PDF《微量滴胶》

< 2% 底部填充 底部填充通常与各向同性导电胶一起应用.在这种情况下, 各项同性导电胶使得微型芯片与基质之间形成电气连接.因 为这种粘合剂并不适用于整个表面,在热气或紫外线固化程 序后,必须要填充凹陷的空间,所以称之为"底部填充". 顶部封装 顶部封装的设计通常是用来保护半导体芯片这种敏感元件不 受温度变化等机械压力的影响.同时也防止外部环境如潮 湿、腐蚀对密封的元件产生影响.通过应用液状树脂基质, 主要是固化的环氧树脂粘合剂来获得成效. 纯容积式定量 可重复结果 精密准确的容 量控制 容易清洗 温和处理产品 每秒多达三次喷射 应用材料 紫外线(UV)固化与光固化 厌氧胶黏剂 热固化 剪切敏感的胶黏剂 双组份环氧树脂 单组份环氧树脂 汽油 热导电胶 剪切敏感的胶黏剂 汽油 甲苯 高填充流体 封闭剂 封装 封装是将原件或物体表面的小型或固定区域用流体封闭制剂 进行密封操作.密封胶保护电子元件在运输过程中不受影 响,也防止受到诸如振动、摇晃、湿气、灰尘以及极端温度 等外部影响.优点包括更高效的电器绝缘,更高的安全性能 以防止毁坏,以及更佳的抗化学腐蚀性能. 微量点胶 微量点胶指的是在液体基质容量为几微升的情况下进行点 胶.其应用领域例如:珠型点胶,密封,点胶,铸封和双组 分应用等.这些应用领域对精度、重复精确度和可靠性有特 别高的要求. 流体路径短 水状到高粘度 液体 计量精度 ±

1 % 自动封闭 排水系统 压力稳定 焊膏 焊剂 银涂料 丁酮(MEK) 聚氨酯(PU) 焊料 酒精 丙醇 热油脂 环氧树脂 油膏 电解溶液 室温硫化硅橡胶 香水 处理剂 颜料及墨水 丙酮 化妆品和医药 硅 生物混悬剂 工业用油 等等… … asy dosing technology asy handling, easy dispensing xact, precise dosing ffective dosing conomic, saves up to 30% of the medium ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH Amperstr.

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