PDF《MSI Computer (Shenzhen) Co. Ltd.》

周期Date Code

20160229 检验单号Record NO A2017/5/22 批号Lot NO N/A 测试日期Test Date 2017/5/22 温度Temp.

268 时间Time 3S 1.裸焊盘封装,裸露的焊盘表面应当呈现连续的焊料涂层,并且这些表面至少有80%的关键区域无缺陷 MSI Computer (Shenzhen) Co. Ltd. 恩斯迈电子(深圳)有限公司 粘锡性实验报告(C-Q-QW0068-01) 测试不骤(Reference MIL-STD-1344A) 1.将焊料放在小锡炉内完全溶解 3.焊料表面的针孔和空穴不可超过5% 4.塑料本体不可出现溶解,变形,变色,破裂 判定标准(ReferenceIPC/ECA J-STD-002C) 样品3 样品1 样品2 2.焊料层表面应明亮光滑 2.将待测品表面需沾锡位置涂上助焊剂 3.将待测品表面沾锡部位以25+/-2.5mm/s浸入锡面并停留3-5秒 微星料号MSI P/N 厂商料号Vendor P/N 测试数量Sample size F03-2000114-X01 XC95288XL-10PQG208C 2PCS 判定结果OK NG 判定结果OK NG 核定:王洪 审核:陈小莲 制表:何绍清 日期: 2017/5/22 10:50 最总判定 Final Result: OK NG 图片 图片 判定结果 OK NG 备注Remark: 判定结果 OK NG 样品6 判定结果 OK NG 图片 判定结果 OK NG 图片 样品4 样品5