PDF《深圳丹邦科技股份有限公司》

1 所示: 深圳丹邦科技股份有限公司 募集资金使用可行性分析报告

3 图1化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜的生产工艺流程 碳化黑铅化量子碳基膜的生产工艺流程如下图

2 所示: 图2碳化黑铅化量子碳基膜的生产工艺流程 深圳丹邦科技股份有限公司 募集资金使用可行性分析报告

4 (3)项目技术创新点 ①该项目的量子碳基膜是采用渐进式喷涂法, 利用化学法高分子掺杂纳米元 素,加强膜 径 强度,分散高粘度难以成膜缺陷,从而提高尺寸稳定性,得到 无弯曲翘曲的聚酰亚胺厚膜(PI膜). ②该厚膜以多重结构倾斜苯环单体为原料, 经架桥反应形成具有双重苯环倾 斜相嵌结构的热硬化性树脂,扩大分子链密度,获得较高摩尔系数的模量和尺寸 稳定性.从而能够得到平整性好、无倾斜翘曲低的热膨胀系数聚酰亚胺厚膜. ③自主开发了酰型聚酰亚胺酸(PAA)的化学催化酰亚胺化新工艺,在零下 200℃低温聚合,逐步提高摩尔系数质量,提高了产品的稳定性,增强了拉伸模 量,并且提高膜质量,降低了时间能耗. ④自主开发了喷涂法口井式加温脱溶工艺生产高性能、大宽幅厚PI膜技术, 避免了在制备过程中发生高温着火,在成膜过程中溶剂没有及时排放,在生产过 程中形成气泡造成膜质量翘曲收缩的现象.提高了厚膜平面性能和力学性能,并 实现大宽幅PI厚膜(厚度130-170μ mX宽度1640mm/1800mmX长度1000M+)的大面 积卷到卷(R-R)生产技术. ⑤使用化学亚胺化生产微电子聚酰亚胺(TPI)厚膜为优质碳素前驱体,通 过全自动诱导法进行高分子烧结,在碳化、黑铅化、微晶化过程中采用离子交换 技术、离子注入技术脱氢、脱氮、脱氧,在单斜晶体型发生相变转为四方晶体型 代位素纳米元素,使固溶体晶型变成立方晶体,不随温度变化而改变. ⑥通过特殊金属纳米掺杂及杂化,离子交换和迁移、离子注入,特溶保护, 在碳基膜中形成均匀分布纳米量子点, 通过迁移进行置换在脱氧空位注入纳米元 素,使量子点体中具有大量空位,通过量子点形成纳米带,实现化合物半导体带 隙的开启与调控,成为具备二维半导体特性的量子碳基膜. ⑦通过不断的技术创新,成功制备全自动诱导型高温装置、大面积连续卷到 卷(R-R)烧结工艺,通过膜厚、张力、长度、强度、收卷松紧度、温度与速度 进行数据算法、保证工业化生产,使得公司成为具有自主知识产权、全自动化生 产的量子碳基膜厂家.

2、项目实施背景及必要性 深圳丹邦科技股份有限公司 募集资金使用可行性分析报告

5 (1)项目实施背景 ①传统散热材料已经无法满足现代高技术领域越来越严苛的散热需求, 碳基 类新型导热材料呼之欲出 随着科学技术的不断发展, 电子产品的散热问题成为许多领域发展遇到的一 个共同难题.例如,在大型笔记本电脑CPU、手机,以及许多家用电器中电子元 件的高集成化、高密度化,使得材料表面产生的热量急剧增加,如不能及时将热 量排除则会影响电子元件的寿命和系统的稳定性.另外,在导弹鼻锥体、固体火 箭发动机喷管、航天飞行器热控系统以及核聚变反应等领域,除热问题也是亟待 解决的科技难关.传统的金属导热材料(如:银、铜、铝等),由于密度较大、 热导率较低、热膨胀系数高、无法进一步减薄弯曲、耐化学性差等缺点,已经无 法满足上述高技术领域越来越严苛的散热需求. 碳、石墨材料具有较高的热导率,优良的热机械性能,低密度、低热膨胀系 数、高导电性、耐热性和耐化学性等,作为电极材料、散热材料、耐热贴纸,高 电气传导材料等广泛应用,是如今最具发展前景的散热材料之一.其中,高定向 石墨因其高定向性层状结构,具有良好的导热性能,在许多领域更显示了其不可 替代的优越性能.作为热导体,热扩散性优良的石墨片-多层石墨复合膜是由碳 形成的层状结构,导热率高,密度轻,是铜重量的十分之一,具有高导电性、轻薄、柔软性,此外,因石墨片-多层石墨复合膜能够减轻厚度,一直被期待着成 为在狭窄的场所、或需要穿过缝隙做处理的场所需要的导热器材料或散热器材 料. 多层石墨复合膜目前有两种制法,一种是以天然石墨为原料,将原料沉浸在 酸中,然后利用加热使石墨层间扩展、膨胀的方法,称之为膨胀石墨法.然后将 膨胀后的石墨与粘结材料一同进行高压加压加工,得到膜状多层石墨复合膜.这 样制法制出的膜的最薄厚度只能在300μ m左右,有一轴弯曲性,微小部尖锐,面 内分散度偏差大,碳化时就会歪入结晶,不具备柔性.另一种制法是通过复合石 墨膜,将特厚聚酰亚胺薄膜加热,依次排除氢、氧、氮,只留下碳原子,形成网 眼构造,在2800℃开始结晶配向,通过压力调整出形状,曲折率大,面内分散度 小,可以制作超薄型6μ m厚度的复合膜,并将厚度方向的层间结合和六角形网眼 构造的一部分切断, 给予结晶自由度, 达到柔软性, 但结构仍然是层状石墨结构. 深圳丹邦科技股份有限公司 募集资金使用可行性分析报告