PDF《协鑫集成科技股份有限公司 2018 年年度报告摘要》

其次为美国,新增 11.1GW;

印度新增 10.8GW,日本新增 6.6GW;

受MIP 取消影响,欧洲地区光伏市场复苏;

南美、非洲、中东 等新兴市场快速增长.安装量的稳定增长与重点市场的政策支持密切相关,特别是海外新兴 市场装机量有望提升,如南美、东南亚等地区.随着技术的升级和成本的降低,预计

2021 年 全球新增光伏装机量将突破 130GW. 资料来源:Bloomberg New Energy Finance 对于光伏组件产品价格,主要受

2018 年中国国内光伏系统补贴政策等影响,产品价格出 协鑫集成科技股份有限公司

2018 年年度报告摘要

4 现断崖式下跌,市场竞争加剧.在产品需求方面,多数国家采用固定电价模式下的市场化竞 价机制,产品性价比将直接影响电站系统的度电成本,因而高性价比产品仍是未来市场的主 要需求. 资料来源:PV InfoLink (2)半导体行业处于历史机遇期,半导体上下游产业链有望实现快速发展 半导体下游需求亮点频现,政策红利持续落地,半导体行业有望持续增长.从长期来看, 随着下游应用多点开花,半导体行业发展有望增添新动力.其中,以工业互联网、物联网、 人工智能、汽车电子、5G 为主体的半导体新兴应用预计将形成良好的需求共振,全球半导体 行业发展将步入机遇期.随着国家专项和大基金助力等行业利好政策落地,半导体行业有望 实现持续增长.半导体行业作为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导 性产业,一直受到国家的关注和重点扶持.国家先后通过

2000 年的

18 号文、2008 年科技部 启动的

02 专项、2011 年的

4 号文、2014 年的《国家集成电路产业发展推进纲要》 、2015 年的《中国制造 2025》等一系列文件对半导体进行支持,政策力度大,且具备连贯性. 再生晶圆的市场容量巨大,供应紧张态势仍将持续.鉴于芯片代工厂商对于硅片和再生 晶圆的需求存在一定比例关系, 目前

8 寸和

12 寸硅片与再生晶圆的需求仍大于当期供应.

2017 年全球

12 寸再生晶圆片供应约

100 万片/月.根据行业预计,到2021 年全球

8 寸、12 寸硅片 正片的市场需求将分别达到

650 万/月和

680 万片/月,晶圆再生市场规模将达到

200 万片/月. 协鑫集成科技股份有限公司

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5 半导体设备主要依赖海外进口,国产设备市场潜力巨大.目前全球半导体设备产业仍由 少数美国、日本、欧洲的行业巨头所垄断,中国对于半导体设备的需求严重依赖进口,设备 国产化作为产业发展自主可控的重要基石,势必成为中国半导体产业崛起的必然道路.一方 面,在芯片需求持续上升、本土产能投资扩张、国家战略支持的大背景下,国产设备具备进 口替代的契机;

另一方面,未来

5 年或将是本土半导体产能增长最快的阶段,国产设备企业 可充分受益于本土产能投资高峰. 伴随半导体硅片需求激增,半导体耗材需求巨大.中国国内在硅部件制品、纯化热场、 石墨盘以及碳陶复合材料制品领域基本处于空白状态,设备所需相关耗材基本依赖进口.在 国家政策的大力扶持,以及行业下游需求新的增长点刺激下,国内半导体行业发展开始提速, 硅片厂项目持续上马筹建.根据行业公开资料,截至

2018 年7月,国内在建及拟建

8 英寸硅 片厂对应产能合计为