PDF《APPROVAL SHEET》

8 文件编号:613-00-004 版本:V20.0 9. 性能(Performance Specifications) 内容 Item 规格 Specification Limits 测试方法 Test Methods 温度系数 Temperature Coefficient 1Ω~10Ω产品(Product):-250?+500PPM/℃ ±2%&

±5%产品(Product): ±200 PPM/℃ ±1%产品(Product): ±100 PPM/℃ JIS C

5201 4.8 焊锡性 Solderability 最少 95%面积上锡(Min 95% coverage) JIS C

5201 4.17 绝缘电阻 Insulation resistance >

10GΩ JIS C

5201 4.6 绝缘耐压 Dielectric withstanding voltage 无击穿、飞弧及可见机械性损伤 No evidence of flashover, mechanical damage arcing or insulation breakdown JIS C

5201 4.7 短时间过负荷 Short-time overload ±5%&

±2%:±(2.0% +0.05Ω) Max (最大) ±1%:±(1.0% +0.05Ω) Max (最大) JIS C

5201 4.13 端子弯曲 Terminal bending ±(1.0% +0.05Ω) Max (最大) JIS C

5201 4.33 抗焊锡热 Resist to soldering heat ±(1.0% +0.05Ω) Max (最大) JIS C

5201 4.18 负荷寿命 Load life ±(3.0% +0.05Ω) Max (最大) JIS C

5201 4.25.1 耐湿特性 Humidity ±(2.0% +0.05Ω) Max (最大) JIS C

5201 4.24 温度循环 Temperature Cycling ±(2.0% +0.05Ω) Max (最大) JIS C

5201 4.19 温湿度敏感等级 Moisture sensitive level Level

1 J-STD-020 冷热冲击 Thermal shock ±(1.0% +0.05Ω) Max (最大) JIS C

5201 4.21 高功率厚膜晶片电阻承认书-CH 系列 Approval Specification for High Power Thick Film Chip Resistors - Type CH

9 文件编号:613-00-004 版本:V20.0 10. 包装规格(Tapping Specification) 10.1 卷盘尺寸(reel dimension) 尺寸 Dimensions A B C F W CH0402 CH0603 CH........