编辑: 丶蓶一 | 2018-11-05 |
17 限流和短路保护.17 热关断.17 应用信息.18 选择输出电压.18 设置开关频率.18 软启动.19 外部元件选择.19 升压电容.21 VCC电容.21 环路补偿.21 环路补偿的大信号分析
21 设计示例.23 配置和元件选择.23 系统配置.24 典型应用电路
25 设计示例.25 其它典型电路配置
26 功耗与散热考虑.29 功耗
29 散热考虑.29 评估板热性能
30 电路板布局建议.31 外形尺寸.32 订购指南.32 修订历史 2014年6月―修订版A至修订版B 更改特性部分
1 2012年11月―修订版0至修订版A 更改图1
1 IVIN 参数最大值从2.2 mA改为2 mA.3 更改引脚3和引脚5描述.6 更改 升压电容 部分.21 更改图66.31 更改 订购指南
32 2012年6月―修订版0:初始版 ADP2441 表1. 参数 符号 测试条件/注释 最小值 典型值 最大值 单位 电源 输入电压范围 VIN 4.5
36 V 电源电流 IVIN VEN = 1.5 V、无切换 1.7
2 mA 关断电流 ISHDN VEN = AGND
10 15 ?A UVLO 阈值 VUVLO VIN 下降 3.8
4 4.2 V 迟滞
200 mV 内部调节器 调节器输出电压 VCC VIN =
5 V至36 V
5 5.5 V 输出 输出电压范围 VOUT 0.6 0.9 * VIN V 最大输出电流 IOUT
1 A 反馈调节电压 VFB TJ = ?40°C至+85°C 0.594 0.6 0.606 V TJ = ?40°C至+125°C 0.591 0.6 0.609 V 电压调整率 0.005 %/V 负载调整率 0.05 %/A 误差放大器 反馈偏置电流 IFB_BIAS VFB = 0.6 V
50 200 nA 跨导 gm ICOMP = ±20 ?A
200 250
300 ?A/V 开环电压增益1 AVOL
65 dB MOSFETS 高端开关导通电阻2 RDS_H(ON) BST ? SW =
5 V
170 270 m? 低端开关导通电阻2 RDS_L(ON) VCC =
5 V
120 180 m? 漏电流 ILKG VEN = AGND
1 25 最短导通时间3 tON_MIN 所有开关频率
50 65 ns 最短关断时间4 tOFF_MIN
165 175 ns 电流检测 电流检测放大器增益 GCS 1.6
2 2.4 A/V 打嗝时间 fSW =
300 kHz至1 MHz
6 ms 进入打嗝模式前的累计限流周期数
8 Events 峰值电流限制 ICL 1.4 1.6 1.8 A 频率 开关频率范围 fSW
300 1000 kHz 频率设置精度 FREQ引脚 =
308 kΩ
270 300
330 kHz FREQ引脚 = 92.5 kΩ
900 1000
1100 kHz 软启动 软启动电流 ISS VSS =
0 V 0.9
1 1.2 ?A 精密使能 输入阈值 VEN(RISING) 1.15 1.20 1.25 V 迟滞 VEN(HYST)
100 mV 漏电流 IIEN_LEAK VIN = VEN 0.1
1 ?A 热关断 上升 TSD
150 °C 迟滞 TSD(HYST)
25 °C Rev. B | Page
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32 技术规格 除非另有说明,VIN = 4.5 V至36 V,TJ = ?40°C至+125°C. ADP2441 参数 符号 测试条件/注释 最小值 典型值 最大值 单位 电源良好 PGOOD高电平、FB上升阈值5
89 92
95 % PGOOD低电平、FB上升阈值5
111 115
118 % PGOOD高电平、FB下降阈值5
106 109
112 % PGOOD低电平、FB下降阈值5
83 86
89 % PGOOD 延迟 tPGOOD
50 ?s 高漏电流 IPGOOD(SRC) VPGOOD = VCC
1 10 ?A 下拉电阻 IPGOOD(SNK) FB =
0 V 0.5 0.7 k? TRK TRK输入电压范围
0 600 mV TRK至FB失调电压 TRK =
0 mV至500 mV
10 mV Rev. B | Page
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32 1 通过设计保证.
2 在VIN与SW引脚之间测量,包括焊线和引脚电阻.
3 基于基准特性.测量条件:VIN =
12 V,VOUT = 1.2 V,负载 =
1 A,fSW =
1 MHz,输出在规定范围内.测量不包括死区.
4 基于基准特性.测量条件:VIN =
15 V,VOUT =
12 V,负载 =
1 A,fSW =
600 kHz,输出在规定范围内.测量不包括死区.
5 此阈值以标称输出电压的百分比表示. ADP2441 绝对最大额定值 表2. 参数 额定值 VIN至PGND ?0.3 V至+40 V EN至AGND ?0.3 V至+40 V SW至PGND ?0.3 V至+40 V BST至PGND ?0.3 V至+45 V VCC至AGND ?0.3 V至+6 V BST至SW ?0.3 V至+6 V FREQ、PGOOD、SS/TRK、COMP、 FB至AGND ?0.3 V至+6 V PGND至AGND ±0.3 V 工作结温范围 ?40°C至+125°C 存储温度范围 ?65°C至+150°C 引脚温度(焊接,10秒) 260°C 表3. 热阻 封装类型 θJA θJC 单位 12引脚 LFCSP