PDF《晶圆级芯片尺寸封装的领先企业》

图表 1:公司从事晶圆级芯片尺寸封装和测试业务 晶圆级芯片尺寸封装产品的类型图 资料来源:公司招股说明书 2009-2011 年,公司营业收入分别为 1.39 亿元、2.71 亿元和 3.06 亿元,

2010 年和

2011 年增长幅度分别达 94.9%和13.1%.2011 年营业收入增速放 缓,主要是由于公司产能达到极限:2010 年和

2011 年产能利用率分别为 105.05%和99.12%.在国内半导体封测行业中,公司由于封装技术先进,议 价能力强,综合毛利率在 50%左右,远高于同行.

图表 2:公司营业收入和净利润快速增长 公司营业收入和净利润图(亿元) 资料来源:公司招股说明书

图表 3:公司综合毛利率远高于国内同行 国内封装企业的综合毛利率对比图 资料来源:公司招股说明书 2014-01-09 晶方科技 敬请参阅最后一页特别声明 - - 证券研究报告

3 第二家量产 WLCSP 供应商 全球能大规模量产影像传感器的专业封测商仅

3 家: 第一家是台积电的参 股子公司--台湾精材科技, 于2000 年最早获得 Shellcase 技术许可,目前产能 位于全球第一.晶方科技在

2005 年成为全球第二家.华天科技子公司西钛微 在2012 年成为全球第三家.

图表 4:全球第二家量产 WLCSP 供应商 公司与主要竞争公司对比表 公司 晶方科技 西钛微 精材科技 地区 苏州 昆山 台湾

2011 年收入 3.1 亿3.3 亿元 8.9 亿 主要客户 格科微、海力士、 比亚迪 Aptina、格科微、 思比科 OmniVision 资料来源:公司公告、光大证券研究所整理

二、产业升级提供公司高增长的环境 2.

1、晶圆级芯片尺寸封装优势明显 公司主要采用的是 Shellcase 系列晶圆级芯片尺寸封装技术,并在此基础 上自主创新开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装等技术.这些领先的封装技术在日 益高速增长的消费电子市场中应用前景广阔. 2.1.

1、晶圆级芯片尺寸封装技术远胜传统技术 与传统封装技术先切割、再封装的特点不同,晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)是一种先在整片晶圆上封装、测试作业,再切割成尺寸与裸片完 全一致的芯片成品的新兴封装方式.其特点结合了芯片尺寸封装(CSP,指封 装面积与芯片面积之比小于 1.2:1 的技术)和晶圆级封装(WLP,指在晶圆前 道工序完成后,直接对晶圆进行封装,再切割分离成单一芯片的技术)这两种 封装技术的明显优势,使芯片成品达到了微型化的极限,符合消费类电子产品 轻、小、短、薄化的市场趋势.

图表 5:晶圆级芯片尺寸封装符合微型化趋势 WLCSP 与传统封装技术流程示意图 资料来源:公司招股说明书

图表 6: 晶圆级芯片尺寸封装明显优于传统封装技术 晶圆级芯片尺寸封装的优势图 资料来源:公司招股说明书、光大证券研究所整理 2014-01-09 晶方科技 敬请参阅最后一页特别声明 - - 证券研究报告

4 晶圆级芯片尺寸封装技术出现伊始, 即被业界看好. 相比于传统封装技术, 其优势表现在以下

3 个方面:1)产业链优势.WLCSP 封装的流程特点表明 其可将晶圆制造、封装测试、基板厂整合为一体,解决了各环节的技术与标准 对接问题;

2)封装成本优势.WLCSP 的封装成本由晶圆数决定,随着晶圆 尺寸的增大和芯片数量增加而降低,在市场发展趋势下优势愈加明显;

3)技 术趋势优势.业界普遍认为的基于硅通孔的三维封装技术是超越摩尔定律的主 要解决方案,而掌握 WLCSP 封装技术能快速进入硅通孔技术领域. 2.1.