PDF《技术资料》

600 tape 测试,涂膜无剥离

7 焊锡耐热性 (Solder Heat Resistance) 涂膜无剥离 (No ink peels off) JIS C 6481-1986 预浸 Flux,在260℃焊锡槽浸 10sec.,3 次, 3M Scotch

600 tape 测试,涂膜无剥离

8 耐喷锡性 (Hot Air Leveling Resistance) 涂膜无剥离 (No ink peels off) 焊锡温度:260℃,浸 4sec. 热风温度:220℃,压力:3.8Kg/cm2 ,3 次, 3M Scotch

600 tape 测试,涂膜无剥离

9 耐电压 (Dielectric Strength) 1000V DC/ mil IPC-SM-840B 3.8.1 500V DC/ mil 以上

10 表面阻抗 (Surface resistance)

1 x

1015 Ω ASTM D-257

11 绝缘阻抗 (Insulation Resistance)

1 x

1013 Ω (initial)

1 x

1012 Ω (treatment) IPC-SM-840C TM 2.6.3.1 25-65℃,90%RH,100V,20cycles (>

5x108 Ω)

12 耐燃性 (Flammability) V-0 UL 94V-0 项次 项目 测试方法 要求特性 结果 3.7.2. 防焊性 依付ㄌ跫(J-STD-004:M 型 助焊液,J-STD-006:Sn60 或Sn63 型 焊) 涂上助焊剂后,室温下放置

5 分钟,260±5℃预热及浮焊方式 10±1 秒 油墨涂膜上不应附著焊 锡 无异常 3.6.2. 加湿安定性/ 衰退性 依照 IPC-TM-650 中TM 2.6.1.1 的规定. 97±2℃ 90-98%RH

28 日. 无不可逆变化产生 无异常 3.8.1. 介质强度 依照 IPC-TM-650 中TM 2.5.6.1 的规定 每0.025 mm [0.001 inch]厚度,最少加上 500VDC 电压 无异常 1.9KV/mil 3.8.2. 绝缘电阻 依照 IPC-TM-650 中TM 2.6.3.1 的规定,需测量焊锡前、后之最小 电阻值 IPC-B-25 试验基板 B 图形 最小值 5*108 Ω at

500 VDC. 焊锡前 2.30*1013 Ω 焊锡后 2.50*1012 Ω 3.9.1. 加湿后绝缘 电阻 依照 IPC-TM-650 中TM 2.6.3.1 的规定, 以25-65℃ 85%RH、 在偏压 50VDC 与试验电压

100 VDC 条件

6 2/3 日内进行循环加湿制程 IPC-B-25 试验基板 B 图形 最小值 5*108 Ω at

500 VDC. 初期 1.8*1013 Ω 加湿后 1.65*1012 Ω 3.9.2. 电蚀 依照 IPC-TM-650 中TM 2.6.14 的规定,85±2℃ 90%RH 在偏压

10 VDC 与试验电压 10VDC 条件下,168 小时内处理 不应有电迁移发生, 绝缘电阻应高於 2MΩ 无异常 3.9.3. 热冲击 依照 IPC-TM-650 中TM 2.6.7.1 的规定,-65℃ /15 分~125℃ /15 分,循环

100 次 无空泡、裂痕及 表层脱落 无异常 七.一般常见问题及解决对策 (1)塞孔孔缘爆孔:塞孔之 Via hole 於曝光、后烘烤、喷锡后发生油墨溢出之 现象 对策: 1.曝光时底片贴紧板面,或加入导气条,注意 PIN 应确实插入定位孔,避 免吸气不良发生 2.做好底片及自主检查 3.后烘烤需为连续性、区段N温,并确认各区段之N温曲线 4.热风方向需保持在同一方向,同时避免烤箱内排气不良 5.注意喷锡参数,并避免多次喷锡 (2)塞孔孔缘空泡:塞孔之 Via hole 於喷锡后发生孔缘空泡之现象 对策: 1.注意喷锡之作业参数,避免锡温过高及多次喷锡之情形发生 2.确认后烘烤作业参数,避免因N温时之低温段时间不足,造成后烘烤不 良之情形发生 3.注意前处理之品质,避免发生刷磨不良或孔内水渍油渍残留之现象 (3)大铜面空泡:大铜面上油墨与铜面分离 对策: 1.注意前处理吹乾烘乾,避免造成水渍油渍残留 2.加强刷磨,避免板面异物杂质残留 3.油墨充分搅拌,使硬化剂混合均匀 4.检查生产流程避免油墨表面受外力撞击 5.确认烘烤条件及烤箱温度分布,避免烘烤不足现象之发生 5.避免浸泡 Flux 过久、多次喷锡或锡炉锡温过高 (4)格线断:SMD 或QFP 之Pad 间防焊隔离线剥离或断裂 对策: 1.注意油墨涂布厚度 2,确认曝光参数及灯管寿命,避免曝光能量不足之现象 3.确认显影条件,避免发生显影温度过高、压力过大或显影时间过长之情 形发生 4.曝光后之 Hold Time 延长 5.避免预烤不足 (5)显影不洁:预显影之区域其上之油墨无法去除 对策: 1.确认烘烤条件及烤箱温度分布,避免预烤过度及排风不良之情况发生 2.确保防焊作业场所之温湿度控制及黄光环境 3.注意曝光及显影条件 4.检查底片,避免发生遮光不足现象 (6)油墨膜面白化:於显影或喷锡后於板面发生白雾状现象 对策: 1.注意作业环境温湿度控制,避免於曝光前残留水气於板面 2.定期量测曝光台面各区域之曝光能量分布,并避免吸真空不良之情形发 生3.降低显影液温度 4.喷锡后先气冷降温后再进入水洗,避免急速降温 5.喷锡前先以 UV 光照射 6.定期更换喷锡后水洗水 (7)油墨膜面垂流或皱折:油墨於涂布后在孔缘有油墨溢出,线路边或大铜面、 基材面油墨垂流 对策: 1.减少稀释剂用量,避免油墨粘度过低 2.涂布后将板面放 3.确认预烤条件及烤箱温度分布 (8)化金后油墨剥离:化金后在铜面或线路区油墨剥离 对策: 1.检查前处理作业条件避免铜面发生板面粗糙度不足或氧化之情形 2.确认曝光条件........