PDF《股票简称：弘信电子 股票代码》

股票简称:弘信电子 股票代码:300657 关于厦门弘信电子科技股份有限公司 创业板非公开发行股票申请文件 反馈意见的回复报告(修订稿) 保荐机构(主承销商) (深圳市罗湖区红岭中路

1012 号国信证券大厦十六至二十六层) 二零一九年二月 5-1-2 关于厦门弘信电子科技股份有限公司创业板非公开发行股票 申请文件反馈意见的回复报告(修订稿) 中国证券监督管理委员会: 贵会签发的关于《厦门弘信电子科技股份有限公司非公开发行股票申请文件 反馈意见》(中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书【182137】号) (以下简称 反馈意见 )已收悉.

根据贵会反馈意见的要求,国信证券股份有限公司(以下简称 国信证券 或 保荐机构 )会同厦门弘信电子科技股份有限公司(以下简称 公司 、 发行人 或 弘信电子 )、北京国枫律师事务所(以下简称 发行人律师 或 国枫律师 )及致同会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称 发行人会 计师 或 致同 )对反馈意见中所提问题进行了认真讨论与核查,本着勤勉尽 责、诚实守信的原则,就《反馈意见》所提问题逐条进行了认真落实. 本反馈意见回复中部分合计数与各加数相加之和或各乘数相乘之积在尾数上 有差异,均由四舍五入造成;

本回复所涉及

2018 年1-9 月及

2018 年全年数据均 未经审计. 现将具体情况说明如下,请予以审核. 5-1-3 第一部分 重点问题 问题 1:申请人本次拟募集资金总额不超过 72,236.90 万元,扣除发行费用后 用于翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装智能化生产 线建设项目、FPC 前瞻性技术研发项目及补充流动资金.请申请人:(1)说明 本次募投项目具体建设内容和投资构成,是否属于资本性支出,是否存在董事会 前投入,说明本次募投项目投资规模的合理性,(2)说明本次募投项目的募集 资金使用和项目建设的进度安排,(3)结合公司目前部分 SMT 工序自产由外协 加工完成的情况,对比说明 SMT 工序自产与外协方式各自的优劣势,(4)说明 本次募投项目建设的必要性、合理性及可行性,结合现有产能利用率、产销率等 说明新增产能的消化措施,(5)说明本次募投项目效益测算的过程及谨慎性, 说明本次募投新增折旧及摊销对公司经营业绩的影响.(6)结合现有货币资 金、资产负债结构、经营规模及变动趋势、未来流动资金需求说明本次补充流动 资金规模的合理性.请保荐机构核查并发表意见. 【回复】

一、说明本次募投项目具体建设内容和投资构成,是否属于资本性支出,是 否存在董事会前投入,说明本次募投项目投资规模的合理性

(一)说明本次募投项目具体建设内容和投资构成,是否属于资本性支出 公司本次募投项目的建设项目包括翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项 目、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目、FPC 前瞻性技术研发项目,上 述三个建设项目的建设内容和投资金额如下: 单位:万元 序号 项目名称 预计投资总额 拟使用募集资金

1 土建工程费用 1,492.43 1,421.36

2 机器设备购置及安装费用 49,815.54 49,815.54

3 铺底流动资金 5,623.68 - 合计 56,931.65 51,236.90 分项目的具体建设内容和投资构成如下: 5-1-4

1、翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目 本项目投资金额 28,331.45 万元,其中资本性支出包括土建工程费用、机器设 备购置及安装费用,合计 25,397.60 万元,拟使用本次非公开发行募集资金投入. 非资本性支出包括土建工程预备费、铺底流动资金,合计 2,933.85 万元,全部以 公司自筹资金投入,不使用本次非公开发行募集资金. 本项目具体建设内容和投资构成如下: 单位:万元 序号 项目 投资总额 占比 拟使用募集 资金 是否属 于资本 性支出