PDF《红外线阵列传感器 Grid-EYE(AMG88)》

2016 00 本公司在更改设计,规格时可能不予事先通知,敬请谅解.请务必在购买及使用本公司产品前向本公司索要相关技术规格书.如对产品的安全性有疑义时,请速与本公司联系. 红外线阵列传感器 Grid-EYE(AMG88) 湿度 温度 (°C) (%RH) 允许范围

85 15

0 80 ?20

0 ℃以上时 请避免凝露 0℃以下 时请避 免结冰 湿度 温度 (°C) (%RH) 允许范围

85 15

0 80 ?20 请避免凝露 0℃以下 时请避 免结冰 低增益型 高增益型 T1 T2 T3 t1 t2 4)在传感器本体上施加高频振动时,可能会引发故障, 因此产品受到过下列冲击时,请勿使用该产品. ・ 接触了金属制物体 ・ 传感器之间发生接触 5)本产品可能会因静电而受到破坏.使用时请注意以 下事项. ・ 由于塑料容器容易带电,因此保存及搬运时请勿 使用塑料容器. ・ 请在不易产生静电的环境(例如,湿度 45~60%) 下保存及搬运传感器,并使用导电性包装材料进 行保护. ・ 产品包装开封后,请采取防静电措施. (1) 使用传感器的操作人员请穿着防静电工作服, 并实施人体接地. (2) 在工作台上粘贴具有导电性的板,并使测量 仪器,治具等接地. (3) 请使用漏电流较小的电烙铁,或者使电烙铁 头接地. (4) 用户机器组装所使用的设备等也请实施接地. ・ 请使用稳定化的电源.可能会因电源叠加干扰而 发生误动作. 关于使用环境温度(湿度)范围 关于使用环境温度(湿度)范围,是能使传感器连续工 作的温度(湿度)范围,但湿度范围因温度而异,因此, 请在下述湿度范围内使用.另外,请避免在极限值附近 连续使用.一般而言,在高温,高湿的环境下使用时, 会加速电子部品等的劣化,因此采用前,请事先确认所 设想的使用环境下的可靠性. ・ 该湿度范围并不对耐久性能做出保证. 关于安装 请采用能够充分固定产品的印刷电路板焊盘.本公司推 荐的印刷电路板为 FR4(厚度 1.6 mm) .关于推荐外 的印刷电路板上的安装,使用时,请事先充分确认性能 及品质. ・ 本产品的供电电源上存在较大的干扰时,可能会引 发误动作.尤其是为确保抗电源重叠干扰性,请在 传感器输入端子之间(VDD-GND 之间)在传感器 的附近(走线配线长度

20 mm 以内的位置)安装 推荐电容.但是,请在实际机器上确认后,再选择 最佳的电容容量. ・ 传感器本体上面(印有品号的一面)为GND,因此 请注意不要接触到其他电子部件等的金属部分. 关于焊接 焊接时,请尽量减少来自外部热量的影响.否则可能会 因热变形而导致破损,特性变动.请使用非腐蚀性的松 香助焊剂. 1)手焊接 ・ 电烙铁头的温度请保持在

350 ~

400 ℃(30 ~

60 W) ,并在

3 秒内完成焊接. ・ 在端子上施加负载后焊接的情况下,输出可能会 发生变化. ・ 请充分清洗电烙铁头. 2)回流焊接 推荐的回流炉温度设置条件如下所示 ・ 焊锡膏印刷方式建议采用丝网印刷方式. ・ 印刷电路板的走线请参照印刷电路板推荐规格图. ・ 由于无法做到自校准,因此请慎重地对准端子与 走线的位置. ・ 设置的温度为端子附近的印刷电路板上所测得的值. ・ 传感器过回流炉之后,对线路板背面进行回流炉 焊接的情况下,请采取固定措施,如使用胶水等. T1=150 ~

180 ℃ T2=230 ℃ T3=250 ℃以内 t1 =60 ~

120 秒t2 =30 秒以内 3)对传感器进行安装后,切割基板时,请避免在焊锡 部位产生应力. 4)焊接部位的返工 ・请一次性完成修正. ・ 对搭焊进行返工时,使用头部较为扁平的电烙铁, 请勿追加涂布助焊剂. ・ 电烙铁头的温度请保持在上述温度以下. 5)由于传感器的端子为裸露构造,因此金属片等碰触 到端子后,会引发输出异常. 请注意避免用金属片或手等碰触端子. 6)焊接后,为防止线路板的绝缘性变差而实施涂层时, 请注意避免使药剂附着到传感器上. 关于接线 1)请按照端子连接图正确地进行接线.尤其是接反电 源时,会造成产品破损和劣化,因此敬请注意. 2)请勿对空端子进行接线.否则会引发传感器故障. 3)使用线缆接线的情况下,为防止干扰的影响,建议 使用屏蔽线,并尽量缩短线的长度. 关于清洗 使用超声波进行清洗的情况下,可能会发生接线断线的 情况,因此请避免. 关于运输和保管 1)运输过程中施加过度的振动和冲击时,本体可能会 发生破损,因此请小心轻放外装箱及卷盘. 2)保管环境极差的情况下,可能会导致焊接性下降, 外观不良,特性变差等情况的发生,因此敬请注意. 关于保管场所,推荐以下条件. ・温度 :