编辑: 笨蛋爱傻瓜悦 2016-07-06

13 温度范围:-40°C ~ +85°C 尺寸: 26.5mm * 22.5mm * 2.3mm 约3.1g LGA 封装 供电电压: 3.3V~4.3V,典型值 3.8V 3GPP TS27.007, 3GPP TS 27.005 和Quectel 增强 型AT 命令 认证 RoHS CCC/SRRC/NAL/移动入库/电信入库(中国) GCF(全球) CE(欧洲) FCC/PTCRB/AT&T*/Verizon*(北美) RCM/Telstra*(澳大利亚) IC/BELL*(加拿大) IFETEL(墨西哥) * 表示正在开发中 26.5mm 22.5mm 2.3mm Copyright ?

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