PDF《已获专利 专利证号：TW 099352》

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1 2018-09-11 已获专利 专利证号:TW

099352 特性 ? 工作电压:2.7V~5.2V ? 外部 32.768kHz 晶体振荡器 ? 1/4 Bias,1/8 Duty,64Hz 帧频率 ? 最大 32*8 显示模式,8COM*32SEG ? 内建电阻型 Bias 发生器 ?

3 线串行接口 ?

8 种时基 / WDT 选项 ? 时基或 WDT 溢出输出 ? 内部 LCD 显示 RAM ? 读/写地址自动递增 ?

2 种蜂鸣器频率可选:2kHz/4kHz ? 省电命令可用于减少功耗 ? 软件配置特性 ? 数据模式和命令模式指令 ?

3 种数据访问模式 ? VLCD 引脚调节 LCD 工作电压 ? HT16220:64-pin LQFP;

HT16220G:Gold bumped chip 概述 HT16220 是一款外设芯片,专门用于搭配 I/O 型单片机可扩展显示功能.该芯片最大 显示模式为

256 点(32*8).该芯片支持串 行接口、蜂鸣器发声、看门狗定时器 / 时 基定时器功能.HT16220 是一个内存映射 多功能 LCD 控制器.该芯片的软件配置特 性使其适用于多种 LCD 应用,包括 LCD 模块和显示子系统.HT16220 连接至主控 制器只需

3 条线.HT162X 系列涵盖多种 产品可满足不同应用需求. 选型表 HT162X HT1620 HT1621 HT1622 HT16220 HT1623 HT1625 HT1626 COM

4 4

8 8

8 8

16 SEG

32 32

32 32

48 64

48 内部振荡器 晶体振荡器 Rev. 2.30

2 2018-09-11 方框图 Control and Timing Circuit LCD Driver/ Bias Circuit Display RAM Tone Frequency Generator Watchdog Timer &

Time Base Generator COM0 COM7 SEG0 SEG31 VLCD OSCO OSCI CS RD WR DATA BZ BZ IRQ VDD VSS 引脚图 SEG31 SEG29 SEG30 SEG26 SEG27 SEG28 SEG25 SEG19 SEG18 NC SEG7 SEG8 SEG9 SEG16 SEG17 CS WR DATA NC RD BZ BZ OSCO T3 NC COM0 COM1 COM3 COM4 COM5 COM2 SEG20 SEG21 SEG24 NC NC NC SEG22 SEG2 SEG3 SEG5 SEG4 COM6 COM7 SEG0 SEG1 NC SEG6 SEG10 SEG11 SEG12 SEG13 SEG14 SEG15 VDD VLCD HT16220

64 LQFP-A

1 2

3 4

5 6

7 8

9 10

11 12

13 20

21 22

23 24

25 26

27 28

60 61

62 63

64 29

30 31

32 52

53 54

55 56

57 58

59 14

15 16

43 44

45 46

47 48

36 37

38 39

40 41

42 33

34 35

17 18

19 49

50 51 VSS IRQ NC OSCI T1 T2 SEG23 NC Rev. 2.30

3 2018-09-11 Pad 图SEG15 RD WR DATA VSS VDD VLCD

55 1

54 53

52 51

50 49

46 45

44 47

48 39

38 37

36 35

34 33

32 31

16 17

18 19

20 21

22 23

24 25

26 27

2 3

4 5

6 7

8 9

10 11

12 13 IRQ BZ BZ OSCO OSCI T1 COM0 COM1 COM2 COM3 COM4 COM6 COM6 COM7 SEG0 SEG1 SEG2 SEG3 SEG14 SEG13 SEG12 SEG11 SEG10 SEG9 SEG8 SEG7 SEG21 SEG23 SEG24 SEG25 SEG26 SEG27 SEG28 SEG29 SEG30 SEG31 CS (0,0)

14 T2

15 T3

28 29

30 SEG4 SEG5 SEG6

42 41

40 SEG18 SEG17 SEG16

43 SEG19 SEG22 SEG20 芯片尺寸:95*99 (mil)2 Bump 高度:18μm±3μm 最小 Bump 间距:23.102μm Bump 尺寸:76*76μm2 * 在PCB 布局时,IC 基板应连至 VDD. Rev. 2.30

4 2018-09-11 Pad 坐标 Unit:μm Pad 编号 X Y Pad 编号 X Y

1 -1068.102 1142.255

29 973.176 -1144.760

2 -1068.102 941.875

30 1072.194 -1144.760

3 -1068.102 842.776

31 1094.145 -130.495

4 -1068.102 614.987

32 1094.145 -31.395

5 -1046.545 379.670

33 1094.145 67.624

6 -1068.102 274.635

34 1094.145 166.725

7 -1068.102 175.574

35 1094.145 265.745

8 -1068.102 -1.490

36 1094.145 364.846

9 -1068.102 -213.816

37 1094.145 463.865

10 -1068.102 -403.664

38 1094.145 562.966

11 -1068.102 -608.980

39 1094.145 661.984

12 -1068.102 -708.000

40 1094.145 761.086

13 -1068.102 -858.985

41 1094.145 860.104

14 -1068.102 -958.005

42 1094.145 959.206

15 -1068.102 -1124.635