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2009-2012年电阻器行业竞 争格局与投资战略研究咨询报告 报告目录及

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图表目录 进入21世纪以来,电子信息技术的高速发展对元件技术不断提出新的要求,尤其是片式电 阻器的技术也得到了全新的发展,推动着片式电阻器进入到一个迅速升级换代的时期.就片 式电阻器的发展方向来讲,主要有以下几个:超小型化、绿色环保化、高精度化、低温度系 数化以及贱金属化.表面安装技术是上世纪年代末,在国际上发展起来的一种新型电子产品 安装技术.目前已在多类电子产品中获得广泛应用,并使电子产品安装技术发生了革命性的 变化.配合表面安装技术,片式元件的发展也是日新月异,而片式元件也是电子元件发展的 主流和方向,目前各类电子元件的片式化率已达70%以上.在各类整机电路中,片式元件和 半导体有源器件的数量比例通常在20∶1其中一些高端电子产品,如手机、笔记本电脑、(掌 上电脑)等当中,片式元件的比例更高,有时可达到用于表面安装技术的电子元器件包括片 式电阻器、片式电容器、片式电感器、片式半导体器件,以及其他片式产品.其中片式电阻 器的需求量最大,占整个片式元器件的以上.而全球片式电阻器的年需求量则超过了1万亿只 .从总体产业水平上看,我国大陆片式元件产业与美、日两个元件生产强国甚至与我国台湾 相比还存在一定的差距.电子元件生产企业所面临的普遍问题是核心竞争力较差、产品档次 较低,且产品的技术含量较低,附加值低,拥有自主知识产权的产品较少,在某些核心技术 上还受制于人.但是片式元件升级换代速度加快、无源集成产业的兴起以及世界范围产业结 构的调整又为我国片式元件产业的发展提供了较好的机遇.抓住这些机遇,投入力量,研究 开发具有自主知识产权的新一代片式元件,是我国从电子元件大国走向电子元件强国的必由 之路. 厚膜片式电阻器是相对金属膜电阻器而言,电阻膜层比较厚,厚度一般为4&

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m,制造工 艺与传统的柱状带引线电阻器相比,采用了全新的制造工艺.片式电阻器通常是采用 以96%Al2O3的陶瓷基板作为散热基材、Ag-Pd作为导体材料、钌及钌的氧化物作为电阻体材 料、玻璃釉作为包封材料、端头电镀镍锡等.通过丝网印刷技术、烧结技术、激光调阻技术 、裂片技术、端头涂银技术、折粒技术、电镀技术等30多道生产和检验工序精心制造而成. 厚膜片式电阻器的主要发展方向有:超小型化.目前,0402和0603尺寸的片式电阻器已成为 市场的主流,但随着电子产品尤其是数码产品的小型化、轻型化,

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