PDF《数据手册》

HR7P170 数据手册 V1.

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8 位MCU HR7P170 数据手册?产品简介 ? 数据手册 ? 产品规格 上海东软载波微电子有限公司

2019 年3月6日HR7P170 数据手册 V1.10 2/128 版权所有?上海东软载波微电子有限公司 http://www.essemi.com 东软载波 MCU 芯片使用注意事项 关于芯片的上/下电 东软载波 MCU 芯片具有独立电源管脚.当MCU 芯片应用在多电源供电系统时,应先对 MCU 芯片上电,再对系统 其他部件上电;

反之,下电时,先对系统其他部件下电,再对 MCU 芯片下电.若操作顺序相反则可能导致芯片内 部元件过压或过流,从而导致芯片故障或元件退化.具体可参照芯片的数据手册说明. 关于芯片的复位 东软载波 MCU 芯片具有内部上电复位.对于不同的快速上/下电或慢速上/下电系统,内部上电复位电路可能失效, 建议用户使用外部复位、下电复位、看门狗复位等,确保复位电路正常工作.在系统设计时,若使用外部复位电路, 建议采用三极管复位电路、RC 复位电路.若不使用外部复位电路,建议采用复位管脚接电阻到电源,或采取必要 的电源抖动处理电路或其他保护电路.具体可参照芯片的数据手册说明. 关于芯片的时钟 东软载波 MCU 芯片具有内部和外部时钟源.内部时钟源会随着温度、电压变化而偏移,可能会影响时钟源精度;

外部时钟源采用陶瓷、晶体振荡器电路时,建议使能起振延时;

使用 RC 振荡电路时,需考虑电容、电阻匹配;

采 用外部有源晶振或时钟输入时,需考虑输入高/低电平电压.具体可参照芯片的数据手册说明. 关于芯片的初始化 东软载波 MCU 芯片具有各种内部和外部复位.对于不同的应用系统,有必要对芯片寄存器、内存、功能模块等进 行初始化,尤其是 I/O 管脚复用功能进行初始化,避免由于芯片上电以后,I/O 管脚状态的不确定情况发生. 关于芯片的管脚 东软载波 MCU 芯片具有宽范围的输入管脚电平,建议用户输入高电平应在 VIHMIN 之上,低电平应在 VILMAX 之下. 避免输入电压介于 VIHMIN 和VILMAX 之间,以免波动噪声进入芯片.对于未使用的输入/输出管脚,建议用户设为输入 状态,并通过电阻上拉至电源或下拉至地,或设置为输出管脚,输出固定电平并浮空.对未使用的管脚处理因应用 系统而异,具体遵循应用系统的相关规定和说明. 关于芯片的 ESD 防护措施 东软载波MCU芯片具有满足工业级ESD标准保护电路. 建议用户根据芯片存储/应用的环境采取适当静电防护措施. 应注意应用环境的湿度;

建议避免使用容易产生静电的绝缘体;

存放和运输应在抗静电容器、抗静电屏蔽袋或导电 材料容器中;

包括工作台在内的所有测试和测量工具必须保证接地;

操作者应该佩戴静电消除手腕环手套,不能用 手直接接触芯片等. 关于芯片的 EFT 防护措施 东软载波 MCU 芯片具有满足工业级 EFT 标准的保护电路.当MCU 芯片应用在 PCB 系统时,需要遵守 PCB 相关 设计要求,包括电源、地走线(包括数字/模拟电源分离,单/多点接地等) 、复位管脚保护电路、电源和地之间的去 耦电容、高低频电路单独分别处理以及单/多层板选择等. 关于芯片的开发环境 东软载波 MCU 芯片具有完整的软/硬件开发环境,并受知识产权保护.选择上海东软载波微电子有限公司或其指定 的第三方公司的汇编器、编译器、编程器、硬件仿真器开发环境,必须遵循与芯片相关的规定和说明. 注:在产品开发时,如遇到不清楚的地方,请通过销售或其它方式与上海东软载波微电子有限公司联系. HR7P170 数据手册 V1.10 3/128 版权所有?上海东软载波微电子有限公司 http://www.essemi.com 产品订购信息 型号 程序存储区 数据存储器 封装 HR7P170FHD * FLASH: 16K Words SRAM:1K Bytes Data FLASH:2K Words DIP20 HR7P170FHS SOP20 HR7P170FHS3 SOP16 HR7P170FHS4 SOP14 注*:此型号已停产 封装:D―DIP20;