PDF《电通微电》

349 号2#厂房

三、 运营概况 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 股份公司成立时间 2007-02-07 挂牌时间 2014-08-13 行业(证监会规定的行业大类) 计算机、通信和其他电子设备制造业 主要产品与服务项目 集成电路封装测试 普通股股票转让方式 协议转让 普通股总股本(股) 26,600,000 无限售条件的股份数量(股) 5,125,000 控股股东及持股比例 宁夏电通实业集团有限责任公司 持股比例:48.5% 实际控制人及持股比例 张建国 持股比例:29.1% 截至报告期末的股东人数

16 截至报告期末的员工人数

150 是否拥有高新技术企业资格 是 公司拥有的重要经营资质 ISO9001 质量管理体系认证、国家高新技术企业、国家鼓励的 集成电路生产企业.

四、 自愿披露 公司拟投资的合资公司的外方是美国硅谷著名的传感器设计制造公司,在塑封 MEMS 压力 传感器领域的技术处于世界领先地位,产品近

20 年来一直被欧美亚太著名医疗及暖通设备制造商 所认可使用. 深圳电通纬创微电子股份有限公司?

2015 半年度报告? 3?/?37? ?

第二节 主要会计数据和关键指标

一、 盈利能力 本期 上年同期 增减比例 营业总收入(元) 27,182,297.60 25,575,331.43 6.28% 毛利率% 18.77% 16.57% - 归属于挂牌公司股东的净利润(元) 2,110,507.09 211,844.34 896.25% 归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净 利润(元) 1,259,592.09 -313,199.66 502.23% 加权平均净资产收益率% 7.59% -2.26% - 基本每股收益(元/每股) 0.08 0.01 700.00%

二、 偿债能力 本期期末 上年期末 增减比例 资产总计(元) 63,741,040.76 57,647,187.09 10.57% 负债总计(元) 34,536,355.15 42,153,008.57 -18.07% 归属于挂牌公司股东的净资产(元) 29,204,685.61 15,494,178.52 88.49% 归属于挂牌公司股东的每股净资产(元) 1.10 1.03 6.79% 资产负债率% 54.18% 73.12% - 流动比率 1.00 0.56 - 利息保障倍数 5.42 2.11 -

三、 营运情况 本期 上年同期 增减比例 经营活动产生的现金流量净额(元) -10,529,676.48 1,941,931.67 - 应收账款周转率 2.62 4.81 - 存货周转率 3.49 2.69 -

四、 成长情况 本期 上年同期 增减比例 总资产增长率% 10.57% 15.89% - 营业收入增长率% 6.28% 10.85% - 净利润增长率% 896.25% 82.30% -   深圳电通纬创微电子股份有限公司?

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第三节 管理层讨论与分析

一、 商业模式 公司所属行业为计算机通信电子设备制造业,细分行业为集成电路.公司所从事的主营业务为集成电路制造行业的 后道--封装及测试子行业.公司客户为集成电路设计企业(IC Design House),公司客户设计的芯片功能涉及电源管理、 LED 显示及照明驱动、MCU、MOSFET、红外线遥控、功放消费类等.这些集成电路芯片封装测试后的产品广泛应用于消费 电子产品、LED 显示屏、LED 照明、平板电脑、安防监控、智能手机、移动电源、充电宝、GPS 导航仪、数码相机、电 动车控制器、 空调、 电视等. 公司为集成电路设计公司提供的集成电路芯片封装形式有

12 种规格选择 -- SOP8L、 ESOP8L、 SOP

16、SOP

14、SSOP

24、SOP

28、SOT89-

3、SOT89-

5、SOT

223、SOT23-

3、SOT23-

5、SOT23-6.公司采用订单销售方式, 与客户签订 IC 加工合同,收到客户的芯片,通过选型采购金属框架、塑封料、金线铜线、包装材料等原材料进行加工生 产及测试,在生产完成后送货给客户.公司收入来自于集成电路封装及测试的收入及直接销售集成电路的收入.公司通 过研究封装生产设备、封装加工工艺及测试技术,为客户提供封装测试服务从而创造价值而实现利润.公司以不断积累 的生产实践经验、自有的发明专利、实用新型专利和成套的工艺解决方案、以及稳定的行业内优质客户为关键资源,通 过直销方式,为研发型企业客户提供新产品验证,推动高新技术产品迅速走向消费市场;