PDF《HT8 MCU IAP 应用须知》

4 个子程序块的调用, 就可以实现 IAP 功能. 验证是否成功完成相应动作,可以直接通过 OCDS 在IDE3000 的ROM 窗口进行查看,也可 以通过 HOPE3000 进行上载观察. 具体动作模块程序见参考数据中的相关程序附件 IAP_Main.c 及IAP_Main.asm. 注意事项 目前对于有 IAP 功能的 MCU, 页擦除操作的数量分别是每页

32 或64 个字, 需要根据规格书 而设定. 写入数据到数据寄存器时,请先写入低字节,再写入高字节;

只要写入 High byte (FD0H),即将H/L Data 写入至 Write Buffer,写入完成后将 address 自动加 1,并回复加

1 的地址至 FARH/FARL. 但如 user 重新设定 FARH &

FARL 位置 (需同一 page), 则数据会写入新位置. 须防止跨页, 当address = 11111b (32Words) or 111111b (64Words) 时, Address不再Increment, 即停留在当前页最后地址,且再写入值无效. 当前页最后地址写入值一次后,要再改写入值,需重下 Address 才可再写入 Data. 设置 FWT bit 以进行 Write Buffer 写入至 Flash ROM 中,2ms 写入完后硬件将自动清空 WriteBuffer 及清 FWT 为0. 对MCU 进行 IAP 动作时,MCU 会执行 HALT 而暂停运行;

在IDE3000 下OCDS Debug IAP 操作时将无法准确显示调试信息,如IAP 动作的时间. 结论 本文通过使用 IAP 功能对 Flash(PROM)进行读写的应用实?,对IAP 的具体操作流程及应 用进?了阐述,并针对应用上的注意事项进行总结;

用户可以参照 IAP 各具体操作模块, 实现 IAP 功能的具体应用. 程序范? ? C 语言范例 IAP_Main.c ? ASM 语言范例 IAP_Main.asm HT8 MCU IAP 应用须知 AN0417S V1.00

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2016 版本及修改信息 日期 作者 发行、修订说明 2015.12.10 林永双 First Version 参考资料 参考文件 HT66F70A DataSheet. 如需进一步了解,敬请浏览Holtek官方网站 www.holtek.com. 免责声明 免责声明 本网页所载的所有数据、商标、图片、链接及其他数据等(以下简称「数据」),只供参 考之用,盛群半导体股份有限公司(以下简称「本公司」)将会随时更改资料,并由本公 司决定而不作另行通知.虽然本公司已尽力确保本网页的数据准确性,但本公司并不保证 该等数据均为准确无误.本公司不会对任何错误或遗漏承担责任. 本公司不会对任何人士使用本网页而引致任何损害 (包括但不限于计算机病毒、 系统固障、 数据损失)承担任何赔偿.本网页可能会连结至其他机构所提供的网页,但这些网页并不 是由本公司所控制.本公司不对这些网页所显示的内容作出任何保证或承担任何责任. 责任限制 在任何情况下,本公司并不须就任何人由于直接或间接进入或使用本网站,并就此内容上 或任何产品、信息或服务,而招致的任何损失或损害负任何责任. 管辖法律 本免责声明受中华民国法律约束,并接受中华民国法院的管辖. 免责声明更新 本公司保留随时更新本免责声明的权利,任何更改于本网站发布时,立即生效. ........