PDF《印制板（PCB）设计流程》

如果是机器 表贴工艺的话,可以适当减少焊盘外露 的尺寸. 器件的丝印画法遵循美观整齐原则. 丝印要求标明器件定位信息, 一般标出第

1 脚位置, 有些引脚很多的器件建议标出引脚排列指导(如TQPF,PQFP 器件) ,方便调试过程中测试 引脚.专用特殊器件的封装建议标出每一个引脚的功能作用,为调试和指导布线带来方便. 如果是封装可变的器件,如三极管必须在丝印上标出 e、c、b 脚. 另外, 如果焊盘中心距小于 100mil 的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为 8mil(建议使用圆弧包裹) .设计双面板时要注意,金属外壳的元件,插件时外壳与印制板 接触的,顶层的焊盘要注意绝缘,一定要用阻焊层或丝印层盖住(例如两脚的晶振) . 二二..设设置置工工作作环环境境1.建立印制板文件 在Design1(自命名)目录下新建印制板文件(*.PCB) . 在原来设计原理图的 Design1(自命名)目录下新建立一个印制板文件,对于特殊的专 用印制板,如PCI 等,可以使用 Wizard 功能自动建立特殊结构尺寸. 印制板命名与相关的 Design1 名相同. 命名建议跟 Design1 相同.不同的硬件设计印制板归属于不同的 DesignN 目录底下,各 自有自己的网表和原理设计. 2.添加器件库 在印制板图中添加 Comlib.DDB 文件作为设计通用器件库. 在打开 PCB 文件的状态下添加通用器件库作为通用封装库,通用器件库中目前没有对 作者:赵健章等,mailto:[email protected] 第7页共36 页 华中科技大学电信系信息教研室数字视频研发中心 Tel:027-87543535-82 Fax:027-87543535-88 封装分类,只有 pfw_pcb.lib 一个混合封装的库. 再添加本次设计的 DDB 文件作为设计的专用器件库. 同时,添加用户自己设计的专用器件库,将本次设计的 DDB 文件添加即可. 设计中不建议添加 Protel99SE 中自带的各个公司的通用器件封装库, 如果需要的话, 建 议将所需的器件封装独立加到用户封装库中,作为用户自定义的器件封装库,同时,注意器 件封装的核对和作图规范,要求满足本中心的同一器件封装规范. 3.设定画图参数 设定 Preferences 选项内的各项参数 在Tools 中的 Preferences 中,主要有以下的一些设置需要注意的: A. Options 中: 在Editing Options 中设定画印制板的编辑操作,有如下几项: Online DRC 是实时布线检查,一般不打开,只在最后针对 DRC 错误选项进行修改布线 的时候打开用在实时检查.实际布板过程中由个人爱好选择是否使用实时布线规则检查. Snap To Center:控制移动的时候光标落在器件定位中心还是自由位置,一般选上. Extend Selection:选择对象时不撤销已选的对象,一般选上. Remove Duplicates:自动删除重叠对象,一般选上. Confirm Global Edit:每当全局修改之前提示修改确定,一般选上. Protect Locked Objects:用于防止无意移动被锁定的器件和连线,一般选上. 在Autopan Option 中设定当鼠标移动到屏幕边缘时屏幕的自动移动操作, 有如下几项: Style:一般选择 Adaptive(自适应) ,其他可选项有 Disable(不自动移动) 、Re- Center (当光标接触屏幕边缘时以光标位置为中心显示) 、Fixed Size Jump(以Step Size 设定的固 定距离移动) 、Shift Accelerate(按照 Shift Step Size 设定的距离加速移动) 、Shift Decelerate (按照 Shift Step Size 设定的........