还包括安装于第二基底元 件上的第一和第二半导体元件中的至少一个,其中第一半导体元件能 够驱动光学元件,第二半导体元件能够放大来自光学元件的信号. 18.根据权利要求17所述的光学模块,其特征在于,第一和第二 基底元件中的每个具有形成于其中的空腔,光学元件和半导体元件分 别布置在第一和第二基底元件的空腔内. 19.一种用于光学模块的基底,该光学模块具有光学元件和耦合元 件,所述基底包括: 第一陶瓷基底元件,其具有沿着第一叠层方向叠在一起的多个陶 瓷绝缘层、光学元件安装于其上的安装部和将耦合元件接收于其内的 精密加工形成的孔;

第二陶瓷基底元件,其具有沿着第二叠层方向叠在一起的多个陶 瓷绝缘层;

第一和第二陶瓷基底元件允许在其间进行电连接,该第一和第二 陶瓷基底元件被连接在一起从而使得第一和第二叠层方向基本互相垂 200510074217.8 权利要求书第4/4页5直. 20.根据权利要求19所述的基底,还包括介于第一和第二基底元 件之间的绝热层,该绝热层由热导率比绝缘层低的材料制成.21.根据权利要求20所述的基底,其特征在于,绝热层由各向异 性的导电材料制成. 200510074217.8 说明书第1/30页6光学模块、光学模块基底和光耦合结构 发明领域 本发明涉及一种具有光电转换功能以便实施光学通信的的光学模 块.本发明还涉及用于这种光学模块和光耦合结构的基底.背景技术 随着近来信息和通信技术( 包括因特网) 的发展以及近来信息处 理设备性能的显著提高,不断需要传输和接收大容量的数据例如图解 数据或视频数据.为了借助信息网络系统自由实施大容量的数据通信, 理想的是希望信息网络系统具有数个比特率或更高的数据通信速度. 希望光通信技术对于获得高速数据通信环境特别有用.而且也不断需 要加快信息处理设备的接线板之间以及接线板的LSI芯片之间的短距 离信号通信.出于这些原因,从传统的利用金属电缆和/或金属线的数 据通信改变为光传输是理想的. 在光传输中,光学元件( 例如光发射元件和光接收元件) 一般用 于将光信号转变为电信号以及把电信号改变为光信号.此外,光波导 ( 例如光纤) 在光传输中用作数据通信媒介.关于光电转换模块、也 即所谓的 光学模块 的申请已经有许多,其中光学元件被支承于模 块基底上以及光学元件和光缆之间的光耦合结构上. 例如,公开号为NO.2003-207694的日本专利提出了一种位于接 线板上的光学元件和多纤维光缆之间的光耦合结构.所提出的光耦合 结构包括固定在纤维光缆一端的扁平电缆连接器、扁平封装(作为连 接插座)、卡簧和导销,在所述扁平封装中光学元件和LSI芯片一体. 电缆连接器堆栈在封装的表面上,然后,连接器和封装借助于卡簧和 导销紧固成允许这些连接部件沿着接线板的垂直方向配合和解除配 合.一旦所述封装和电缆连接器配合,光学元件就与光缆光耦合. 同时在2004 年2 月26 日的 关于电子SI 研究的第五论坛 的第 200510074217.8 说明书第2/30页786 页( 底部) 的摘要中还提出图26 所示类型的光学连接件903 ,它特 别设计成与所谓的MT( 可机械传送的) 连接器配合从而在光学元件