PDF《深圳丹邦科技股份有限公司》

证券代码:002618 证券简称:丹邦科技 公告编号:2019-017 深圳丹邦科技股份有限公司 关于化学法电子级特种聚酰亚胺厚膜达到可工业化生产条件的 公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏.

深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称"公司"或"丹邦科技")全资子公司 广东丹邦科技有限公司(以下简称"广东丹邦")的化学法电子级特种聚酰亚胺厚 膜,以多重结构倾斜苯环单体为原料,在零下 100℃进行预聚,并对经架桥反应 形成的多重倾斜相嵌结构进行掺杂、杂化及离子交换,最后通过化学法、喷涂法 及口井式加热工艺,获取大面积大宽幅(1640mm/1800mm)化学法微电子级聚 酰亚胺厚膜(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)的工业化技术.该技术为公 司自主知识产权技术并申请/获得相关专利(专利申请/授权号:201910055344.

5、 201811324383.

2、201811308540.

0、ZL 201310144111.

5、ZL 201310144099.8). 产品具有优异的尺寸稳定性、低热膨胀系数,其主要性能指标有:(1)成膜厚 度* 宽度:(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)* (1640mm/1800mm);

(2) 热膨胀系数≤25ppm/℃;

(3) 体积电阻率≥4.5*

1016 Ω.cm;

(4) 拉伸强度≥110MPa;

(5)热收缩率≤-0.01%.以上指标通过第三方安普检测测试,能够满足行业标准 的要求,目前是首家在全球推出来的新产品,产品已经科学技术部西南信息中心 查新中心出具的科技查新报告(查新报告编号:J20185001210448005)表明:"所 述开发喷涂-口井式加热工艺生产高性能大宽幅 PI 厚膜技术,实现大宽幅 PI 厚膜(厚度 120-180μm*宽度

1640 L/1800 L* 长度 1000m+) 的大面积、 卷到卷 (R-R) 式批量生产,在所检文献以及时限范围内,国内外未见文献报道." 结合上述公司已实现的自主知识产权技术, 后续公司将视情况开展工业化生 产,工业化后预计将对公司的生产经营和业绩产生正向的影响.敬请广大投资者 理性投资,注意投资风险. 特此公告. 深圳丹邦科技股份有限公司董事会

2019 年5月28 日