编辑: 学冬欧巴么么哒 | 2018-10-22 |
4 基于10次读数的移动平均值.
5 漂移包括按照JEDEC 标准JESD22-A108执行的焊接热阻和寿命测试. ADT7420 参数 最小值 典型值 最大值 单位 测试条件/注释 Rev. PrE | Page
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24 I2 C时序规格 除非另有说明TA = ?40°C至+150℃,VDD = 2.7 V至5.5 V.所有输入信号均指定上升时间(tR ) = 下降时间(tF ) =
5 ns(10%至90%的VDD ) 并从1.6 V电平起开始计时. 表2. 串行接口1 见图2 SCL频率
0 400 kHz SCL高脉冲宽度tHIGH s ?
6 .
0 SCL低脉冲宽度tLOW s ?
3 .
1 SCL、SDA上升时间tR s ?
3 .
0 SCL、SDA下降时间tF 0.3 ?s 保持时间(起始条件)tHD:STA 此周期结束后,产生首次时钟 s ?
6 .
0 建立时间(起始条件)tSU:STA 与重复起始条件相关 s ?
6 .
0 数据建立时间tSU:DAT s ?
2 0 .
0 建立时间(停止条件)tSU:STO s ?
6 .
0 数据保持时间,tHD:DAT (主机) s ?
3 0 .
0 总线空闲时间(停止条件与起始条件之间)tBUF 1.3 ?s 各条总线的容性负载,CB
400 pF
1 样片在初次发布期间均经过测试,以确保符合标准要求. 时序图 P S tLOW tR tF tHD:STA tHD:DAT tSU:DAT tSU:STA tHD:STA tSU:STO tHIGH SCL P S SDA tBUF 09013-002 图2. 串行接口时序图 ADT7420 参数 最小值 典型值 最大值 单位 测试条件/注释 Rev. PrE | Page
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24 绝对最大额定值 表3. 额定值 参数 VDD 至GND -0.3 V至+7 V SDA电压至GND SCL输出电压至GND A0输入电压至GND A1输入电压至GND CT和INT输出电压至GND ESD额定值(人体模型) 工作温度范围1 -40°C至+150°C 存储温度范围 最高结温TJMAX 150°C 16引脚LFCSP (CP-16-17) 功耗2 WMAX = (TJMAX ? TA
3 )/θJA 热阻4 θJA (结至环境,静止空气) 37°C/W θJC {结至外壳} 33°C/W IR回流焊 峰值温度(符合RoHS标准封装) 260°C (+0°C/?5°C) 峰值温度时间 3°C/秒(最大值) 上斜坡速率 下斜坡速率 从25°C至峰值温度的时间
1 在125°C以上长时间工作会导致产品寿命缩短.更多信息请联系ADI公司.
2 值与标准2层PCB上使用的封装相关.由此可得出最差条件θJA 和θJC .
3 TA = 环境温度.
4 结至外壳热阻适用于具有优先流向特性的元件,例如安装在散热器上的 元件.结至环境更适用于PCB式安装的气冷元件. 注意,超出上述绝对最大额定值可能会导致器件永久性损 坏.这只是额定最值,不表示在这些条件下或者在任何其 它超出本技术规范操作章节中所示规格的条件下,器件能 够正常工作.长期在绝对最大额定值条件下工作会影响器 件的可靠性. ESD警告 -0.3 V至VDD + 0.3 V -0.3 V至VDD + 0.3 V -0.3 V至VDD + 0.3 V -0.3 V至VDD + 0.3 V -0.3 V至VDD + 0.3 V 2.0 kV -65°C至+160°C 220°C 20秒至40秒-6°C/秒(最大值) 8分钟(最大值) ESD(静电放电)敏感器件. 带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放 电.尽管本产品具有专利或专有保护电路,但在遇 到高能量ESD时,器件可能会损坏.因此,应当采 取适当的ESD防范措施,以避免器件性能下降或功 能丧失. ADT7420 Rev. PrE | Page
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24 引脚配置和功能描述
12 17 EP
11 10
1 3
4 VDD GND CT
9 INT SCL A0
2 SDA A1
6 NC
5 NC
7 NC
8 NC
16 NC
15 NC
14 NC
13 NC TOP VIEW (Not to Scale) NOTES 1. NC = NO CONNECT. THE NC PIN IS NOT BONDED TO THE DIE INTERNALLY. 2. TO ENSURE CORRECT OPERATION, THE EXPOSED PAD SHOULD EITHER BE LEFT FLOATING OR CONNECTED TO GROUND. 09013-004 ADT7420 图3. 引脚配置 表4. 引脚功能描述 引脚编号 引脚名称 描述