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22 外形尺寸.23 订购指南.23 修订历史 2012年11月―修订版0:初始版 Rev.
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24 表1. 参数 符号 测试条件/注释 最小值 典型值 最大值 单位 PVIN PVIN电压范围 VPVIN 4.5
20 V 静态电流 IQ 无开关切换 2.4 2.9 3.6 mA 关断电流 ISHDN EN = GND
50 80
110 ?A PVIN欠压闭锁阈值 UVLO PVIN上升 4.3 4.4 V PVIN下降 3.6 3.8 V FB FB调节电压 VFB ?40°C <
TJ <
85°C 0.594 0.6 0.606 V ?40°C <
TJ <
125°C 0.591 0.6 0.609 V FB偏置电流 IFB 0.01 0.1 ?A 误差放大器(EA) 跨导 gm
380 480
580 ?S EA源电流 ISOURCE
45 60
75 ?A EA吸电流 ISINK
45 60
75 ?A 内部调节器(VREG) VREG电压 VVREG VPVIN =
12 V, IVREG =
50 mA 7.6
8 8.4 V 压差 VPVIN =
12 V, IVREG =
50 mA
340 mV 调节器限流
62 100
137 mA SW 高端导通电阻1 VBST ? VSW =
5 V
44 70 m? 低端导通电阻1 VVREG =
8 V
11 18 m? 高端峰值限流 7.2 9.6 11.5 A 低端负限流2 2.5 A SW最小导通时间 tMIN_ON
125 165 ns SW最小关断时间 tMIN_OFF
200 260 ns BST 自举电压 VBOOT 4.6
5 5.4 V 振荡器(RT引脚) 开关频率 fSW RT =
100 k?
540 600
660 kHz 开关频率范围 fSW
200 1400 kHz SYNC 同步范围
200 1400 kHz SYNC最小脉冲宽度
100 ns SYNC正脉冲最大占空比 DMAX_SYNC
50 % SYNC输入高电压 1.3 V SYNC输入低电压 0.4 V SS 内部软启动
1600 时钟周期 SS引脚上拉电流 - ISS_UP 2.3 3.2 3.9 ?A ADP2386 技术规格 除非另有说明,对于最小/最大规格,VPVIN =
12 V,TJ = ?40°C至+125°C;
对于典型规格,TA = 25°C. Rev.
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24 PGOOD 电源良好范围 FB上升阈值 PGOOD由低电平至高电平
95 % FB上升迟滞 PGOOD由高电平至低电平
5 % FB下降阈值 PGOOD由低电平至高电平
105 % FB下降迟滞 PGOOD由高电平至低电平 11.7 % 电源良好去毛刺时间 PGOOD由低电平至高电平
1024 时钟周期 PGOOD由高电平至低电平
16 时钟周期 电源良好漏电流 VPGOOD =
5 V 0.01 0.1 ?A 电源良好输出低电压 IPGOOD =
1 mA
125 190 mV EN EN上升阈值 1.17 1.25 V EN下降阈值 0.97 1.07 V EN源电流 EN电压低于下降阈值
5 ?A EN电压高于上升阈值
1 ?A 热关断 热关断阈值
150 °C 热关断迟滞
25 °C 参数 符号 测试条件/注释 最小值 典型值 最大值 单位
1 引脚对引脚测量.
2 通过设计保证. ADP2386 Rev.
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24 绝对最大额定值 表2. 参数 额定值 PVIN, EN, PGOOD ?0.3 V至+22 V SW ?1 V至+22 V BST VSW +
6 V FB, SS, COMP, SYNC, RT ?0.3 V至+6 V VREG ?0.3 V至+12 V PGND至GND ?0.3 V至+0.3 V 工作结温范围 ?40°C至+125°C 存储温度范围 ?65°C至+150°C 焊接条件 JEDEC J-STD-020 表3. 热阻 封装类型 θJA 单位 24引脚LFCSP_WQ 42.6 °C/W 注意,超出上述绝对最大额定值可能会导致器件永久性损 坏.这只是额定最值,并不能以这些条件或者在任何其它 超出本技术规范操作章节中所示规格的条件下,推断器件 能否正常工作.长期在绝对最大额定值条件下工作会影响 器件的可靠性. 热阻 θJA 针对最差条件,即器件焊接在4层JEDEC标准电路板上 以实现表贴封装. ESD警告 ESD(静电放电)敏感器件. 带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放电. 尽管本产品具有专利或专有保护电路,但在遇到高 能量ESD时,器件可能会损坏.因此,应当采取适当 的ESD防范措施,以避免器件性能下降或功能丧失. ADP2386 Rev.
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