PDF《各熔模互相平行地用蜡镶嵌在牙冠蜡型上；将成品》

1.

颌骨缺损同时需要放射治疗,在放疗后何时进行修 复较好

2 个月 2. 单纯前牙缺失,腭侧基托应考虑基托蜡型适当变薄 3. 容易出现连接杆压迫黏膜模型不准确 4. 适用于上颌正常,下颌后缩的远中错合病例可选择 斜面导板活动矫治器 5. 弯制邻间钩前,要在两基牙颊侧邻接点以下刻出的 小凹深度为 1.0~1.5mm 6. 患者,男,65 岁,戴全口义齿

1 周,诉咬颊侧黏膜, 采取的主要调整方法为调磨上后牙颊尖舌斜面、下 后牙颊尖颊斜面 7. 基牙在牙弓上的位置,最有利于义齿固位的是支点 线呈平面型 8. 能传导咀嚼压力到牙槽嵴粘膜上并起支持和固位作 用的是连接杆、基托 9. 前牙排成浅覆盖的目的是有利于义齿的固位和稳定 10. 铸造支架大连接体与塑料部分结合的内外台阶应为 直角 11. 在个性排牙中,对于女性患者的前牙,不宜选用的 人工牙是唇面形态突 12. 关于全口义齿人工牙的排列,说法正确的是上尖牙 唇面与腭皱的侧面通常相距约 1cm 13. 可摘义齿卡环折断的原因包括卡环间隙预备不合要 求;

弯制时损伤金属丝;

卡环材质不好;

患者使用 不当 14. PFM 冠桥的金一瘊结合力中为主是化学结合力 15. 连续熔铸5个铸型后应风冷间隔 10min 16. 铸造金属全冠的正确冠边缘形式为 135°斜面 17. 制作全口义齿基托蜡型时,上蜡的步骤正确的是烘 →压→烫→雕→喷18. 单曲舌卡的制作中,正确的是曲的长度根据基牙舌 面的近远中宽度而定;

曲的弹簧平面与基牙长轴垂 直;

卡环的末端部分形成连接体;

连接体应离开黏 膜0.5~1.0mm 19. 与人工牙咀嚼效果无关的是人工牙的色泽 20. 前腭杆的宽度约6~8mm 21. 制作可卸代型的方法,最常用的是工作模型直接加 钉技术 22. 调拌模型材料时,防止气泡产生的方法是顺时针;

逆时针;

沿一个方向搅拌;

有明确的方向 23. 全口义齿的平衡牙合要求达到上、下牙列具有广泛 的密切接触 24. 模型设计完成后需填倒凹的部位有:基托覆盖区内 所有余留牙舌面的倒凹;

妨碍义齿就位的软组织倒 凹;

基牙上的倒凹;

骨尖处,硬区和未愈合的伤口 处25. 制备倒凹的目的是为了充填体获得良好的固位 26. 调拌模型材料的正确方向是沿一个方向搅拌 27. 在调拌模型材料过程中调拌时间过长或中途加水再 调拌产生的主要不良后果是降低抗压强 28. 义齿主要为黏膜支持式,应考虑基托蜡型适当加大 29. 多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面, 易导致瓷层气 30. 自洁型桥体是悬空式桥体 31. 无牙颌排牙时,上颌侧切牙长轴与中线的关系是颈 部向远中倾斜角度最大 32. 全口义齿合适的磨光面可以 帮助义齿固位 33. 可摘局部义齿的组成中不包括桥体 34. 下颌第一磨牙缺失,对牙合牙伸长较多者应用金属 牙合面牙 35. 关于平行研磨仪在附着体义齿制作中的应用的是将 各熔模互相平行地用蜡镶嵌在牙冠蜡型上;

将成品 金属附着体固定在人造冠蜡型上;

将金属附着体附 件用激光焊接在人造冠上;

研磨人造冠的舌侧导面 36. 金一瓷修复中,做指状结构时通常的指状沟应做

3 条37. 焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为 焊 件流焊 38. 磨光时塑料基托表面主要磨痕难以消除的原因是是 磨料颗粒过粗 39. 塑料热处理过程中加热过快可导致塑料内出现圆形 大气泡 40. 烤瓷修复体遮色瓷的厚度为 0.1~0.2mm 41. 某患者戴固定义齿