PDF《建设项目基本情况》

1 建设项目基本情况 项目名称 半导体智能制造产业基地和基于物联网技术的安全生产装备及系统建设项 目 建设单位 郑州光力瑞弘电子科技有限公司 法人代表 赵彤宇 联系人 李晓华 通讯地址 郑州市高新区长椿路

10 号 联系电话

13733847653 邮政编码

450001 建设地点 郑州航空港经济综合实验区规划工业六街以西、黄海路以北 (经度:113.

824861°,纬度:34.425656°) 立项备案 部门 郑州航空港经济综合实验区 (郑州新郑综合保税区)经济 发展局 (安全生产监督管理局) 项目代码 2018-410151-35-03-069165 建设性质 新建 改扩建 技改 行业类别 及代码 C3562 半导体器件专用设备 制造 C4021 环境监测专用仪器仪 表制造 占地面积 (平方米) 118451.70 绿化面积 (平方米)

11800 总投资 (万元)

180000 其中:环保投资 (万元) 72.5 环保投资占总投资比例 0.04 评价经费 (万元) 预期投产日期

2020 年3月

一、项目由来 郑州光力瑞弘电子科技有限公司拟投资

180000 万元, 于郑州航空港经济综合实验 区规划工业六街以西、黄海路以北,建设半导体智能制造产业基地和基于物联网技术 的安全生产装备及系统建设项目, 年产物联网项目产品

2300 套, 半导体划片机

300 套. 该项目已取得河南省企业投资备案证明(见附件2),项目编号为2018-410151-35-03-069165.项目占地面积为 118451.70m2 ,为工业用地,符合郑州航 空港区土地利用规划(详见附图 2). 根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》(国 务院令第

253 号,2017 年7月16 日修订)等有关规定,本项目应进行环境影响评价.

2 依据《建设项目环境影响评价分类管理名录》(环境保护部令第

44 号)及《关于修改 部分内容的决定》(生态环境部令第

1 号)规定,本项目属于

70、专用设备制造及维修 、

85、仪器仪表制造 ,不含电镀或 喷漆工艺,应编制环境影响报告表. 受郑州光力瑞弘电子科技有限公司委托(委托书见附件 1),河南汇能阜力科技 有限公司承担了该项目的环评工作,接受委托后,评价单位技术人员通过现场考察和 收集有关资料,依据相关法律法规的要求,本着 科学、公正、客观 的态度,对项目 建设的环境影响及厂址选择的合理性进行分析,并提出合理可行的对策措施,编制完 成了本项目的环境影响报告表.

二、产业政策相符性分析 经查国家发改委第

21 号令《产业结构调整指导目录(2011 年本)(修正)》, 本项目属于 鼓励类 中 二十

八、信息产业

6、物联网(传感网)、智能网等新业 务网设备制造与建设 和

20、集成电路装备制造 ;

项目不在《限制用地项目目录 (2012 年本)》和《禁止用地项目目录(2012 年本》的限制、禁止用地项目目录之列;

且本项目工艺装备和产品不在《部分工业行业淘汰落后生产工艺装备和产品指导目录 (2010 年本)》之列.本项目已取得备案证明,项目代码 2018-410151-35-03-069165, 备案文件见附件 2,因此本项目的建设符合国家的产业政策.项目建设情况与备案内 容相符性见表 1. 表1项目建设情况与备案内容相符性分析一览表 类型 备案内容 本项目建设情况 相符 性 企业 名称 郑州光力瑞弘电子科技有限公司 郑州光力瑞弘电子科技有限公司 相符 项目 名称 半导体智能制造产业基地和基于物联 网技术的安全生产装备及系统建设项 目 半导体智能制造产业基地和基于物联 网技术的安全生产装备及系统建设项 目 相符 建设 地点 郑州航空港经济综合实验区规划工业 六街以西、黄海路以北 郑州航空港经济综合实验区规划工业 六街以西、黄海路以北 相符 建设 建设生产车间、检测楼、研发楼、办 建设生产车间、研发楼及其配套设施 基本

3 内容 公楼及其配套设施 相符 产品 方案 年产

300 套半导体划片机、2300 套物 联网项目产品 年产

300 套半导体划片机、

2300 套物联 网项目产品 相符 主要 设备 SMT 贴片设备、龙门加工中心、卧式 加工中心、立式加工中心、激光点焊 机、镭射干涉仪、电机控制器、全自 动端子机、全自动激光雕刻机、半自 动传感器生产线等 SMT 贴片设备、PVA 涂覆设备、电热 鼓风干燥箱、车床、铣床、折弯机、机 器人光纤激光切割机、氩弧焊机、龙门 加工中心、立式加工中心、卧式加工中 心、磨床、激光雕刻机、端子机、剥线 机、各类检测设备等 基本 相符 本项目拟建生产车间

3 栋、研发楼

1 栋、生活配套楼

1 栋、生产配套房

2 栋,其 中研发楼用于办公和产品设计及软件部分开发,生产车间内设置实验室等检测区域, 建设内容与备案基本一致.项目主要设备包括电子元件加工设备、机械加工设备和检 测设备.电子元件中的 PCB 板需涂覆三防漆保护线路,项目实际生产设备含三防漆涂 覆设备及干燥箱;

项目产品均需检测合格后方可出售,厂区内设置有产品性能检测实 验室,配备有性能检测的检测设备.

三、工程内容及规模

1、项目地理位置及周围环境概况 本项目位于郑州航空港经济综合实验区规划工业六街以西、黄海路以北,经度: 113.824861°,纬度:34.425656°,项目地理位置见附图 1.项目东侧、西侧均为空 地,项目南侧紧邻黄海路,项目北侧约 130m 为赵郭李安置区.距离项目最近的地表 水体为梅河,位于项目东北侧约 750.项目周边环境概况见附图 3.

2、项目基本情况 项目基本情况见表 2. 表2项目基本情况一览表 序号 项目情况 内容

1 项目名称 半导体智能制造产业基地和基于物联网技术的安全生产装备及系统建设 项目

2 建设单位 郑州光力瑞弘电子科技有限公司

3 项目性质 新建

4 建设地点 郑州航空港经济综合实验区规划工业六街以西、黄海路以北

5 占地面积 118451.70m2

4 6 投资总额

180000 7 产品规模 年产物联网项目产品

2300 套,半导体划片机

300 套8工作制度 年工作

250 天,每天一班制,每班

8 小时

9 劳动定员

400 人

3、产品方案及生产规模 项目新建生产车间、检测楼、研发楼、办公楼及其配套设施,建设半导体划片机 设备生产线和物联网项目产品生产线.物联网项目产品主要由电源控制箱、监控分站、 各类传感器等组成.物联网项目产品正常生产过程中,传感器由本项目加工生产,其 他组件均为外购半成品;

仅在产品研发阶段,需要钢板、钢棒加工生产机壳、支架等 组件.半导体划片机由机壳、电机、底座、门桥、Z 轴、电气元件等组成,其中机壳、 电机等均为外购半成品.项目产品方案见表 3. 表3项目产品方案一览表 序号产品名称 产能(套/a) 规格型号

1 物联 网项 目产 品 智能安全生产监测监控设备及系统

60 KJ835

2 瓦斯类监测设备及系统

750 CJZ7/CJZ70

3 粉尘类监测及治理设备与系统

360 CCF7000

4 火情类监测设备及系统

30 /

5 氨逃逸在线监测系统

50 AEMS10

6 发电机氢冷系统的气体监控设备

200 XACT500 DEWTRON250

7 激光气体检测装置

800 LGA CO/O2 LH1500-NH3

8 在线飞灰监测系统

50 UCMS10

9 半导体划片机

300 GDS6230 1.2*1.2*1.8m,2T

4、工程内容 本项目新建生产车间、研发楼、生活配套楼及其配套设施,总建筑面积 70834m2 , 项目主要建设内容见表 4. 表4项目主要建设内容 项目 组成 名称 建设内容 备注 主体 工程 1#厂房 3F,砖混结构,建筑面积 6912m2 用于产品设计和软件研发等 2#厂房 4F,砖混结构,建筑面积 1F 为机加工车间,2F 为SMT 车间和传感

5 9216m2 器装配车间,3F 为仪表装配车间及实验室, 4F 为仓库 3#厂房 4F,砖混结构,建筑面积 9216m2 1F 划片机外协钣金件组装、整机组装、及 调试和试切车间,2F 为电气装配、Z 轴装 配及框架组装车间,3F、4F 为仓库 辅助 工程 研发楼 4F,砖混结构,建筑面积 24875m2 用于产品设计和软件研发、人员办公等 2#厂房生 产配套房 1F,砖混结构,建筑面积 590m2 气瓶室、音速实验室、风洞实验室等 3#厂房生 产配套房 1F,砖混结构,建筑面积 590m2 空压站、高纯水制备间等 生活配套 7F,砖混结构,建筑面积 19240m2 职工食堂宿舍 门卫 1F,砖混结构,建筑面积 45m2 门卫 开闭所 1F,砖混结构,建筑面积 150m2 配电 公用 工程 供水 市政供水 供电 区域电网 环保 工程 废气处理 回流焊、锡焊、三防漆涂覆、灌封、塑料件激光雕刻废气经 UV 光解+ 活性炭吸附装置 处理达标后 24m 高排气筒排放;

金属件激光切割、氩 弧焊废气经袋式除尘器处理后 24m 高排气筒排放;

产品检测废气经活性 炭吸附装置处理达标后 24m 高排气筒排放 废水处理 划片机试切废水、纯水制备废水经沉淀池收集沉淀后用于厂区绿化,不外 排;

生活污水经化粪池处理后排入市政污水管网 噪声控制 基础减振、厂房隔声、消声 固废 一般固废暂存区(20m2 ),危废暂存间(20m2 )

5、主要生产设备 本项目主要生产及辅助设备见表 5. 表5主要生产设备一览表 序号设备 规格/型号 数量 (台) 备注

1 机械加 工 龙门加工中心 DCX22i

2 /

2 卧式加工中心 台湾久洋

1 /

3 立式加工中心 台湾久洋

2 /

4 立式加工中心 UCS530CL

1 /

6 5 立式加工中心 VCS530

1 /

6 车床 CA6136

1 /

7 车床 CA6140A

1 /

8 车床 CAK4085ni

1 /

9 立式升降台铣床 B1400K

1 /

10 钻床 Z516-1A

1 /

11 摇臂钻床 Z3032

1 /

12 磨床 台湾准力

1 /

13 数控折弯机 Xact 50-1600

1 /

14 中走丝线切割机床 M350/W5

1 /

15 光纤激光焊接切割机 TQL-RFC700-IRB2400

1 /

16 光纤激光焊接切割机 TQL-MFC700-3015

1 /

17 逆变直流氩弧焊机 WS-400Ⅱ 点焊

18 SSAN 全自动型振动时 效系统 SSAN100B

1 消除应力

19 电子元 件加工 PVA 喷涂设备 PVA

1 PCB 板涂覆三 防漆

20 电热鼓风干燥箱 ETE-SGW-624L

1 三防漆干燥

22 SMT 贴片机 日东

1 23 激光雕刻机 DW-9060

2 用于橡胶片切 割、喷码

24 端子机 /

1 /

25 剥线机 /

1 /

26 实验室 音速喷嘴气体流量标准 装置 /

1 流量实验

27 低速风洞 DZS-Ⅰ

2 流量实验

28 立式粉尘校验装置 /

2 粉尘实验

29 卧式粉尘校验装置 /

1 30 公用设 备 空压机 普度 PDLGWV22

1 /

31 纯水设备 创联 CL-2000

1 反渗透,用于 划片机测试

32 发泡机 /

1 用于产品包装

33 测量仪器 / 若干 激光干涉仪、 水平仪等

6、主要原辅材料及能耗用量 (1)主要原辅材料消耗

7 本项目主要原辅材料消耗量见表 6. 表6项目主要原辅材料消耗量 序号 名称 主要成分 规格 单位 年用量 物联网产品主要原料

1 铸造件 铁/t/a

20 2 钢棒 铁/t/a

2 3 钢板 铁/t/a

15 4 传感器 / / 万个/a

4 5 紧固件 / / t/a

5 6 显示屏 / / 套/a

2000 7 工控电脑 / / 套/a

1000 8 PCB / / 万片/a 1.5

9 塑料连接、密 封件 聚氯乙烯管、有机玻璃 板、PU 管、硅橡胶板 / t/a 0.38

10 电气元件 电阻、电容等 / 万个/a

2000 半导体划片机主要原料

11 铸造件 铁/t/a

300 12 钢棒 铁/t/a

80 13 钢板 铁/t/a

15 14 铝合金 / / t/a

10 15 紧固件 / / t/a

3 16 导轨丝杠 / / 套/a

300 17 电机 / / 套/a

1500 18 驱动器 / / 套/a

1500 19 工控电脑 / / 套/a

300 20 显示屏 / / 套/a

300 21 气动元器件 / / 套/a

300 22 PCB / / 万片/a 0.45

23 电气元件 电阻、电容等 / 万个/a

600 辅料

24 锡焊膏 (Sn96.5Ag3Cu0.5)89%, 助焊剂11% 0.5kg/瓶t/a 0.035

25 锡焊丝 Sn 96%~99% 0.5kg/卷t/a 0.015

26 三防漆 丙烯酸乳液67%, 乙酸乙酯 20%,水13% 4kg/瓶t/a 0.15

27 灌封胶 环氧树脂85%,乙酸乙酯 3kg/桶t/a 0.04

8 10%,水5%

28 焊丝 Fe、Si、Cu 2.5kg/卷t/a 0.5

29 氩气 Ar 40L/瓶L/a

100 30 机油 矿物油 / t/a 0.1

31 切削液 矿物油 18L/桶t/a

1 32 多亚甲基多 苯基多异氰 酸酯 / 250kg/桶t/a

2 33 组合聚醚 / 250kg/桶t/a

2 34 标准气体 CH4(0.5%~99.9%) 40L/瓶t/a 0.07 H2(1.6%~99.9%) 40L/瓶t/a 0.01 NH3(20ppm~100ppm) 8L/瓶t/a 0.02 CO(20ppm~1000ppm) 8L/瓶t/a 0.5 CO2(0.5ppm~20ppm) 8L/瓶t/a 0.2 C2H4(100ppm~500ppm) 8L/瓶t/a 0.001 C2H2(100ppm~500ppm) 8L/瓶t/a 0.001 O2(2%~99.9%) 40L/瓶t/a 0.08 N2(99.99%) 40L/瓶t/a 9.7 粉煤灰 45~200 目/kg/a 0.06 煤粉45~120目/kg/a 0.12 (2)主要原辅材料理化性质 表7项目主要原辅材料成分分析一览表 序号 名称 主要成分及理化性质 使用工 序1锡焊膏 无铅锡膏,为焊料和助焊剂两部分组成的混合物.其中比例 为:(Sn96.5Ag3Cu0.5)89%,助焊剂11%.焊料的主要成 分由金属合金构成,助焊剂主要有松香、乙醇以及其他添加 剂.锡膏的熔点为183℃,沸点为260℃ PCB 印刷

2 锡焊丝 无铅锡线,其主要成分为锡96%-99%,银1%-3.5%,铜0.5%-0.7%,锡线的熔点为217℃ 焊接

3 三防漆 水性涂料,主要成分丙烯酸树脂≥67%,易燃液体,遇高热、 明火、氧化剂易引燃,在火场高温下能聚合放热 涂覆

4 灌封胶 主要成分环氧树脂≥85%, 乙酸乙酯≤10%, 熔点145~155℃, 易燃液体,遇高热、明火、氧化剂易引燃,在火场高温下能 聚合放热 灌封

5 多亚甲基多苯 化学式 C8H7NO2,分子量149.15,褐色透明液体,有刺激性 产品包

9 基多异氰酸酯 气味,相对密度........