PDF《Application Server》

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14 18. Snapshot 分析:每次 SnapShot 都会启动 GC 的执?,主要用意在於先将能被清 除的元件除去后,?下的元件则是目前正被使用,而无法清除的元件,也就是找出 造成 Memory Leak 的元件.请选择左编的 SnapShot 并且?按?次,直到快捷键 中的 Instance View 按键显示后,才表示已经选择?该 SnapShot,并且再按下 Instance View 显示整个 SnapShot 中的 Instance ?况,如下图所示: M-Power eNews TSD 技术服务部 陈?生 May

06 M-Power eNew 本篇文章版权为倍?资讯股份有限公司所有,未经书面同意,严禁复制、转载 Page

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14 19. 找出有记忆体泄?的物件:在清单中找出目前使用?与消有问题的物件,并且检示 其物件资讯细项,?该物件有 Referrers 与References 的产生,则我们可以使用 Memory Leak Dectect 将整个物件关?图产生出?,透过关?图与?解整个物件关 ??况,以确定此物件的存在是否合?与正确,经由反覆的检查与验证,找出真正 问题的物件. Memory Leak Detect 各别物件资讯 M-Power eNews TSD 技术服务部 陈?生 May

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14 以上是使用 JProbe Suite 的Memory Debugger 基本的操作?明,透过 Memory Debugger 呈现 出目前 JVM ?面的物件使用?况,同时也可以看出是否有记忆体泄?的情形,本文章仅以 Memory Debugger 这个功能进??明,?在使用 JProbe Suite 上有任何问题,欢迎随时?信或 ?电询问,谢谢.