PDF《IC 的热特性-热阻》

7 为了进一步说明,我们选 TPS75825(TO-263)作为例子.其中,平均输入电压是 3.3V 下,平均 输出电压为 2.5V,平均输出电流为 3A,环境温度 55℃,空气流量为

150 LFM 和操作环境是相同 的,如下文所述.忽略静态电流后,最大的平均功率:PDmax = (3.3 -2.5) V * 3A =2.4W 根据公式

1 可知,?JA=(125-55)/2.4W=29°C/W 从下图可知,?JA 与铜散热面积对比,接地层需要

2 平方厘米的面积去消散 2.4W 的能量. 图6. 热阻和铜散热区面积的关系 如果已知?JA,则从公式

1 中可以推出,该?JA 值下,不同 PCB 面积对应的不同最大耗散功率. 图7. 功耗和铜散热区面积的关系 ZHCA592

8 IC 的热特性-热阻 5.3 增加铜厚度 PCB 的铜厚度增加,系统组件的热性能也就越高.铜平面,典型

1 盎司铜的单位面积(1cm2 )热阻?CU =

1 ??? ?? ? = 0.25 ℃?cm ? ?1cm 1???0.0035?? =71.4 ?C/W.在允许的范围内,建议使用更重的铜平面,可以有效的 降低热阻.当采用

2 盎司铜的时候,单位面积的热阻就降低为:?CU =

1 ??? ?? ? = 0.25 ℃?cm ? ?1cm 1???0.007?? =35?C/W 5.4 用散热焊盘和过孔将多层 PCB 连接 合理安排 PCB 多层的堆叠关系和布线,也会增加用于热传导的铜的总比重.芯片下方的 PCB 上的 散热过孔有助于热量进入到 PCB 内部各层,并传导至电路板的背部. 一般情况下,热焊盘都是接地焊盘,因此内部接地层和表面接地层是最常用的最方便的散热平面. 典型的半盎司铜厚的 12mil 的过孔的热阻是 261?C/W.因此在热焊盘下面用尽可能多的过孔形成 矩阵.这些过孔尽可能的连接多的 PCB 铜层,可以有效的进行散热,将大........