PDF《期盼苹果新品庆祝行情,但 …大》

6 一 举晋阶到第 3,成为仅次于台湾日月光和美国安靠(Amkor)的国际封测大厂. 其实,整个大陆半导体领域,弹性最大的就是封装这个环节,这主要是因为:1). 过去大陆晶圆制造受制于设备 防堵而落后追赶,近期设备流入大陆已有突破口;

晶圆制造环节上扬,配套的封装就会跟着好;

2). 台湾和欧美 IC 设计完成之后,交给台湾的晶圆代工厂完了,却不一定是继续交给台湾来封装,有的是直接拿到大陆来封装, 之后可以就近供货给组装厂;

3). 摩尔定律在晶圆制造环节失灵,下游先进封装成为突破口,先进封装受到更多 的重视. 先进制程封装叫做 封装 ,但不必然一定就是封装厂来主导,部分还必须仰赖晶圆厂.而封装厂要搞先进制程 封装,就先要搞好 Flip Chip,而要搞好 Flip Chip,最好要有自己的 Bumping,更重要的是,最好还要有一家跟 你完全配套的晶圆厂. 而关于大陆的封装环境,之前我们一直说,目前大陆能做 Bumping 的仅有中芯国际(SMIC)、长电科技和通富微 电等

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