PDF《公司资料 2》

上海先进半导体制造股份有限公司2012 年度报告1目录公司资料

2 董事长报告

4 管理层讨论及分析

6 董事、监事及高级管理层介绍

14 董事会报告

24 五年财务概要

36 企业管治报告

38 监事会报告

54 核数师报告

56 全面收益表

58 财务状况表

59 权益变动表

60 现金流量表

61 财务报表附注

63 2 上海先进半导体制造股份有限公司2012 年度报告公司资料董事 执行董事 王庆宇博士 非执行董事 陈建明博士 (董事长) Winfried Lodewijk PEETERS先生 (副董事长) 沈晴女士 (副董事长) 吴旖女士 朱健先生 徐鼎先生 独立非执行董事 James Arthur WATKINS先生 陈恩华博士 姜庆堂博士 浦汉沪先生 董事会下委员会 审计委员会 James Arthur WATKINS先生 (主席) 陈恩华博士 姜庆堂博士 吴旖女士 沈晴女士 薪酬委员会 浦汉沪先生 (主席) James Arthur WATKINS先生 朱健先生 提名委员会 陈建明博士 (主席) Winfried Lodewijk PEETERS先生 陈恩华博士 浦汉沪先生 James Arthur WATKINS先生 战略发展委员会 徐鼎先生 (主席) Winfried Lodewijk PEETERS先生 朱健先生 沈晴女士 姜庆堂博士 监事 徐春雷女士 (主席) 杨延辉先生 孙璧元先生 陈焰女士 周承捷先生 潘国进先生 联席公司秘书 经纬先生 马秀绢女士 授权代表 王庆宇博士 经纬先生 外部核数师 安永会计师事务所 上海先进半导体制造股份有限公司2012 年度报告3公司资料注册地址 公司注册地址和中国主要营业地点 中国上海 虹漕路385号 邮编:200233 香港主要营业地点 香港中环 皇后大道中15号 置地广场 告罗士打大厦8楼 股东查询 公司联系方式

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asmcs.com 香港股份过户登记处 香港中央证券登记有限公司 香港湾仔 皇后大道东183号 合和中心17楼1712-1716室 股份资料 上市地点 香港联合交易所有限公司 ( 「联交所」 ) 主板 上市日期 2006年4月7日 股份编号

03355 已发行H股股份数目 1,131,333,472 H股 财务年结日期 12月31日 业绩公布 2012年中期业绩已於 2012年8月8日公布 2012年全年业绩已於 2013年3月20日公布 周年股东大会 将於2013年5月7日 (星期二) 下午2时正召开

4 上海先进半导体制造股份有限公司2012 年度报告董事长报告本人谨代表董事会 ( 「董事会」 ) 欣然提呈上海先进半导体制造股份有限公司 ( 「本公司」 ) 截至2012年12月31 日止之年度报告. 2012年极弱的全球经济导致对通讯、电脑和消费品应用的半导体相关产品需求不佳,表现为半导体市场从 2012年上半年需求停磺爸2012年下半年需求快速下滑.半导体供应链的参与者在年内积极把其库存 控制在较低水准,且不愿意建立内部库存.为此,本公司尤其是今年下半年经历了广泛性的订单需求大幅 下滑,主要源於其美国和欧洲的主要客户.面对日益恶化的市场状况,本公司大力著重在财务和营运的管 理纪律,并采取更为灵活的业务策略和推行全公司围降本计画.这些有效的措施落实,确保了公司取得 了有一个盈利年,且实现连续第三年盈利的经营业绩.在报告期内,与截至2011年12月31日止的销售额 人民币9.507亿元相比,本公司截至2012年12月31日止销售额下降10.2%至人民币8.536亿元.8英寸 等值晶圆发货量由截至2011年12月31日止之454,959片下降至截至2012年12月31日止之425,294片, 降幅为6.5%. 在报告期内,本公司取得毛利为人民币1.193亿元,而2011年毛利为人民币1.657亿元,主要源於全球经 济不确定性所形成的2012年下半年终端市场需求持续疲软而导致销售额减少和人民币相对美元的升值. 尽管遭遇了多变和挑战的市场大环境,本公司截至2012年12月31日止依然实现净利润为人民币4,450万元,每股盈利为人民币0.03元,截至2011年12月31日止之净利润为人民币5,110万元,每股盈利为人民 币0.03元. 董事会建议不派发截至2012年12月31日止年度的末期股息 (2011年:零) . 在2012年,本公司作出一个重要的决定,本公司副总裁王庆宇博士被推荐为本公司代理总裁於2012年3 月7日起生效,且被委任为本公司总裁於2012年8月8日起生效.本公司在新的管理团的领导下,通过 落实一系列的举措包括提高运营效率、灵活的业务策略和全公司围内降低成本的活动来快速应对日益挑 战的市场状况.这些措施落实极大地稳固了本公司2012年全年的良好经营业绩. 上海先进半导体制造股份有限公司2012 年度报告5董事长报告尽管全球在所有地区对智慧手机和平板电脑的掀起非常强大的需求动能,但是全球半导体市场在2012年 经历了自2009年以来的首次负增长.展望2013年,鉴於许多主要的指标暗示,宏观经济的不利因素可能 会继续对半导体市场和主要地区构成不同程度的影响,为此,本公司对半导体行业的成长持谨慎的观点. 因此,本公司运营所处的宏观环境预计依然充满挑战.在这种经营环境之下,本公司将继续专注相关模拟 技术工艺开发、产能扩充和优化以支援汽车电子和电源管理业务市场及新业务的开发,尤其是大中华市 场.作为国内半导体行业一家专业技术供应商,本公司将通过把其发展融入到国家 「十二五」 发展规划来全 力争取当地和国家的财政和政策支持.除此之外,本公司拟透过内涵及外延式的增长动能及追求卓越努力 不懈的提升运营效率,立志成为国内外最受尊重的专注模拟代工企业,最终提高股东和员工的价值. 本人谨代表董事会所有成员对商业夥伴、客户及股东的鼎力支持和全体员工的不懈努力得以实现本公司 2012年全年经营目标致以衷心的感谢. 陈建明 董事长 2013年3月20日6上海先进半导体制造股份有限公司2012 年度报告管理层讨论及分析2012年本公司运营所处的半导体行业变得高度的周期性和需求遭遇显著下滑.鉴於经济环境的不确定性及 半导体供应链的库存调整,本公司在今年下半年经历了客户订单需求的广泛性疲软.尽管遇到了宏观运营 环境的不利影响,本公司依然在2012年财政年度取得了净利润人民币4,450万元,并成功地实现了连续第 三年盈利之业绩. 在2012年期间,副总裁王庆宇博士被委任为本公司总裁.为应对日益严峻和挑战的市场环境,本公司在 新管理团领导下突出强调了财务和运营的管理纪律性.作为这些努力地一部分,本公司实施了一系列的 新措施包括运营效率提高、灵活的业务策略和全公司围内降低成本活动,从而有效地帮助本公司稳固了 2012年全年的经营表现. 截至2012年12月31日止12个月与截至2011年12月31日止12个月之比较 销售额 因本公司2012年后期遭受客户订单的严重下滑,故2012的销售额较2011年的人民币9.507亿元下降 10.2%至人民币8.536亿元,但是,2012年总体产能利用率为64%,较2011年的水准仅呈现2个百分点 的温和下降.本公司8英嫉戎稻г膊坑山刂2011年12月31日止的443,045片略增至截至2012年12 月31日止的443,344片.8英嫉戎稻г驳慕桓读坑山刂2011年12月31日止的454,959片减少至截至 2012年12月31日止的425,294片,降幅为6.5%. 销售成本及毛利 销售成本由2011年的人民币7.850亿元下降至2012年的人民币7.342亿元,降幅为6.5%.本公司2012 年的毛利为人民币1.193亿元,毛利率为14.0%,2011年毛利为人民币1.657亿元,毛利率为17.4%.本 公司毛利和毛利率的下降主要源於销售额减少和平均销售价格下降,其次是人民币相对美元的升值,并部 分为有效成本控制和管理致使单位成本下降及因若干资产结束折旧致使折旧支出减少所抵消. 其他收入及收益 2012年的其他收入及收益为人民币3,510万元,而2011年的其他收入及收益为人民币2,080万元.2012 年的其他收入及收益主要源於利息收入、未达订单的赔偿收入、补贴收入、废料收入及其他收入.2011年 的其他收入及收益主要源於泄漏事故赔偿收入、利息收入、补贴收入、废料收入及其他收入. 上海先进半导体制造股份有限公司2012 年度报告7管理层讨论及分析销售及市场推广开支 销售及市场推广开支由2011年人民币580万元增加至2012年人民币760万元,上升幅度为31.0%.主要 因薪资相关费用增加所致. 行政开支 行政开支由2011年的人民币6,900万元下降至2012年的人民币6,310万元,降幅为8.6%,主要归功於对 员工加班和休假内部有效管理和控制. 研发成本 2012年的研发成本为人民币3,650万元,与2011年的研发成本人民币4,980万元相比,下降幅度达 26.7%.研发成本的下降主要归因於研发活动所牵涉的投资有效管理和若干工程晶圆销售给本公司客户的 贡献. 其他费用 2012年的其他费用为人民币160万元,而2011年的其他费用为人民币740万元.2011年和2012年其他 费用主要包含净汇兑损失. 融资成本 融资成本由2011年的人民........