PDF《电路板（PCB）字汇整理》

电路板 电路板( (PCB PCB) )字汇整理 字汇整理 教教育育训训练练教教材材仅仅供供内内部部使使用用严严禁禁翻翻印印(2000.

06.07) (2000.06.07) PCB字典 流程图PCB Mfg. FLOW CHART 流程图PCB Mfg. FLOW CHART UPDATED:1999,09,01 多层板内层流程 (INNER LAYER PRODUCT) 多次埋孔 Multiple Buried Via 徐振连JOHNNY HSU 顾客(CUSTOMER) 工程制前(FRONT-END DEP.) 裁板(LAMINATE SHEAR) 内层乾膜(INNERLAYER IMAGE) 预叠板及叠板(LAY- UP ) 通孔电镀(P . T . H .) 液态防焊(LIQUID S/M ) 外观检查(VISUAL INSPECTION ) 成型(FINAL SHAPING) 业务(SALES DEPARTMENT) 生产管理(P&

M CONTROL) 蚀铜(I/L ETCHING) 钻孔(PTH DRILLING) 压合(LAMINATION) 外层乾膜(OUTERLAYERIMAGE) 二次铜及锡铅电镀 (PATTERN PLATING) 蚀铜(O/L ETCHING) 检查(INSPECTION ) 喷锡(HOT AIR LEVELING) 电测(ELECTRICAL TEST) 出货前检查(O. Q. C. ) 包装出货(PACKING&

SHIPPING) 曝光(EXPOSURE) 压膜(LAMINATION) 前处理 (PRELIMINARY TREATMENT ) 显影(DEVELOPIG) 蚀铜(ETCHING) 去膜(STRIPPING) 黑化处理(BLACK OXIDE) 烘烤(BAKING) 预叠板及叠板(LAY- UP ) 压合(LAMINATION) 后处理(POSTTREATMENT) 曝光(EXPOSURE) 压膜(LAMINATION) 二次铜电镀(PATTERNPLATING) 锡铅电镀(T/L PLATING) 去膜(STRIPPING) 蚀铜(ETCHING) 剥锡铅(T/L STRIPPING) 涂布印刷(S/M COATING) 预乾燥(PRE-CURE) 曝光(EXPOSURE) 显影(DEVELOPING) 后烘烤(POST CURE) MLB 全板电镀(PANEL PLATING) 铜面防氧化处理O.S.P (Entek Cu 106A) 外层制作(OUTER-LAYER) TENTING PROCESS 镀金手指 (G/F PLATING) 镀化学镍金(E-less Ni/Au) For O. S. P. 选择性镀镍镀金(SELECTIVE GOLD) 印文字(SCREEN LEGEND) 网版制作(STENCIL) 图面(DRAWING) 工作底片(WORKING A/W ) 制作规(RUN CARD) 程式带(PROGRAM ) 钻孔,成型机(D. N. C.) 底片(MASTER A/W) 磁片, 磁带(DISK , M/T) 蓝图(DRAWING) 资料传送(MODEM , FTP) A O I 检查(AOI INSPECTION ) 除胶渣(DESMER) 通孔电镀(E-LESS CU) DOUBLE SIDE 前处理 (PRELIMINARY TREATMENT ) 前处理 (PRELIMINARY TREATMENT ) 前处理 (PRELIMINARY TREATMENT ) 全面镀镍金 (S/G PLATING) 雷射钻孔(LASER ABLATION) Blinded Via 埋孔钻孔(I.V.H. DRILLING) 埋孔钻孔(I.V.H. DRILLING) 埋孔电镀(I.V.H. PLATING) 埋孔电镀(I.V.H. PLATING) 埋孔(Buried via) P1/136 * Process Module 说明 : A. 下料 ( Cut Lamination) a-1 裁板 ( Sheets Cutting) a-2 原物料发料 (Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔 (Drilling) b-1 内钻 (Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔 (2nd Drilling) b-4 雷射钻孔 (Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔 (Blind &

Buried Hole Drilling) C. 乾膜制程 ( Photo Process(D/F)) c-1 前处理 (Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜 (Etching) c-6 去膜 (Stripping) c-7 初检 ( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨 ( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜 (Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching) Developing , Etching &

Stripping ( DES ) d-3 铆钉组合 (eyelet ) d-4 叠板 (Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理 (Post Treatment) d-7 黑氧化 ( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶 (spot face) d-9 去溢胶 (resin flush removal) E. 减铜 (Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀 (Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀 (Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀 ( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於