PDF《第八十九期》

11 月,预期第四季淡季不淡,仍有机 会再比第三季成长.通讯端的释单在下半年快速涌进,加上深耕

一、二十年的 日、韩整合元件大厂(IDM),在欧美一连串的金融风暴冲击下,多半不愿再投 入后段封测制程,改由委托专业封测厂协助代工,让日月光下半年营运亮点展 露无遗. 矽品

9 月合并营收 56.57 亿元,也比

8 月成长 0.2%,创1年来新高;

累 计第三季合并营收 168.46 亿元,季增 1.8%.矽品第三季来自联发科手机芯片 及绘图芯片大厂 nVidia 等释单强劲,弥补 PC 因Win8 延后推出,订单延迟投 入的不足. 矽格

9 月合并营收达 4.42 亿元与

8 月持平,也较去年增 22.2%,第三季 合并营收 13.14 亿元,季增 12.3%,为封测业少见连两季都有两位数成长的公 司.占矽格营收比重约

3 成的联发科,第三季手机芯片组出货激增,联发科委 托矽格在无线射频、PA 等相关芯片释单强劲,是营收与产能维持于高档的关 键所在.由于第三季产能利用率几近满载,预期第三季财报盈余的成长幅度, 将比营收来得出色. 京元电

9 月营收 12.05 亿元,再创

2 年多来新高,月增 0.2%、年增 26.8%,其成长最大推手与矽格大致雷同,都拜联发科这个大客户的强劲订单 所赐;

第三季营收 35.53 亿元,季成长 13.55%,也是连两季有二位数成长的 封测厂.展望第四季营运,来自手机通讯芯片、光学影像感测和面板驱动 IC 端委托的测试订单,将扮演关键角色,受淡季效应冲击小,订单透明度也看到

11 月. 在晶圆代工半导体、太阳能、 LED 及零组件等科技厂,陷于

9 月营收开始走滑疑虑声中,IC 封测产业却是一枝独秀,不管 是一哥大厂日月光(2311)、矽品 (2325) 或是二线厂京元电(2449) 、 颀邦(6147) 、 矽格(6257)等,均能缴出这

1、2 年 来的新高营收佳绩来,且展望 第四季淡季效应造成营收滑落 的冲击,也减至最低,成为科 技业当前景气透明度相对明亮 的产业. -

6 - 敬请参阅最后一页特别声明 半导体行业新闻周报 颀邦为全球金凸块最大测试厂,来自驱动 IC 测试订单旺盛,是奠定今年 接单畅旺、财报盈余数字逐季攀扬关键,9 月合并营收 13.35 亿元,月增 4.66%,年增 30.35%,创2年多来高点,第三季合并营收 38.78 亿元,季成 长6.8%.上半年税后纯益 11.14 亿元、EPS1.89 元,法人预期第三季纯益有 挑战

7 亿元潜力,下半年获利又优于上半年约 5~10% 全球晶圆设备支出 今年衰退

1 成 时间:2012-10-23 来源:SEMI 根据顾能(Gartner)预测,今年全球晶圆设备(WFE)支出总计

314 亿美元, 年减 13.3%,尽管明年可望改善,但仍微幅衰退,直至

2014 年才有望重回成 长轨道. 顾能表示,半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退,由于晶圆和其他 逻辑晶片制造厂增加

30 奈米以下的生产,全球晶圆设备市场在今年初始表现 强劲,在新逻辑生产设备的需求随着良率提高而趋缓,导致接下来这段时间的 出货量减少. 顾能预估,晶圆制造厂的产能利用率会在今年底下滑到 80%至83%,预 计明年底前可望缓步提升至约 87%;

先进制程的产能利用率则会在今年下半年 回升到 87%到89%,明年将进一步增为 90%至93%,提供厂商较为乐观的资 本投资环境. 半导体上游裁员、降财测利空 时间:2012-10-23 来源:SEMI 半导体产业看淡第

4 季营运、裁员等消息频传,龙头巨擘英特尔(Intel) 第3季每股净利为 0.58 美元,较2011 年同期减少 14.3%,预估第