PDF《SM73822P》

6 10

15 ? ? ? ovp ovp T R (kΩ) ? 前沿消隐(LEB) 功率 MOSFET 每开启一次,电流检测电阻上就不可避免的产生一个尖峰电压.为了避免此尖峰信号使控制器误 动作,芯片内置了 350ns 的前沿消隐时间,在这段前沿消隐的时间内,GATE 输出驱动也就不会被关断. ? 保护功能 SM73822P 内置多种保护功能,包括 LED 开/短路保护,HVDD 欠压保护,芯片温度过热调节等.当LED 短路时, 系统工作在很低的频率;

当输出 LED 开路时, 系统触发过压保护功能并停止开关动作, HVDD 电压开始下降, 当HVDD 电压达到欠压保护阈值时,系统将重新启动.同时系统不断检测负载状态,如果故障排除,系统将重新开始正常工 作. ? 过热调节功能 SM73822P 具有芯片温度过热调节功能,在芯片温度过热时,逐渐减小输出电流,从而控制输出功率和温升, 提高系统的可靠性;

芯片内部设定的过热调节温度点为 140℃. 咨询

电话:400-033-6518 企业QQ:4000336518 注:如需最新资料或技术支持,请与我们联系

网址: 公司地址:中国广东深圳宝安中心区N5区宏发领域花园 第4栋23A06,23A08(办公场所) www.linkage66.com SM73822P 非隔离降压型 LED 恒流驱动芯片 QTIGIGV1.1 -

6 - PCB layout 注意事项

1、 系统主环路不包围反馈环路, 且主环路面积尽量小. 优点:系统不易受主环路的干扰. 主环路面积尽量小,可以提高传导辐射性能.

2、芯片 DRAIN 脚铺铜散热. 优点:DRAIN 脚铺铜散热,可提高芯片可靠性.

3、IC 引脚及电容、电阻等加阻焊层. 优点:防止生产时的助焊剂或潮态引起的寄生阻抗影 响系统正常工作.

4、HVDD 电容、Rovp 电阻和 Rcs 电阻靠近 IC 引脚, 地线尽量短. 优点:避免反馈线过长,系统产生干扰,检测不准.

5、3 脚NC 引脚内部无连接,建议将其接到 IC 地. 优点:加强 Rovp 抗干扰能力.

6、输入电容铺铜开缺口. 优点:充分滤波. 电容、 电阻等加阻焊层 IC 引脚加阻焊层 HVDD 电容、Rovp 电阻和 Rcs 电阻靠近 IC 引脚

3 脚NC引脚接 IC地 系统环路 系统反馈环路 芯片 DRAIN 脚铺铜散热 输入电容铺铜开缺口 咨询

电话:400-033-6518 企业QQ:4000336518 注:如需最新资料或技术支持,请与我们联系

网址: 公司地址:中国广东深圳宝安中心区N5区宏发领域花园 第4栋23A06,23A08(办公场所) www.linkage66.com SM73822P 非隔离降压型 LED 恒流驱动芯片 QTIGIGV1.1 -

7 - 典型应........