PDF《锡膏规格表》

五、 回焊 62/36/2 有铅锡膏曲线分析: 100-150℃(预热区) 由于锡膏是采用高温气化有机酸及松香来去除氧化层的,而松香及有机酸要在

100 度 以上才能发挥活性. 所以必须在

150 度前要有充足的时间利用它,这个温区上升太高会使有 机酸没有充分利用就气化减弱了锡膏实际的活力.温度上升太慢又使它没有获得足够的热 能而不能发挥作用,80-140 秒它有足够的时间来去除氧化层, 同时也能使元件及 PCB 板有 合理的预热过程,时间不够会造成锡膏在焊盘上扩散不良. 150-178℃(加热区) 这个阶段是元件与 PCB 板充分预热为焊锡的焊接扩散打好基础,这个阶段有机酸会继 深圳市永安助焊剂有限公司 东莞永安科技有限公司

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7 续消除氧化层,更重要的是要使 PCB 板与元件整体能平稳升温到锡粉的熔点前的温度,过 快会造成 PCB 板上的元件温度不统一会造成元件立起和大 IC PIN 爬升不良,对锡的扩散不 利.40-80 秒的时间为合适.这样可以保证大元件也能有充分的升温. 178-178℃(熔溶区)顶点温度

220 或230℃ 这个温区是焊锡熔化的关键,它分为以下几个阶段: 178-200℃ 高温气化有机酸在 200℃会全部气化必须在气化前发挥它的重要作用(活性),通常要在 很短的时间内获得足够的能量才能使锡有良好的焊接扩散,约90%的扩散是在这个时候完 成的,需要在

20 秒内完成从

178 升到 200℃的温度,才能使锡获得良好扩散的充足热能. 200-(220 或230)℃ 这个温区是由松香在高温作用下进一步推动锡的爬升和扩散,也能使助焊剂中的挥发 物进一步挥发.温度过高时间过长会引起焊点变色,电路板上的白色印字及松香氧化变黄影 响外观.通常不超过 20-30 秒.如果是有铅制程而元件是无铅的, 那么顶点温度应设置在

230 ℃,大于 217℃的时间应在 30S 以上.这样才能保证无铅元件角焊料熔化,而不产生假焊. (220 或230)℃-178℃ 这个温区为降温区通常在 30-50 秒内完成,对焊点、元件和 PCB 板都会安全的降温,时 间过长也同样会引起焊点变色,电路板上的白色........