PDF《EML3047》

或者在 EMW3047 中烧录 MXCHIP 提供的 AT 指令固件,为现有的应用快速增加 LoRa 通讯功能. 下图是 EML3047 模块的硬件框图,主要包括四大部分: 注:以上框图中描述的接口数量是可用的最大数量,应用中应根据需要合理调配 ? Cortex-M0plus 内核的 MCU:STM32L071KBU6 ? LORA 射频芯片:SX1278 ? 外设接口,天线接口 图1:EML3047 硬件框图模块接口 Datasheet EML3047 MXCHIP Inc. [Page 6] www.mxchip.com 标签信息 1.1 标签位于模组屏蔽盖上,表征模组的相关信息: 图2:标签示例 标签信息: ? EML3047-E / EML3047-B / EML3047-S:模块型号 ? 3047000000000000:EUI (每个模块有唯一的 EUI 信息) ? LRWA.0000.AT03:固件版本号 ? F3047X-W1:产品系统编号 ? X1726:生产批次 Datasheet EML3047 MXCHIP Inc. [Page 7] www.mxchip.com 2. 引脚描述 引脚排列 2.1 EML3047 的引脚排列如【图3】所示. 图3:引脚排列 引脚定义 2.2 表1:引脚定义表中的缩写 Namer Abbreviation Definition Pin name Unless otherwise specified in brackets below the pin name, the pin function during and after reset is the same as the actual pin name Pin type S Supply pin I Input only pin I/O Input / output pin I/O structure FT

5 V tolerant I/O FTf

5 V tolerant I/O, FM+ capable TC Standard 3.3V I/O RST Bidirectional reset pin with embedded weak pull-up resistor B Dedicated BOOT0 pin Pin functions Alternate functions Functions selected through GPIOx_AFR registers Additional functions Functions directly selected/enabled through peripheral registers Datasheet EML3047 MXCHIP Inc. [Page 8] www.mxchip.com 表2:引脚定义 Pin number Pin name (function after reset) Pin type IO structure Alternate functions Additional functions

1、3 PA14 I/O FT SWCLK/USART2_TX/ LPUART1_TX -

2、4 PA13 I/O FT SWDIO/LPUART1_RX -

5 PB4 I/O FT SPI_MISO/ TIM3_CH1/ TIM22_CH1/USART1_CTS/ USART5_RX, I2C3_SDA COMP2_INP

6 PB5 I/O FT SPI1_MOSI/LPTIM1_IN1/ I2C1_SMBA/TIM3_CH2/ TIM22_CH2/USART1_CK/ USART5_CK/ USART5_RTS_DE COMP2_INP

7 PB1 I/O FT TIM3_CH4/ LPUART1_RTS_DE ADC_IN9, VREF_OUT

8 PA6 I/O FT SPI1_MISO/TIM3_CH1/ LPUART1_CTS/TIM22_CH1/ EVENTOUT/COMP1_OUT ADC_IN6

9 PA2 I/O FT TIM21_CH1/TIM2_CH3/ USART2_TX/LPUART1_TX/ COMP2_OUT COMP2_INM, ADC_IN2

10 PA3 I/O FT TIM21_CH2/TIM2_CH4/ USART2_RX/LPUART1_RX COMP2_INP/ADC_IN3

11 NRST I RST - -

12 PA9 I/O FTf MCO/USART1_TX/I2C1_SCL/ I2C3_SMBA -

13 PA10 I/O FTf USART1_RX/I2C1_SDA -

14 BOOT0(1) I B 内部有 10K 下拉电阻. -

15 PB7 I/O FTf USART1_RX/ I2C1_SDA/ LPTIM1_IN2/USART4_CTS COMP2_INP/ VREF_PVD_IN

16 VDD S - - -

17、23 GND S - - -

18 NC - - - -

19 NC - - - -

20 PA5 I/O TC SPI1_SCK/TIM2_ETR/ TIM2_CH1 COMP1_INM/ COMP2_INM/ADC_IN5

21、24 PA0 I/O TTa TIM2_CH1/USART2_CTS/ TIM2_ETR/ USART4_TX/ COMP1_OUT COMP1_INM/ADC_IN0/ RTC_TAMP2/WKUP1

22、25 PA1 I/O FT EVENTOUT/ TIM2_CH2/ USART2_RTS_DE/TIM21_ETR/ USART4_RX COMP1_INP/ADC_IN1 Datasheet EML3047 MXCHIP Inc. [Page 9] www.mxchip.com 封装尺寸 2.3 EML3047 采用 DIP 封装和邮票孔封装两种接口设计方案,DIP 封装设计(如图

4 所示)有效 减少二次贴片的质量风险;

邮票孔封装设计 (如图

5 所示) 可以将模组直接焊接在设备主板上, 减少电子器件占用的空间,为客户设计提供多样性选择. 阻焊开窗和焊盘大小一致,SMT 建议钢网厚度 0.12mm-0.14mm,底板器件封装建议在

0402 以上. 图4:DIP 封装尺寸图 图5:邮票孔封装尺寸图 Datasheet EML3047 MXCHIP Inc. [Page 10] www.mxchip.com 3. 电气参数 ? 与微控制器 STM32L071KBU6 相关的电气参数请参考数据手册:stm32l071kb.pdf. ? 与射频收发器 SX1278 相关的电气参数请参考数据手册:sx1276_77_78_79.pdf. 工作条件 3.1 模组在输入电压低于最低额定电压下会造成工作不稳定.电源设计时需要注意这点. 表3:输入电压范围 符号 说明 详细 最小值 最大值 单位 VDD 电源电压 1.8 3.6 V 模块超出绝对最大额定值工作会给硬件造成永久性伤害. 同时,长时间在最大额定值下工作会 影响模块的可靠性. 表4:电压绝对最大额定值 符号 说明 最小值 最大值 单位 VDD C VSS External main supply voltage ?0.3 3.9 V VIN Input voltage on FT and FTf pins VSS? 0.3 VDD + 4.0 Input voltage on TC pins VSS? 0.3 4.0 Input voltage on BOOT0 VSS VDD + 4.0 Input voltage on any other pin VSS? 0.3 4.0 功耗参数 3.2 表5:功耗参数 状态 电流(VDD=3.3V) 描述 平均值 最大值 Standby 模式 11.12 uA 11.25 uA 进入超低待机功耗模式下的功耗,须重启 才能唤醒 Stop 模式 11.35 uA 11.39 uA 进入超低待机功耗模式下的功耗,可唤醒 Join 模式 167.53 uA 0.33 mA 加网未收发状态下的功耗(串口已开启, 若关闭,功耗即为 Stop 模式功耗) 发送模式 TX PWR = 20dBm 119.21 mA 123.60 mA 加网状态下,模块在不同发射功率下的功 耗TX PWR = 17dBm 93.34 mA 99.10 mA Datasheet EML3047 MXCHIP Inc. [Page 11] www.mxchip.com TX PWR = 15dBm 76.98 mA 82.50 mA TX PWR = 13dBm 66.15 mA 71.80 mA TX PWR = 11dBm 58.37 mA 63.90 mA TX PWR = 9dBm 51.79 mA 57.30 mA TX PWR = 6dBm 43.57 mA 49.10 mA TX PWR = 4dBm 38.92 mA 44.20 mA TX PWR = 2dBm 34.64 mA 39.50 mA 接收模式 11.73 mA 11.91 mA 加网状态下,模块在接收状态下的功耗 说........