PDF《快速凝固 CuNiSi CrZn合金的》

2 2 C r -

0 .

3 3 Z n 合金在

5 0

0 时效后的导电率的变化.随着时效 时间的增加,导电率不断增加,尤其是时效初期

0 .

5 ~

2 .

0 h , 导电率增加明显, 随后趋缓.这是由于经时效处理后, 过饱和固溶体分解, 晶格畸变程度减小, 导电率得到明显 恢复. 虽然由于快速凝固细化了晶粒, 增加了晶界的总面 积, 但由于晶格畸变对电子的散射更强, 所以导电率比常 规固溶时效后的损失不多.有图

4 可知, 厚度为

2 m m的 合金薄片在

5 0

0 时效

2 h 后合金的综合性能达到最佳: 显微硬度为

2 5

5 H V , 导电率为

3 4 %I A C S .

3 1 ) 与常规固溶工艺相比, 快速凝固技术不仅使合金 的晶粒变得细小均匀, 而且溶质过饱和. 由于细晶强化和 固溶强化作用, 合金的显微硬度得到明显提高.

2 ) 在快速冷却的条件下, 溶质过饱和, 固溶原子引起 的点阵畸变对电子的运动起着强烈的散射作用,合金的 导电率有一定程度降低.

3 ) 快速凝固工艺制备的合金经时效处理后, 析出的强 化相更加均匀、 弥散, 强化效果更加明显, 同时过饱和固溶 体分解, 晶格畸变程度减小, 导电率得到明显恢复. 厚度为

2 m m的合金薄片在

5 0

0 时效

2 .

0 h 后合金的综合性能 达到最佳: 显微硬度为

2 5

5 H V , 导电率为

3 4 %I A C S . [

1 ] 铃木竹四. T h e c h a r a c t e r i s t i c s a n dp r o c e s s e s i nC u - N i - S i a l l o y h e a t t r e a t m e n t [ J ] . 伸铜技术研究会志,

1 9

9 4 ,

3 3 (

1 ) :

1 5

2 -

1 6

0 . [

2 ] 潘志勇, 汪明朴, 李周, 等. 超高强度 C u - N i - S i 合金的研究进 展[ J ] . 金属........