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08.25 产品?别规则 PRODUCT-CATEGORY RULES (PCR) 供使用於准备「光电半导体(Optoelectronic Semiconductor)」产品环境宣告(EPD) PCR 2010:1.0 环境与发展基?会 Environment and Development Foundation 第1.0版2010-__-__
1 目?(List of contents) 1. 一般资讯(General information)3 2. 公司与产品叙述(Company and product description)3 2.1 产品功能(Product function)3 2.2 产品元件(Product components)3 2.3 产品技术叙述(Product technical description)4 3. 材?与化学物质之清单(List of materials and chemical substances)4 4. 宣告单位(Declared unit)5 5. 系统界限(System boundaries)5 5.1 ?同界限设定时之规格(Specification of different boundary settings)6 6. ?断规则(Cut-off rules)7 7. 分配规则(Allocation rules)7 8. 单位(Units)7 9. 计算规则与?分室笫孪(Calculation rules and data quality requirements)8 10. EPD中宣告之??(Parameters to be declared in the EPD)9 11. 回收资讯(Recycling information)9 12. 其他环境资讯(选择性采用)(Other environmental information) (Optional)10 13. 与验证相关之资讯(Information about the certification)10 14. ?考文献(References)10 附件一 可供?考之通用??源(Generic data sources to refer to)12 附件二 EPD之报告格式(Reporting format for the EPD)13 附件三 名词解释.15
2 1. 一般资讯(General information) 本项文件系供使用於光电半导体(Optoelectronic Semiconductor)的PCR.本项PCR适用於全 球生产与制造之光电半导体(Optoelectronic Semiconductor).本项PCR之要求事项预期使用 於依ISO
14025 EPD系统?进?验证之EPD.本文件之有效期限至2012-08-__止. 本项文件系由光宝科技股份有限公司与财团法人台湾产业服务基?会所拟定.并由台湾区 电机电子工业同业公会及台湾光电半导体产业协会邀请?似产品之台湾主要生产公司与 ?害相关团体代表,於2010-08在台湾举?之公开磋商会议中讨?,经财团法人环境与发 展基?会审查通过. 有关於本项PCR其他资讯之谘询以及后续回馈意?之反应,请洽光宝科技股份有限公司光 电事业群设计验证部苏宏元(tel:(02)2222-6181 ext:2133,fax:(02)2221-2780;
email: [email protected]). 2. 公司与产品叙述(Company and product description) EPD应包括生产公司/组织之资讯.这些资讯可以包括与制造程序相关资讯,以及与环境工 作相关资讯,?如环境管?系统资讯.这些资讯亦可以包括一些公司/组织想要突显之特 殊议题,?如产品符合某些环境准则,或与环境安全与卫生相关之资讯. 本项PCR为B2B (Business to Business),涵盖光电半导体(Optoelectronic Semiconductor) 产品,但?包括太阳能电池、电荷耦合元件(Charge-coupled Device,CCD)、接触式影像感 测器(Contact Image Sensor,CIS)等产品.此项产品包括其包装物. 2.1 产品功能(Product function) 光电半导体(Optoelectronic Semiconductor),是一种可将电与光互相转换的特殊半导体.依 τ梅殖煞⒐庠⑹芄庠胺⒐庥胧芄庖惶宓母春显,发光元件当施加电?或电 压时能发出光,其发光波长涵盖近紫外线、可?光及红外光,而受光元件则当照射到光时 能转换出电?输出,另有整合前述发光功能与受光功能一体的复合元件. 光电半导体(Optoelectronic Semiconductor)可用於指示、照明、通讯、侦测及其他?域,其 应用大致可分为电脑及其周边、办公室自动化产品、民生、通信、汽?、工业、军事、航太、医?及其他市场等. 2.2 产品元件(Product components) 光电半导体(Optoelectronic Semiconductor)的基本组成至少应包含晶片(Chip/Die)和包含但 ?限於以下半导体封装材?: (1) 黏著剂(Adhesive):?示如下银胶(Silver Paste)、环氧树脂(Epoxy) 、矽胶(Silicone)… 等.