PDF《中温无铅锡膏 HC55-64351》

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0755 315 -0- 中温无铅锡膏 HC55-64351 使用说明书深圳市华创精工科技有限公司SHENZHEN HUACHUANG HIGH-TECH CO.,LTD. 华创

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0755 315 -1- 中温无铅锡膏 HC55-64351 使用说明书

一、简介 华创牌中温无铅锡膏 HC55-64351 通过无铅 SGS 认证.是现阶段较低熔点的无铅焊锡膏 之一,其熔点:178 度.中温无铅锡膏焊接牢固性、综合性能较好,广泛用于无铅焊接工艺. 华创牌中温焊锡膏全国免费物流货运.我公司精心选取颗料均匀的优质锡铋银焊锡粉,配制 符合美国联邦规格 QQ-571 中所规定的 RMA 型助焊膏药剂,生产出环保、易上锡、焊点光亮、 饱满的锡铋银中温无铅锡膏.相对于锡铋无铅低温锡膏来说,增加了金属银的元素,可增强 焊点的牢固性,使焊点不易脱落.

二、炉温曲线图 以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线,可以用作回流焊炉温度设定之参 考.该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生,对绝大多数的产品和工艺条件均 适用.不同炉型、不同元器件对炉温将会有所改变. 华创

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1、预热区(加热通道的 25~33%) :在预热区,焊膏内的部分挥发性熔剂被蒸发,并降低对 元器件之热冲击: 要求:升温速率为 1.0~3.0℃/秒;

若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化, 造成锡球及桥连等现象,同时会使元器件承受过大的热应力而受损.

2、浸濡区(加热通道的 33~50%) :在该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使 PCB 在到 达回焊区前各部温度均匀: 要求: 温度: 150~170℃ 时间: 90~150 秒 升温速度:

12 小时 In house 保质期

6 个月 5~10℃密封贮存 华创

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四、助焊剂特性 助焊剂等级 ROLO J-STD-004 氯含量 1*1013Ω 25mil 梳形板 (SIR) 加温潮后 40℃/90%RH >

1*1012Ω 40℃ 90%RH 96Hrs 水溶液阻抗值 >

1*105Ω 导电桥表 铜镜腐蚀试验 合格(无穿透腐蚀) IPC-TM-650 铬酸银试纸试验 合格(无变色) IPC-TM-650 残留物干燥度 合格 In house PH 5.8+0.5 In house 卤素含量(wt%) RMA 型J-STD-004 以上资料由深圳市华创精工科技有限公司提供- 华创

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0755 315 -5- 中温无铅锡膏 HC55-64351 物料安全表 MSDS

一、制造商信息 产品名称:中温无铅焊锡膏 HC55-64351 供应商:深圳市华创精工科技有限公司

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二、成份组成 材料名称 CAS 含量% 锡7440-31-5

64 铋8106-00-90

35 银7106-91-10

1 二乙二醇单己醚 112-59-4 3.0-5.0 改性松香 65997-60-0 3.0-5.0

三、理化特征 形态:膏状无分层 颜色:淡灰色 气味:柔和 熔点/熔化范围:178 度 沸点/沸腾范围:不可测 闪点:>

93℃ 自燃点:本品不能自燃 爆炸危险:本品不存在爆炸危害 20℃密度:4.5g/cm

3 左右 在水中的溶解度和掺杂度:不能或很难与水相溶或掺杂.

四、燃烧与爆炸数据 闪点:助剂>

140℃ 金属:无燃烧无爆炸 华创