编辑: 山南水北 2016-07-03

4 倍,功率输出大. 和兴健半导体 HXJ9005 3.5W立体声桥接音频功率放大器 和兴健半导体(香港)有限公司 www.szhexingjian.cn.alibaba.com www.hexingjian.com 地址:宝安区民治街道民康路东明大厦 1326-1333 室

电话:0755-83692256 /

83692276 传真:0755-83358589 芯片功耗 功耗对于放大器来讲是一个关键指标之一,差分输出的放大器的最大自功耗为:PDMAX=4*(VDD)2 /(2* ∏2 *RL) 必须注意, 自功耗是输出功率的函数. 在进行电路设计时, 不能够使得芯片内部的节温高于TJMAX (150o C) , 根据芯片的热阻ΘJA来设计,可以通过自己散热铜铂来增加散热性能.如果芯片仍然达不到要求,则需要增大负载 电阻、降低电源电压或降低环境温度来解决. 电源旁路 在放大器的应用中,电源的旁路设计很重要,特别是对应用方案的噪声性能及电源电压抑制性能.设计中要求 旁路电容尽量靠近芯片、电源脚.典型的电容为 10uF 的电解电容并上 0.1uF 的陶瓷电容.在HXJ9005 应用电路中, 另一电容 CB(接BYP 管脚)也是非常关键,影响 PSRR、开关/切换噪声性能.一般选择 0.1uF~1uF 的钽电容. 掉电模式 为了节电,在不使用放大器时,可以关闭放大器,HXJ9005 有掉电控制管脚,可以控制放大器是否工作.该 控制管脚的电平必须要接满足接口要求的控制信号,否则芯片可能进入不定状态,而不能够进入掉电模式,其自功 耗没有降低,达不到节电目的. 外围元件的选择 正确选择外围元器件才能够确保芯片的性能,尽管 HXJ9005 能够有很大的余量保证性能,但为了确保整个性 能,也要求正确选择外围元器件.HXJ9005 在单位增益稳定,因此使用的范围广.通常应用单位增益放大来降低 THD+N,是信噪比最大化.但这要求输入的电压最大化,通常的 CODEC 能够有 1Vrms 的电压输出. 另外,闭环带宽必须保证,输入耦合电容 Ci(形成一阶高通)决定了低频响应, 选择输入耦合电容 HXJ9005 过大的输入电容,增加成本、增加面积,这对于成本、面积紧张的应用来讲,非常不利.显然,确定 使用多大的电容来完成耦合很重要.实际上,在很多应用中,扬声器(Speaker)不能够再现低于 100Hz-150Hz 的 低频语音,因此采用大的电容并不能够改善系统的性能.除了考虑系统的性能,开关/切换噪声的抑制性能受电容 的影响,如果耦合电容大,则反馈网络的延迟大,导致 pop 噪声出现,因此,小的耦合电容可以减少该噪声. 另外,必须考虑 CB 电容的大小,选择 CB=1uF,Ci=0.1uF~0.39uF,可以满足系统的性能. 注意事项 HXJ9005 单位增益稳定,但如果增益超过

10 倍(20dB)时,额外的反馈电容 Cf 需要并联在电阻 Rf 上,避 免高频的振荡现象. 但必须要求与 Rf 组成的极点频率高于 fH (在实例中为 300KHz) , 如本例中选择 Cf 为25pF 时, 转折频率为 320KHz.可以满足要求. 和兴健半导体 HXJ9005 3.5W立体声桥接音频功率放大器 和兴健半导体(香港)有限公司 www.szhexingjian.cn.alibaba.com www.hexingjian.com 地址:宝安区民治街道民康路东明大厦 1326-1333 室

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83692276 传真:0755-83358589 设计的电路图 封装尺寸图 HXJ9005 封装尺寸图

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