PDF《陶瓷瞬态电压抑制器》

1 端子 1.1 镍栅端子 银/镍/锡端子的镍栅层可防止银基金属镀层浸出. 它能让用户更加灵活地选择焊接参数. 锡可以防止镍 层氧化, 从而确保更好地焊接焊料. 镍栅端子适合采用所有常用的焊接方法焊接, 包括无铅焊接. 1.2 银铂端子 银铂端子主要用于大型EIA外壳1812和2220. 实践表明, 银铂端子非常适合采用含银焊膏进行回流焊、 锡铅焊和无铅焊. 当采用锡铅焊时, 推荐使用Sn62Pb36Ag2焊膏. 当采用无铅回流焊时, 推荐使用SAC 焊膏, 例如Sn95.5Ag3.8Cu0.7. 多层CTVS: 镍栅端子的结构

14 2 推荐的焊接温度曲线 2.1 回流焊温度曲线 ?? ??? ??? ?? ?? ?????? ?????? ???? ?25 °C?????????? ?? 1) (TP) 2) JEDEC J-STD-020D 3) (tP) 说明3

15 2.2 波峰焊温度曲线 2.3 无铅焊工艺 AgNiSn (EPCOS) CTVS JEDEC J-STD-020DIEC 60068-2-58ZVEI

3 推荐的焊接方法 C 爱普科斯 (EPCOS) 针对每种类型产品的焊接建议 3.1 概述 回流焊 波峰焊 型号 EIA外壳尺寸 SnPb 无铅 SnPb 无铅 CT... / CD... 0201/

0402 允许 允许 不允许 不允许 CT... / CD...

0603 ...

2220 允许 允许 允许 允许 CN...K2 1812,

2220 允许 允许 不允许 不允许 阵列

0405 ...

1012 允许 允许 不允许 不允许 ESD/EMI滤波器 0405,

0508 允许 允许 不允许 不允许 SHCV - 不允许 不允许 允许 允许 ?? ?1??? ?200 k/s ?2??? ?????? ???????? ????16 3.2 采用镍栅和银铂端子的多层压敏电阻 所有采用镍栅和银铂端子的爱普科斯 (EPCOS) 多层压敏电阻都完全适合采用无铅焊. 镍栅层全部为亚 光镀锡层. 3.3 采用银铂端子的多层压敏电阻 实践表明, 银铂端子非常适合采用含银焊膏进行回流焊、 锡铅焊和无铅焊. 当采用锡铅焊时, 推荐使用 Sn62Pb36Ag2焊膏. 当采用无铅回流焊时, 推荐使用SAC焊膏, 例如Sn95.5Ag3.8Cu0.7. 3.4 镀锡铁丝 所有采用镀锡端子的爱普科斯 (EPCOS) SHCV型压敏电阻都可使用无铅焊和锡铅焊.

4 焊缝截面/焊料用量 4.1 镍栅端子 如果弯月面高度太低, 说明焊料的用量太少, 焊缝可能会断裂, 即元件可能会与焊缝断开. 该问题有时亦 解释为外部端子的浸出. 如果焊点的弯月面太高, 即焊料的用量过多, 则可能会出现副作用. 随着焊料的冷却, 焊料会沿着元件 的方向收缩. 如果元件上的焊料过多, 就没有释放压力的余地, 从而可能导致焊点断裂, 这就是焊料过 多的一个副作用. 下图显示了在双波峰焊和红外钎焊中的好/坏焊缝.

17 ???? ???? ???? ???????? ???? ?????? ???? ?????? ?????ǖ ???? ???? ????? ?????? 4.1.1 镍栅端子的焊缝截面 C 双波峰焊 在双波峰焊中由焊料用量导致的好/坏焊缝. 4.1.2 镍栅端子/银铂端子的焊缝截面 C 回流焊 在回流焊中由焊料用量导致的好/坏焊缝.

18 5 可焊性测试 测试 标准 锡铅焊的测试条件 无铅焊的测试条件 标准 / 测试结果 可焊性 IEC 60068-2-58 使用非活性焊剂在

215 ±

3 °C 的温度 下浸入 60/40 锡铅 焊料中

3 ± 0.3 秒 使用非活性或低活性 焊剂在

245 ±

5 °C 的温度下浸入焊料 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 中3±0.3 秒 覆盖 95% 的末端端 子,目视检查焊接结 果 抗浸出 IEC 60068-2-58 使用未预热的温和 活性焊剂在

260 ±

5 °C 的温度下浸入 60/40 锡铅焊料中

10 ±

1 秒 使用非活性或低活性 焊剂在

255 ±

5 °C 的温度下浸入焊料 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 中10 ±

1 秒 触点无浸出 热冲击(焊 料冲击) 在300 °C 的温度下 浸焊