PDF《上海新阳半导体材料股份有限公司投资者关系活动记录表》

41383 万元,较 去年增长 12.31%;

净利润

5440 万元,较上年增长 28.52%.其中 新阳本部半导体业务营业收入

17459 万元,较上年增加 19.95%;

净利润

1436 万元,较上年同期增长 187.75%.半导体业务中用 于晶圆制程的超纯化学材料

2118 万元, 较上年同期增长 66.77%. 3. 请介绍一下公司产品在台积电的认证情况 公司已经被台积电列入合格供应商名录, 目前在台湾积体电 路制造公司认证的产品是电镀液及清洗液. 认证的地点是台积电 在台湾的工厂,目前清洗液产品已通过样品认证,正在等待生产 线验证. 4. 请问公司清洗液产品的市场份额 清洗液产品是晶圆制程四大功能性化学材料之一, 其用量大 于电镀液产品的用量,具体数据请查看专业咨询机构统计结果. 公司已成功开发出用于晶圆铜制程及铝制程的蚀刻清洗液, 从去 年4季度开始在中芯国际上线使用,且用量在不断提升.目前我 公司是国内唯一一家为晶圆大马士革铜工艺提供蚀刻清洗液的 公司,且产品质量稳定,对环保、安全要求性高. 5. 请问上海新N大硅片项目进展 上海新阳参股投资的 300mm 大硅片项目, 目前已经开始试生 产,从3月份开始已经向国内部分晶圆厂提供样品进行认证,从4月开始已有挡片、陪片、测试片等产品实现销售,若一切顺利

6 个月后会有产品通过认证,预计量产时间

2018 年6月. 6. 请问芯封(上海)材料科技有限公司锡球项目目前情况 芯封(上海)材料科技有限公司是我公司和台湾恒硕合资设 立的一家生产锡合金焊接球的公司,近期因市场变化,该项目已 暂停建设. 7. 请问公司划片刀项目一季度进展如何 公司划片刀项目从去年

4 季度开始达到月销量

3000 片,目 前产品生产质量稳定,销量会逐步增加. 8. 请问公司在东莞设立应用技术开发中心项目的进展 公司在东莞设立应用技术开发中心, 是公司产品与技术的延 伸. 开发中心将以公司技术和产品为基础, 建设半导体湿法工艺、 IC 载板(Substrate)湿法工艺、MEMS 封装湿法工艺、特种半导 体湿法工艺、表面处理加工过程中节能节水等应用技术开发平 台,加快公司新品研发的转化效率,扩大公司应用技术的服务范 围,不断夯实公司的技术研发实力,同时也为华南市场提供更快 捷的技术服务. 目前东莞应用技术开发中心已完成工商注册登记取得营业 执照,名称为新阳(广东)半导体技术有限公司.目前正在进行 环评,待环评通过后开始项目建设. 新阳(广东)将与客户共同开发智能手机微机电(MEMS)通 话模组的表面处理工艺,并承接该工艺的代工业务. 9. 请问公司光刻胶项目及申请

02 专项的进展情况 公司自成立以来,始终坚持技术主导与技术领先发展战略, 始终坚持瞄准全球同行业先进技术, 始终坚持瞄准国内产业空白 进行立项开发.公司已决定从今年开始立项开发光刻胶产品,起 点从 193nm 光刻胶做起,目前立项开发方案在讨论制定中. 公司于

2016 年12 月申报了国家

02 专项"高分辨率光刻胶 与先进封装光刻胶产品开发与产业化"项目,目前项目评审立项 在进行当中.不论是否获得

02 专项支持都将从今年开始立项开 发高分辨率光刻胶. 10. 请问公司本部未来的计划和目标 公司将始终坚持技术主导与技术领先发展战略, 紧紧盯住市 场前沿发展技术,始终将技术创新放在公司发展的首位.我公司 在半导体材料行业, 已实现了从集成电路制造用基础材料的大硅 片到集成电路制造功能性化学材料再到先进封装凸点电镀清洗 材料、传统封装引脚工艺化学材料产业链的全覆盖,但还没有实 现集成电路功能性化学材料与先进封装工艺化学材料品种的全 覆盖.还有一些产品是国内空白,还有很多产品是公司空白.我 们要继续向半导体材料行业全产业链深入发展, 持续不断地加大 技术研发投入,适时地采用合作引进与自主研发相结合的方式, 更快更好地开发出市场亟需的先进技术与产品, 始终保持行业内 的技术领先水平.通过持续不断地技术创新,提升公司竞争力, 推动公司持续健康快速发展, 争取更快实现集成电路功能性化学 材料与先进封装工艺化学材料品种的全覆盖. 11. 请问公司目前的产能是否对公司业绩存在制约 公司目前不存在产能不足的问题, 相反我们的产能还没有得 到充分释放.公司的主要产品为配方类化学产品,多数产品原料 供应充分, 生产周期相对较短, 生产场地和生产组织灵活性较大, 公司产能满足公司未来发展需要. 12. 请问公司一季度利润及销售情况 公司今年一季度利润