PDF《QuartusII 基本使用方法》

第二行的 cnt4 表示 此项工程的工程名,此工程名可以取任何名字,一般直接用顶层文件的实体名作为工程名;

第三行是顶层文件的实体名,这里即为 cnt4. 图2-4 利用 New Project Wizard 创建工程 cnt4 (2)将设计文件加入工程.单击图 2-4 中的 Next 按钮,在弹出的对话框中单击 File 栏 的按钮,将与工程相关的所有 VHDL 文件加入此工程,即得到如图 2-5 所示的情况.将工 程文件加入的方法有

2 种: 第1种是单击 Add All 按钮, 将设定的工程目录中的所有 VHDL 文件加入到工程文件栏 中;

第2种方法是单击 Add…按钮,从工程目录中选出相关的 VHDL 文件. 电子工程学院电路中心

5 QuartusII 基本使用方法 图2-5 将相关文件加入工程 (3)选择综合器和仿真器类型.单击图 2-5 中的 Next 按钮,这时弹出的窗口是选择仿 真器和综合器类型,如果都选择默认的 NONE ,表示都选 QuartusII 中自带的仿真器和综 合器.在此都选择默认项 NONE . 图2-6 选择仿真器和综合器 (4)选择目标芯片.单击图 2-6 中的 Next 按钮,选择目标芯片.首先在 Family 栏选 择MAX7000S,在Available devices 栏选择 EPM7128SLC84-15,可通过右侧的封装、引脚 电子工程学院电路中心

6 QuartusII 基本使用方法 数、速度等条件来过滤选择,选好之后按 OK . 图2-7 选择目标器件 (5)结束设置.单击 Next 按钮,即弹出 工程设置统计 窗口,上面列出了此项工程 相关设置情况.最后单击 Finish 按钮,即可设定好此工程,并出现 cnt4 的工程管理窗,或称Compilation Hierarchies 窗口,主要显示本工程项目的层次结构和各层次的实体名. QuartusII 将工程信息存储在工程配置文件(quartus)中,它包含有关 QuartusII 工程的 所有信息,包括设计文件、波形文件、SignalTapII 文件、内存初始化文件以及构成工程的编 译器、仿真器和软件构建设置. 建立工程后,可以使用 Settings 对话框(Assignments 菜单)的Add/Remove 页在工程中 添加和删除、设计其他文件.如果现有的 Max+PLUS II 的工程,还可以使用 Convert Max+PLUS II Project 命令(File 菜单)将Max+PLUS II 的分配与配置文件(acf)转换为 QuartusII 工程. 2.3 编译前设置 在对工程进行编译处理前,必须做好必要的设置,步骤如下: (1)选择目标芯片.目标芯片的选择也可以这样来实现:选择 Assignments 菜单中的 Settings 项,在弹出的对话框中选择 Category 项下的 Device(也可以直接选择 Assignments 菜单中的 Device 项) ,然后选择目标芯片(方法同创建工程中的第

4 步) ,如图 2-8 所示. 电子工程学院电路中心

7 QuartusII 基本使用方法 图2-8 选定目标芯片 (2)选择目标器件闲置引脚的状态.在Device &

Pin Options 窗口中,选择 Unused Pin 项,设置目标器件闲置引脚的状态为输入状态(呈高阻态) . 图2-9 设置闲置引脚状态 电子工程学院电路中心

8 QuartusII 基本使用方法 2.4 编译 QuartusII 编译器是由一系列处理模块构成的,这些模块负责对设计项目的检错、逻辑 综合、结构综合、输出结果的编辑配置,以及时序分析.在这一过程中将设计项目适配进 FPGA/CPLD 目标器件中,同时产生多种用途的输出文件,如功能和时序仿真文件、器件编 程的目标文件等. 编译器首先从工程设计文件间的层次结构描述中提取信息, 包括每个低层 次文件中的错误信息, 供设计者排除, 然后将这些层次构建产生一个结构化的以网表文件表 达的电路原理图文件,并把各层次中所有的文件结合成一个数据包,以便更有效地处理. 在编译前, 设计者可以通过各种不同的设置, 指导编译器使用各种不同的综合和适配技 术,以便提高设计项目的工作速度,优化器件的资源利用率.而且在编译过程中和编译完成 后,可以从编译报告窗中获得所有相关的详细编译结果,以利于设计者及时调整设计方案. 下面首先选择 Processing 菜单的 Start Compilation 项,启动全程编译.注意这里所谓的 编译 (Compilation) , 包括以上提到的 QuartusII 对设计输入的多项处理操作, 其中包括排错、 数据网表文件提取、逻辑综合、适配、装配文件(仿真文件与编程配置文件)生成,以及基 于目标器件的........