PDF《IRDA-WELDER 用户使用手册》

无铅的 线路板设定预热温度 160-200 度, (这是预热盘的温度) . 开启预热底盘,使显示温度稳定在设定值左右 3-5 分钟,再开启红外灯加热芯片,才能 保证除胶和预热的要求,拆焊才会成功. ③、调节灯体温度峰值: 根据拆焊芯片大小,适当调节灯体输出温度峰值,温度峰值由 100-350℃可调;

折小于 15x15mm 芯片时,可调节到 160-240℃左右,拆15x15mm-30x30mm 时,可调节温度峰值到 240-320℃,拆大于 30x30mm 芯片时调到 350℃,此时灯体保持直射,此时红外线光最强(请 注意自我控制时间,防止芯片过热烧坏) .注意:温度峰值低于 248℃以下时,灯光会间断 闪耀,断续加热. 红外灯体 线路板支架 底盘 (工作台) IRDA-WELDER T862++ 用户使用手册

7 ④、不同灯头的选取.灯体最小光斑直径为 15mm,最大可调焦斑直径 50mm,视不同芯 片而定.使用时,根据芯片大小,选取不同的灯头.备有直径Φ

28、Φ

38、Φ

48 的三个灯 头,分别满足小于 15x15mm、15x15-30x30mm 和大于 30x30mm 的芯片拆焊需求.更换灯头后, 可根据芯片大小,调节调焦旋钮.使光斑全罩住芯片为宜. ⑤、拆焊芯片前,先在芯片底部或侧面注入少量助焊剂,可以得到完好的锡珠,同时可 以保护好焊盘,使拆焊过程更流畅. ⑥、过适宜时间后,锡点熔化,取出芯片.一般拆小于 15x15mm 以下的,20-40s 左右;

拆15x15mm-30x30mm,30-60s 左右;

大于 30x30mm 芯片,60-90s 左右;

3、回焊: ①、清洁焊盘:用机器自带的

936 快速烙铁配合吸锡线、助焊剂,清理好焊盘.涂一点 液体助焊剂备用. ②、先将植好锡球或刮好锡浆的 BGA 芯片,按对位要求轻轻放在已清理好的焊盘上.再 将线路板固定在线路板支架上, 调节支架, 使芯片垂直对准灯体的焦斑;

然后调整灯体高度, 保持灯头与拆焊物件高度为 20-30mm 为宜. ③、开启预热盘开关,预热,等到达到预热温度后(此时助焊剂已经开始浸润焊盘还原 焊盘氧化物) , 快速开启顶部加热灯, 等助焊剂挥发后, 芯片塌落

10 秒内关掉顶部和预热盘, IRDA-WELDER T862++ 用户使用手册

8 等板子冷却到

100 度以下后,将板子取走,放一旁冷却. ④、将焊好已冷却的板子 ,用洗板液清洗并干燥后,可以通电测试.如果测试通不过, 先查找原因,明确原因后再搞,防止多次焊接损毁板子. ⑤、936 快速无铅烙铁使用:打开电源开关,设定所需要温度,开启控制开关即可. ***、一般通电测试不过的原因,有以下几点,仅供参考:

1、焊盘清理不好,虚焊;

2、锡浆回流温度不到,虚焊;

3、加热太快焊剂挥发太快,产生气爆,造成芯片移位、锡珠连接短路或锡珠缺位虚焊.

4、焊接完的板子一定要先等冷却后再清洗,不清洗或清洗后不干燥,通电会烧坏板子 的. 注意事项

1、工作完毕后,不要立即关电源,使风扇冷却灯体.

2、保持通风口通风畅通,灯体洁净.

3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭.

4、长久不使用,应拔去电源插头.

5、小心,高温操作,注意安全. 声明:用户使用说明书与实际产品之间不同的地方,以实际产品为准! ........